技术特征：
技术总结
本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内，输入输出模组包括封装壳体、结构光投射器、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板，结构光投射器、接近红外灯及光感器封装在封装壳体内并由封装基板承载。结构光投射器与接近红外灯可以不同功率发射红外光线，接近传感器用于接收反射的红外光进行红外测距，光感器用于接收可见光检测光强。振动模组安装在机壳上，压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔，压电元件在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。
技术研发人员：吴安平
受保护的技术使用者：广东欧珀移动通信有限公司
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.05.22