双极晶体管的制作方法与流程

【技术领域】

本发明涉及半导体制造工艺技术领域，特别地，涉及一种双极晶体管的制作方法。

背景技术：

起源于1948年发明的点接触晶体三极管，50年代初发展成结型三极管，即现在所称的双极型晶体管。双极型晶体管有两种基本结构：pnp型和npn型。在这3层半导体中，中间一层称基区，外侧两层分别称发射区和集电区。当基区注入少量电流时，在发射区和集电区之间就会形成较大的电流，这就是晶体管的放大效应。双极晶体管中，电子和空穴同时参与导电。同场效应晶体管相比，双极型晶体管开关速度慢，输入阻抗小，功耗大。单双极型晶体管体积小、重量轻、耗电少、寿命长、可靠性高，已广泛用于广播、电视、通信、雷达、计算机、自控装置、电子仪器、家用电器等领域，起放大、振荡、开关等作用。

当前的双极晶体管的工艺中，在对多晶硅进行刻蚀时，要确保刻蚀干净，则必须要增加一定量的过刻蚀。但由于底层发射区(即发射极对应位置的硅片)的材料也为硅(与多晶硅为同种材料)，过刻蚀则会对底层发射区造成影响，产生诸如表面粗错，缺陷等问题。若发射区表面出现缺陷，对器件的放大系数，漏电等，影响非常大。

技术实现要素：

本发明的其中一个目的在于为解决上述技术问题而提供一种双极晶体管的制作方法。

一种双极晶体管的制作方法，其包括以下步骤：

提供p型衬底，在所述p型衬底上形成n型埋层，在所述n型埋层上形成n型外延层，形成贯穿所述n型外延层与所述n型埋层并延伸至所述p型衬底中的隔离沟槽，形成贯穿所述n型外延层并延伸至所述n型埋层中的n阱，以及在所述隔离沟槽、所述n阱及所述n型外延层上形成氧化层与贯穿所述氧化层且对应所述n型外延层的第一开口；

在所述氧化层及所述第一开口处的n型外延层上形成第一多晶硅，对所述第一多晶硅进行p型注入；

对所述第一多晶硅进行表面氧化从而在所述第一多晶硅表面形成氧化硅层；

利用光刻胶对所述氧化硅层进行光刻及腐蚀，去除所述氧化层上的部分第一多晶硅上的氧化硅层；

在所述第一多晶硅及所述氧化硅层上形成第二多晶硅；

对所述第二多晶硅及所述第一多晶硅进行光刻与刻蚀，去除所述氧化层上的部分第一多晶硅及第二多晶硅；

去除所述第一多晶硅上的部分氧化硅层及部分第二多晶硅，从而形成贯穿所述第二多晶硅及所述氧化硅层的第二开口；

对所述第二开口处的第一多晶硅进行热氧化形成氧化物；

去除所述氧化物。

在一种实施方式中，所述制作方法还包括以下步骤：利用所述第二开口进行基区注入及高温扩散，从而形成对应所述第二开口并延伸至所述第一多晶硅下方的基区浅结。

在一种实施方式中，所述制作方法还包括以下步骤：

在所述第一多晶硅及所述氧化硅层邻近所述基区浅结一侧形成隔离侧墙，在所述基区浅结上形成发射极多晶硅；

在所述氧化层、所述氧化硅层、所述隔离侧墙及所述发射极多晶硅上形成介质隔离层、贯穿所述介质隔离层及所述氧化层的第一通孔、贯穿所述介质隔离层及所述氧化硅层的第二通孔、贯穿所述介质隔离层的第三通孔、以及在所述介质隔离层上形成集电极、基极及发射极，所述集电极通过所述第一通孔连接所述n阱，所述基极通过所述第二通孔连接所述第一多晶硅，所述发射极通过所述第三通孔连接所述发射极多晶硅。

在一种实施方式中，在所述氧化层及所述第一开口处的n型外延层上形成第一多晶硅的步骤中，所述第一多晶硅的厚度在100埃至300埃的范围内。

在一种实施方式中，对所述第一多晶硅进行表面氧化从而在所述第一多晶硅表面形成氧化硅层的步骤中，所述氧化硅层厚度在120埃至180埃的范围内。

在一种实施方式中，对所述第一多晶硅进行表面氧化从而在所述第一多晶硅表面形成氧化硅层的步骤中，所述热氧化消耗的第一多晶硅的厚度为100埃。

在一种实施方式中，所述第二多晶硅的厚度在2000埃至3000埃的范围内。

在一种实施方式中，利用光刻胶对所述氧化硅层进行光刻及腐蚀的步骤中，采用湿法腐蚀方式对所述氧化硅层进行光刻及腐蚀。

在一种实施方式中，对所述第二多晶硅及所述第一多晶硅进行光刻与刻蚀的步骤中，采用湿法腐蚀方式对所述第二多晶硅及所述第一多晶硅进行光刻与刻蚀。

在一种实施方式中，去除所述氧化物的步骤中，采用湿法腐蚀方式去除所述氧化物。

相较于现有技术，本发明双极晶体管的制作方法中，通过采用多晶硅两次刻蚀工艺，以及引入所述氧化硅层作为阻挡，在做多晶硅刻蚀时，对底层发射区形成完美保护，避免发射区表面出现缺陷，大幅提升器件性能，本发明制作方法获得的双极晶体管的可靠性较高。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明双极晶体管的制作方法的流程图。

图2-图11为图1所示双极晶体管的制作方法的各步骤的结构示意图。

【具体实施方式】

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-图11，图1为本发明双极晶体管的制作方法的流程图，图2-图11为图1所示双极晶体管的制作方法的各步骤的结构示意图。所述双极晶体管的制作方法包括以下步骤。

步骤s1，请参阅图2，提供p型衬底，在所述p型衬底上形成n型埋层，在所述n型埋层上形成n型外延层，形成贯穿所述n型外延层与所述n型埋层并延伸至所述p型衬底中的隔离沟槽，形成贯穿所述n型外延层并延伸至所述n型埋层中的n阱，以及在所述隔离沟槽、所述n阱及所述n型外延层上形成氧化层与贯穿所述氧化层且对应所述n型外延层的第一开口。

步骤s2，请参阅图3，在所述氧化层及所述第一开口处的n型外延层上形成第一多晶硅，对所述第一多晶硅进行p型注入。其中，所述第一多晶硅的厚度在100埃至300埃的范围内。

步骤s3，请参阅图4，对所述第一多晶硅进行表面氧化从而在所述第一多晶硅表面形成氧化硅层。所述步骤s3中，所述氧化硅层厚度在120埃至180埃的范围内，所述热氧化消耗的第一多晶硅的厚度为100埃。

步骤s4，请参阅图5，利用光刻胶对所述氧化硅层进行光刻及腐蚀，去除所述氧化层上的部分第一多晶硅上的氧化硅层。具体地，所述步骤s4中，可以采用湿法腐蚀方式对所述氧化硅层进行光刻及腐蚀。

步骤s5，请参阅图6，在所述第一多晶硅及所述氧化硅层上形成第二多晶硅。其中，所述第二多晶硅的厚度在2000埃至3000埃的范围内。

步骤s6，请参阅图7，对所述第二多晶硅及所述第一多晶硅进行光刻与刻蚀，去除所述氧化层上的部分第一多晶硅及第二多晶硅。具体地，所述步骤s6中，可以采用湿法腐蚀方式对所述第二多晶硅及所述第一多晶硅进行光刻与刻蚀。

步骤s7，请参阅图8，去除所述第一多晶硅上的部分氧化硅层及部分第二多晶硅，从而形成贯穿所述第二多晶硅及所述氧化硅层的第二开口。

步骤s8，请参阅图9，对所述第二开口处的第一多晶硅进行热氧化形成氧化物。

步骤s9，请参阅图10，去除所述氧化物。具体地，所述步骤s9中，可以采用湿法腐蚀方式去除所述氧化物。

步骤s10，请参阅图11，利用所述第二开口进行基区注入及高温扩散，从而形成对应所述第二开口并延伸至所述第一多晶硅下方的基区浅结。

步骤s11，请参阅图11，在所述第一多晶硅及所述氧化硅层邻近所述基区浅结一侧形成隔离侧墙，在所述基区浅结上形成发射极多晶硅。

步骤s12，请参阅图11，在所述氧化层、所述氧化硅层、所述隔离侧墙及所述发射极多晶硅上形成介质隔离层、贯穿所述介质隔离层及所述氧化层的第一通孔、贯穿所述介质隔离层及所述氧化硅层的第二通孔、贯穿所述介质隔离层的第三通孔、以及在所述介质隔离层上形成集电极、基极及发射极，所述集电极通过所述第一通孔连接所述n阱，所述基极通过所述第二通孔连接所述第一多晶硅，所述发射极通过所述第三通孔连接所述发射极多晶硅。

相较于现有技术，本发明双极晶体管的制作方法中，通过采用多晶硅两次刻蚀工艺，以及引入所述氧化硅层作为阻挡，在做多晶硅刻蚀时，对底层发射区形成完美保护，避免发射区表面出现缺陷，大幅提升器件性能，本发明制作方法获得的双极晶体管的可靠性较高。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。