技术总结
本发明提供了一种封装结构及其制备方法，涉及半导体制造技术领域，该封装结构包括基板、导电层、芯片、导电柱和绝缘体；导电层铺设于基板上，导电柱和芯片间隔设置于导电层上，且导电柱和芯片远离基板的一侧用于设置电极焊盘；绝缘体填充于芯片与导电柱周围将导电层封闭。该封装结构完美解决垂直导电功率半导体电极在上下两面到电极焊盘在同一侧的转换；可以将封装尺寸控制在芯片尺寸的3倍以下，实际可以达到1.5倍以下，达到芯片级封装尺寸，能够适应当前电子产品的精细化发展；同时，工艺步骤少，工艺简单，适合量产，封装物料用量少，成本低。
技术研发人员：詹创发;李国琪;
受保护的技术使用者：湖北方晶电子科技有限责任公司;
技术研发日：2017.12.14
技术公布日：2018.06.19