本发明涉及一种电连接器组合，尤指一种端子采用记忆合金材料的电连接器组合。
背景技术：
：如美国专利us5098305所公开的一种记忆金属电连接器，揭示了一种由记忆金属丝制成的端子，当温度低于该记忆金属丝相变温度时，呈马氏体相，端子纵向是直的，大致呈线性形状。而在马氏体相中，在消除应力后，端子将保持基本平直。然后将端子插入多个电路板的轴向对齐的孔中。然后将端子加热或允许在过渡温度以上加热，使由记忆金属制成的端子进入奥氏体相。在转变温度以上，记忆金属丝制成的端子将变形弯曲与电路板之间形成电连接。然而，这种由记忆金属丝制成的端子是呈线性形状，而一般电路板的导电孔为圆形，故当该端子插入电路板的导电孔内，端子弯曲变形后与导电孔的电性连接是呈点与点的接触，此种接触不稳定，且电阻较大。因此，有必要设计一种改良的电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：针对
背景技术：
所面临的问题，本发明通过对端子结构设计成圆柱状，目的在于提供一种电性连接更稳定，电阻更小的电连接器组合。为实现上述目的，本发明采用以下技术手段：一种电连接器组合，其特征在于，包括：一电路板，所述电路板设有至少一安装孔；一电子元件设有至少一配合部，所述配合部采用记忆合金材料且为柱状，所述配合部具有一变形部，当所述配合部未进入所述安装孔时，为低于记忆合金材料相变点温度的形状，即所述变形部小于所述安装孔，当所述配合部进入所述安装孔时，为高于记忆合金材料相变点温度的形状，即所述变型部膨胀与所述安装孔接触。进一步，所述配合部采用的记忆合金材料为双程记忆合金材料。进一步，所述安装孔设有一导电层与所述配合部电性连接；进一步，所述配合部为中空。进一步，所述配合部为实心。进一步，所述配合部为圆柱状。进一步，所述变形部位于所述配合部的末端。一种电连接器，其特征在于，包括：一电路板，所述电路板设有至少一安装孔；一电子元件设有至少一配合部，所述配合部采用记忆合金材料且为柱状，当所述配合部进入所述安装孔，所述配合部具有一变形部膨胀接触所述安装孔。进一步，如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述配合部为端子，所述安装孔设有一导电层，所述配合部与所述导电层电性连接。进一步，所述配合部为中空。进一步，所述配合部为实心。进一步，所述配合部为圆柱状。进一步，所述变形部位于所述配合部的末端。进一步，所述配合部未延伸出所述电路板。进一步，所述变形部位于不同水平面。进一步，所述变形部设有至少一间隙。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明通过采用记忆合金材料将端子制成圆柱状，从而实现端子与电路板的导电孔之间面与面接触，电阻更小，保证了良好的电性接触，并且由于记忆合金材料的特性，可实现电连接器与电路板的分离，而不损坏电路板，使电路板可重复使用。【附图说明】图1为本发明电连接器组合的立体分解图；图2为本发明电连接器组合的立体分解剖视图；图3为本发明电连接器组合的立体组合剖视图；图4为本发明电连接器组合的变形前正视图的剖视图；图5为本发明电连接器组合的变形后正视图的剖视图；图6为本发明电连接器组合第二实施例变形前的立体组合剖视图；图7为本发明电连接器组合第二实施例变形后的正视图的剖视图；图8为本发明电连接器组合第三实施例正视图的剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电路板1安装孔11信号配合孔111接地配合孔112导电层12垫块13导电片14配合部2变形部21上端211下端212信号配合部22接地配合部23电子元件3间隙4【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。图1至图8所示为发明的电连接器组合，其包括一电路板1，所述电路板1设有至少一安装孔11；一电子元件3设有至少一配合部2，所述配合部2采用记忆合金材料且为柱状，所述配合部2具有一变形部21。本发明端子采用记忆合金的原理：形状记忆合金具有变形恢复能力，是因为变形过程中材料内部发生的热弹性马氏体相变。形状记忆合金中具有两种相：高温相奥氏体相，低温相马氏体相。即当温度低于所用记忆合金材料的相变点时，呈马氏体相，当温度高于所用记忆合金材料的相变点时，则呈奥氏体相。故在所用记忆合金材料的相变点温度以下制成一种形状，在相变点温度以上制成另一种形状，则可利用温度变化来使所用记忆合金材料的形状在相变点温度以下和相变点温度以上相互变化来满足实际需求。如图1至图3所示，所述电路板1设有至少一安装孔11，所述安装孔11贯穿所述电路板1的上下表面，自所述电路板1的上表面设有至少一垫块13，所述垫块13设于所述电路板1两侧，参考图4，所述垫块13位于每两所述安装孔11之间，当所述电子元件3插入到所述安装孔11时，抵接所述垫块13，所述电路板1亦可不设置所述垫块13，当所述电子元件3插入到所述安装孔11时，直接抵接所述电路板1。所述安装孔11包含接地配合孔112及信号配合孔111，所述信号配合孔111成对分布，每两对所述信号配合孔111之间设置一所述接地配合孔112，且所述接地配合孔112的直径大于所述信号配合孔111的直径，所述接地配合孔112和所述信号配合孔111呈矩阵式排列，且所述接地配合孔112和所述信号配合孔111上表面及下表面均设有一导电片14，如图4至图5所示，所述电子元件3安装于所述电路板1的安装孔11内上，所述电子元件3设有至少一所述配合部2，所述安装孔11设有一导电层12与所述配合部2电性连接，所述配合部2呈圆柱状，包括信号配合部22和接地配合部23。所述配合部2未插入所述安装孔11时的柱状为低于记忆合金材料相变点温度的形状，通常在低于相变点温度环境下制成此形状，当所述配合部2插入所述安装孔11时，所述变形部21变形膨胀为高于记忆合金材料相变点温度的形状，所述变形部21的上端211与下端212大致呈圆台状，通常在高于相变点温度环境下制成此形状。且所述配合部2采用双程记忆合金材料，即当记忆合金材料加热时恢复高温相形状，冷却时又能恢复低温相形状。此种记忆合金材料的优点在于可以在高温相和低温相之间反复变形，故当所述配合部2受损时，可以通过低温环境下使其变成未插入所述安装孔11时的形状，从而方便取出，相比与以前采用鱼眼脚配合部，当鱼眼脚配合部受损时，与其相连接的电路板需同该配合部一起更换，故节省了电路板的更换的步骤，同时也节省了使用者的更换费用。所述配合部2未插入所述安装孔11时的直径小于所述安装孔11的直径，故而方便所述配合部2插入到所述安装孔11内，当配合部2插入所述安装孔11时，所述变形部21膨胀与所述安装孔11接触，此时除所述变形部21外其他区域依然保持所述配合部2未插入前形状，而所述变形部21直径大于所述安装孔11的直径，故而当所述配合部2数量较多时，所述配合部2不仅可以与电路板1形成良好的电性接触，而且由于膨胀后，所述变形部21的接触部分直径大于所述安装孔11的直径，所以可以与所述安装孔11之间形成较为牢固的固持作用。如图5所示，所述变形部21位于同一水平面，亦可位于不同水平面（未图示），所述变形部21位于所述配合部2的末端，且未延伸出所述安装孔11，所述变形部21的上端211与下端212大致呈圆台状，所述下端212与所述安装孔11呈360度接触，故所述变形部21与所述安装孔11呈面与面接触。此种接触相比于
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中所提到的点与点接触，接触面积更大，电阻更小，更有利于电性连接。本发明的配合部结构不局限于圆柱状结构，亦可以为其他可行的结构，例如配合部为实心或空心。如图6至图7所示，为本发明第二实施例配合部结构，所述配合部2的未变形区域与第一实施例配合部保持一致，变形部21设有至少一间隙4，所述变形部21的上端211呈圆台状，下端212呈圆柱状，所述圆柱状的部分则与所述安装孔11相抵接形成电性连接。本发明的配合部结构不局限于文中所述的两种结构，亦可以为其他可行的结构，例如配合部为实心或空心。如图8所示，部分所述安装孔11亦可不设置所述导电层12及所述导电片14，仅实现所述配合部2与所述安装孔11的固持作用，从而达到所述电性元件3与所述电路板1的稳定连接。综上所述，本发明电连接器通过将传统习用配合部替换为记忆合金配合部，当使用记忆合金配合部的电连接器插入电路板时，仅需对配合部尾部喷涂液氮，或其他制冷方法，将温度降低至所用记忆合金材料相变点温度以下，配合部即可变形为竖直状，且配合部直径小于安装孔直径，故而有以下有益效果：（1）相对于
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中的板状端子结构，本发明配合部采用圆柱状结构，当配合部与安装孔接触时呈360度接触，大幅提高了配合部与安装孔的接触面积，故而电阻更小，电性接触更稳定。（2）采用习用配合部时，为使电连接器插入到电路板时，通常需采用治具将电连接器插入到电路板，在电子产品轻薄趋势下，主板面积资源较为宝贵，采用治具会浪费一部分主板空间，而采用记忆合金配合部时，仅需低温下，手工将电连接器放入到电路板即可，待温度回升后，配合部变形与电路板电性连接。（3）采用习用配合部的电连接器，由于采用治具利用其较大的作用力，使其与电路板固定连接，故而，当点连接器受损时，需同电路板一起更换，加大了更换费用，而采用记忆合金配合部，当电连接器受损时，只需对配合部降温至所用记忆合金材料相变点温度以下，配合部即可变为竖直状，从而手工取下电连接器进行更换，实现电路板的反复利用。（4）传统鱼眼脚配合部通常在与电路板的安装孔接触点以下依然有一部分未与安装孔接触，该部分在电路导通时会产生场效应，故而影响电连接器高频性能，而采用记忆合金配合部，将配合部接触面以下缩短，甚至消除，从而减小了场效应，提高高频性能。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。当前第1页12