本发明涉及一种芯片部件和具有安装于其上的金属端子的带金属端子的陶瓷电子部件。
背景技术：
作为陶瓷电容器等的陶瓷电子部件，除以单体在基板等上直接进行表面安装等通常的芯片部件之外，还提案有在芯片部件上安装有金属端子的部件。报告有安装有金属端子的陶瓷电子部件在安装后具有缓和芯片部件从基板受到的变形应力、或保护芯片部件不受冲击等影响的效果，被用于要求耐久性及可靠性等的领域中。
另外，还提案有用模制树脂或箱体材料覆盖安装有金属端子的陶瓷电子部件的陶瓷电子部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2000-228327号公报
技术实现要素：
发明所要解决的技术问题
但是，现有的用于陶瓷电子部件的金属端子因为连接于安装基板的安装部相对于芯片部件朝向外侧弯折，所以存在陶瓷电子部件的安装面积(从z轴方向的投影面积)比芯片部件的投影面积宽一定程度的问题。另外，在使用焊料等导电性接合材料将芯片部件和金属端子接合的现有的陶瓷电子部件中，具有芯片部件的振动容易传递到金属端子这种问题。
本发明是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种陶瓷电子部件，其可防止芯片部件上产生的振动经由金属端子传递到安装基板，并且可防止安装面积的扩大。
用于解决技术问题的手段
为了实现上述目的，本发明提供一种陶瓷电子部件，其特征在于，
具有：芯片部件，其在一对芯片端面上形成有端子电极；一对金属端子部，其与一对所述芯片端面对应地设置；箱体，其收容所述芯片部件及所述金属端子部的至少一部分，并由绝缘体构成，
所述金属端子部具有：端子连接部，其与所述芯片端面相对，且与所述端子电极连接；安装部，其与所述端子连接部电连接，沿相对于所述芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸，且相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对，
所述箱体具有：一对箱体端壁，其相对于所述芯片端面夹着所述端子连接部相对；一对箱体侧壁，其连接一对所述箱体端壁的一方和另一方，并夹着所述芯片部件相互相对，
一对所述箱体端壁从两侧夹持一对所述金属端子部，且在一对所述金属端子部之间保持所述芯片部件。
本发明的陶瓷电子部件的金属端子部因为安装部沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向陶瓷电子部件的中心侧延伸，所以与相对于芯片部件朝向外侧折弯的现有的陶瓷电子部件相比，能够减小安装面积。另外，因为一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部，在金属端子部之间保持芯片部件，所以在这样的陶瓷电子部件中，即使不夹有焊料等导电性接合材料，也能够通过箱体或金属端子的弹性力维持端子连接部和芯片端面的接触状态。这样的陶瓷电子部件与目前相比，振动不容易从芯片部件向金属端子部传递，能够抑制音鸣的产生。另外，通过箱体吸收振动的效果，能够降低向安装基板传播的振动，并抑制音鸣。
进一步，在本发明的陶瓷电子部件中，可以不使用焊料等而维持端子连接部和芯片端面的接触状态，所以能够防止因安装时的热而被、解除金属端子部和芯片部件的接合的问题。进而，本发明的陶瓷电子部件通过避免使用高温焊料等，能够降低存在环境负荷的材料(铅等)的含量。
另外，例如，也可以是，所述端子连接部具有：端子接触部，其与所述芯片端面接触；重复部，其经由弯曲部与所述端子接触部连接，并且至少一部分与所述端子接触部一同被夹持于所述芯片端面和所述箱体端壁之间。
由于端子连接部具有重复部，从而端子连接部向夹持芯片部件的方向可弹性变形的尺寸增大，因此，相对于芯片部件的尺寸偏差，具有更宽的适应范围。另外，通过金属端子部的弹性变形，即使不使用焊料等接合材料，也能够可靠地维持芯片部件和金属端子部的电连接。
另外，例如，所述金属端子部也可以具有大致平行于所述芯片端面地延伸，并从所述箱体端壁的下端露出于下方且连接所述端子连接部和所述安装部的下方露出部。
由于金属端子部具有下方露出部，从而在将陶瓷电子部件安装于安装基板时，在下方露出部形成焊料圆角，所以这样的陶瓷电子部件具有良好的安装强度。
另外，例如，所述箱体也可以具有在所述芯片部件的下方连接一对所述箱体侧壁的一方和另一方的箱体连接部。
通过箱体具有箱体连接部，从而芯片部件从下方由箱体连接部支承，因而由金属端子部可靠地保持。
另外，例如，本发明的陶瓷电子部件可以具有沿着平行于安装面的方向排列的多个所述芯片部件，可以具有与各所述芯片部件对应的多对所述金属端子部，一对所述箱体端壁可以从两侧夹持多对所述金属端子部，且在多对所述金属端子部之间保持多个所述芯片部件。
本发明的陶瓷电子部件也可以具有多个芯片部件，该情况下，也可以相对于一个芯片部件逐对地具有金属端子部。通过金属端子部相对于每个芯片部件独立，即使收容于箱体的芯片部件不完全为同一尺寸，各芯片部件也能够由分别对应的金属端子部保持。
另外，例如，所述箱体也可以具有在所述芯片部件的上方连接一对所述箱体侧壁的一方和另一方的罩部。
具有这种罩部的箱体能够防止芯片部件因碰撞等而向上方脱离，所以金属端子部能够可靠地保持各芯片部件。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式所涉及的陶瓷电容器的立体图。
图2是拆下了图1所示的陶瓷电容器的罩部的状态的立体图。
图3是图2所示的陶瓷电容器的主视图。
图4是图2所示的陶瓷电容器的左侧视图。
图5是图2所示的陶瓷电容器的仰视图。
图6是图2所示的陶瓷电容器的俯视图。
图7是图6中以vii-vii线表示的截面观察得到的陶瓷电容器的剖视图。
图8是表示收纳于箱体之前的芯片电容器和金属端子部的主视图。
图9是表示图1所示的陶瓷电容器的箱体及包含于箱体的罩部等的立体图。
符号说明
10……陶瓷电容器
20……芯片电容器
20a……芯片左端面
20b……芯片右端面
20c……芯片前侧面
20d……芯片后侧面
20e……芯片上侧面
20f……芯片下侧面
22、24……端子电极
30、40……金属端子部
31、41……端子连接部
32、42……端子接触部
34、44……弯曲部
36、46……重复部
37、47……下方露出部
38、48……安装部
50……箱体
50a……箱体左端壁
50aa、50ba……下端
50b……箱体右端壁
50c……箱体前侧壁
50d……箱体后侧壁
50e……罩部
50f……箱体连接部
50g……开口
具体实施方式
以下，基于附图说明本发明的实施方式。
第一实施方式
图1是表示本发明的第一实施方式的陶瓷电容器10的概略立体图，图2是在陶瓷电容器10中取掉箱体50的罩部50e的状态的立体图。如图1及图2所示，陶瓷电容器10具有两个作为芯片部件的芯片电容器20、对各芯片电容器20分别形成一对合计为2对的金属端子部30、40和一个箱体50。第一实施方式的陶瓷电容器10具有两个芯片电容器20，不过陶瓷电容器10所具有的芯片电容器20的数量没有特别限定。
此外，在各实施方式的说明中，以在芯片电容器20上安装有金属端子部30、40的陶瓷电容器为例进行说明，但作为本发明的陶瓷电子部件不限于此，也可以包含电容器以外的芯片部件。另外，在各实施方式的说明中，如图1～图7所示，以垂直于陶瓷电容器10的安装面的上下方向为z轴方向，以连接芯片电容器20的一个端面即芯片左端面20a和另一端面即芯片右端面20b的方向为y轴方向，以与z轴及y轴垂直的方向(连接芯片电容器20的芯片前侧面20c和芯片后侧面20d的方向)为x轴进行说明。
如图2及作为剖视图的图7所示，芯片部件为大致长方体形状，两个芯片电容器20相互具有大致相同的形状及尺寸。芯片电容器20具有相互相对的一对芯片端面，即芯片左端面20a和芯片右端面20b。在芯片左端面20a形成有端子电极22，在芯片右端面20b形成有端子电极24。
芯片电容器20以芯片左端面20a和芯片右端面20b相对于安装面垂直的方式配置。此外，陶瓷电容器10的安装面是后述的金属端子部30、40的安装部38、48的下表面相对的面，是通过焊料等安装陶瓷电容器10的面。安装面在图1～图7中与xy平面平行。
如图6及图7所示，芯片电容器20具有连接芯片左端面20a和芯片右端面20b的4个侧面，芯片电容器20的4个侧面中，具有朝向前方(x轴负方向)的芯片前侧面20c、朝向后方(x轴正方向)的芯片后侧面20d、朝向上方的芯片上侧面20e、和朝向下方的芯片下侧面20f。
如图6及图7所示，芯片电容器20的端子电极22以从芯片左端面20a绕到侧面20c～20f的一部分的方式形成。因此，端子电极22具有配置于芯片左端面20a的部分、和配置于芯片前侧面20c～芯片下侧面20f的部分。
芯片电容器20的端子电极24以从芯片右端面20b绕到侧面20c～20f的另一部分(与端子电极22绕入的部分不同的部分)的方式形成。因此，端子电极24具有配置于芯片右端面20b的部分、和配置于芯片前侧面20c～芯片下侧面20f的部分(参照图1、图2及图4)。另外，在芯片前侧面20c～芯片下侧面20f中，芯片电容器20的一个端子电极22和另一个端子电极24隔开规定的距离而形成。
芯片电容器20的内部构造没有特别限定，例如，芯片电容器20是层叠有内部电极层和电介质层的层叠电容器。内部电极层具有与一个端子电极22连接的类型和与另一个端子电极24连接的类型，在芯片电容器20的内部，与一个端子电极22连接的内部电极层和与另一个端子电极24连接的内部电极层夹着电介质层交互层叠。
芯片电容器20的层叠方向为相对于y轴方向正交的方向，在芯片电容器20中为z轴方向，其中，y轴方向即连接形成有端子电极22的芯片左端面20a和形成有端子电极24的芯片右端面20b的方向。但是，芯片电容器20的层叠方向也可以为x轴方向。
芯片电容器20中的电介质层的材质没有特别限定，例如可由钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡或它们的混合物等电介质材料构成。各电介质层的厚度没有特别限定，通常为数μm～数百μm。本实施方式中，例如优选为1.0～5.0μm。另外，电介质层优选以能够增大电容器的静电容量的钛酸钡作为主成分。
内部电极层中含有的导电体材料没有特别限定，在电介质层的构成材料具有耐还原性的情况下，可以使用比较廉价的贱金属。作为贱金属，优选为ni或ni合金。作为ni合金，优选选自mn、cr、co及al的1种以上的元素与ni的合金，合金中的ni含量优选为95重量％以上。此外，在ni或者ni合金中，p等各种微量成分的含量也可以在0.1重量％左右以下。另外，内部电极层也可以使用市售的电极用膏体形成。内部电极层的厚度可根据用途等作适当决定。
端子电极22、24的材质也没有特别限定，通常使用铜或铜合金、镍或镍合金等，也可以使用银或银与钯的合金等。端子电极22、24的厚度也没有特别限定，通常为10～50μm左右。此外，在端子电极22、24的表面也可以形成有选自ni、cu、sn等的至少1种的金属覆膜。
芯片电容器20的形状及尺寸可根据目的或用途适宜决定。电容器芯片20例如为长(y轴方向)(1.0～6.5)mm[优选为(3.2～5.9)mm]×宽(z轴方向)(0.5～5.5)mm[优选为(1.6～5.2mm)]×厚度(x轴方向)(0.3～3.2)mm[优选为(0.8～2.9)mm左右]。在具有多个芯片电容器20的情况下，大小或形状也可以互不相同。
如图7所示，陶瓷电容器10中的一对金属端子部30、40与一对芯片端面即芯片左端面20a和芯片右端面20b对应设置。金属端子部30与芯片左端面20a相对应，与形成于芯片左端面20a的端子电极22电连接。另外，金属端子部40与芯片右端面20b相对应，与形成于芯片右端面20b的端子电极24电连接。
如图2所示，陶瓷电容器10具有两个芯片电容器20，因此，金属端子部30和金属端子部40与各芯片电容器20对应地各设置一个，陶瓷电容器10中分别合计包含两个金属端子部30和金属端子部40。两个金属端子部30具有相同的形状，但在例如包含于陶瓷电容器10的芯片电容器20的形状中一个和另一个不同的情况下，金属端子部30的形状也可以根据对应的芯片电容器而具有不同的形状。
如图8所示，金属端子部30具有端子连接部31、下方露出部37、安装部38。端子连接部31具有端子接触部32、弯曲部34和重复部36。如图7所示，从x轴负方向侧观察，金属端子部30在以端子接触部32为起点至安装部38之间，以弯曲部34处为180度、下方露出部37和安装部38的连接部分处为90度相同旋转方向(左转)弯曲。
金属端子部30的端子连接部31与芯片左端面20a相对，与形成于芯片左端面20a的端子电极22连接。端子连接部31中，位于内侧的端子接触部32与芯片左端面20a接触。端子接触部32为与芯片左端面20a大致平行的平板状。如后述，端子连接部31通过金属端子部30及箱体50的弹性力朝向芯片左端面20a依附，端子接触部32按压于端子电极22。
重复部36经由弯曲部34与端子接触部32连接。重复部36与箱体50的箱体左端壁50a相对，与箱体左端壁50a接触。如图7所示，金属端子部30在弯曲部34弯曲180度，因此，重复部36与端子接触部32同样地为大致平行于芯片左端面20a的平板状。重复部36和端子接触部32隔开规定的间隔相对。
重复部36的至少一部分(本实施方式中为重复部36的大致整体)与端子接触部32一起被夹持于芯片左端面20a和箱体左端壁50a之间。在金属端子部30产生要撑开端子接触部32和重复部36的间隔的弹性力(恢复力)，端子接触部32和重复部36由箱体左端壁50a和芯片左端面20a夹持两侧。因此，通过金属端子部30的弹性力将端子接触部32和端子电极22维持在接触的状态。
此外，如图7所示，本实施方式的端子连接部31在端子接触部32各重复部36之间夹持箱体50的箱体内壁50h，后面会针对箱体内壁50h进行描述。
如图7所示，金属端子部30具有与芯片左端面20a大致平行地延伸并且从箱体左端壁50a的下端50aa露出于下方的下方露出部37。下方露出部37的上端与重复部36连接，下方露出部37的下端与安装部38连接。下方露出部37被配置成与重复部36为同一面状。另外，下方露出部37的延伸方向(与xz平面平行的方向)相对于安装部38的延伸方向(与xy平面平行的方向)垂直。
安装部38与下方露出部37的下端连接，并向相对于芯片左端面20a大致垂直方向延伸。安装部38从与下方露出部37的连接部分朝向陶瓷电容器10的中心侧延伸，并相对于芯片电容器20隔开规定的间隔相对。如图7所示，在芯片电容器20的芯片下侧面20f和安装部38之间配置有箱体50的箱体连接部50f。
安装部38经由下方露出部37、重复部36及弯曲部34与端子接触部32电连接。因此，通过将安装部38使用焊料等安装于安装基板，从而能够确保芯片电容器20和安装基板的导通。
如图3及图5所示，金属端子部30中，安装部38及下方露出部37从箱体50露出到外部，具有端子接触部32、弯曲部34及重复部36的端子连接部31被箱体50覆盖。
如图8所示，金属端子部40具有端子连接部41、下方露出部47、安装部48。端子连接部41具有端子接触部42、弯曲部44、重复部46。如图7所示，从x轴负方向侧观察，金属端子部40在以端子接触部42为起点至安装部48之间，以弯曲部44处180度，下方露出部47和安装部48的连接部分处90度向相同旋转方向(右转)弯曲。
金属端子部40以与金属端子部30对称的朝向配置，金属端子部40的形状与金属端子部30的形状相同。金属端子部40的端子连接部41与芯片右端面20b相对，与形成于芯片右端面20b的端子电极24连接。端子连接部41中，位于内侧的端子接触部42为与芯片右端面20b大致平行的平板状，通过金属端子部40及箱体50的弹性力朝向芯片右端面20b依附，并按压于端子电极24。
重复部46经由弯曲部44与端子接触部42连接。重复部46与箱体50的箱体右端壁50b相对，与箱体右端壁50b接触。如图7所示，重复部46与端子接触部42相同，为与芯片右端面20b大致平行的平板状，重复部46和端子接触部42隔开规定的间隔相对。
重复部46的至少一部分(本实施方式中为重复部46的大致整体)与端子接触部42一起被夹持于芯片右端面20b和箱体右端壁50b之间。在金属端子部40产生要撑开端子接触部42和重复部46的间隔的弹性力(恢复力)，端子接触部42和重复部46由箱体右端壁50b和芯片右端面20b夹持两侧。因此，通过金属端子部40的弹性力将端子接触部42和端子电极24维持于接触的状态。
此外，如图7所示，本实施方式的端子连接部41在端子接触部42和重复部46之间夹持箱体50的箱体内壁50i，后面会针对箱体内壁50i进行描述。
如图7所示，金属端子部40与芯片右端面20b大致平行地延伸，具有从箱体右端壁50b的下端50ba露出于下方的下方露出部47。下方露出部47的上端与重复部46连接，下方露出部47的下端与安装部48连接。下方露出部47被配置成与重复部46同一平面状。另外，下方露出部47的延伸的方向(与xz平面平行的方向)相对于安装部48的延伸方向(与xy平面平行的方向)垂直。
安装部48与下方露出部47的下端连接，向相对于芯片右端面20b大致垂直方向延伸。安装部48从与下方露出部47的连接部分朝向陶瓷电容器10的中心侧延伸，且相对于芯片电容器20隔开规定的间隔相对。如图7所示，在芯片电容器20的芯片下侧面20f和安装部48之间配置有箱体50的箱体连接部50f。
安装部48经由下方露出部47、重复部46及弯曲部44与端子接触部42电连接。因此，通过使用焊料等将安装部48安装于安装基板，从而可以确保芯片电容器20和安装基板的导通。
如图3及图5所示，金属端子部40中，安装部48及下方露出部47的整体从箱体50露出到外部，具有端子接触部42、弯曲部44及重复部46的端子连接部41被箱体50覆盖。
金属端子部30、40的材质没有特别限定，但只要是具有导电性的金属材料即可，没有特别限定，例如可以使用铁、镍、铜、银等或含有它们的合金。
如图1所示，箱体50在内部收容有芯片电容器20的整体和金属端子部30、40的一部分。箱体50具有大致长方体的箱状的外形，在y轴方向的两侧下方分别形成有用于使金属端子部30、40通过的开口50g。
如图7所示，箱体50具有构成一对箱体端壁的箱体左端壁50a和箱体右端壁50b。箱体左端壁50a相对于芯片左端面20a夹着金属端子部30的端子接触部32及重复部36而相对。另外，箱体右端壁50b相对于芯片右端面20b夹着金属端子部40的端子接触部42及重复部46而相对。箱体左端壁50a与芯片左端面20a平行，箱体右端壁50b与芯片右端面20b平行。
另外，如图6所示，箱体50具有构成一对箱体侧壁的箱体前侧壁50c和箱体后侧壁50d。箱体前侧壁50c和箱体后侧壁50d在其两端部连接作为一对箱体端壁的一个和另一个的箱体左端壁50a和箱体右端壁50b。另外，箱体前侧壁50c和箱体后侧壁50d相对于芯片前侧面20c及芯片后侧面20d平行，夹着两个芯片电容器20相互相对。
如图7所示，作为一对箱体端壁的箱体左端壁50a和箱体右端壁50b从y轴方向的两侧夹持构成一对金属端子部的金属端子部30和金属端子部40，并且能够将芯片电容器20保持在金属端子部30和金属端子部40之间。即，如图6所示，从z轴方向观察，箱体50具有箱体左端壁50a、箱体后侧壁50d、箱体右端壁50b、箱体前侧壁50c连接的边框状的形状，箱体左端壁50a和箱体右端壁50b之间的间隔除因构成箱体50的树脂的弹性变形带来的若干的变化之外，被维持为大致一定。
在此，如图8所示，金属端子部30、金属端子部40及芯片电容器20被设计为，收容于箱体50之前的y轴方向的合计长度l1比图7所示的箱体左端壁50a和箱体右端壁50b之间的间隔l2稍长。由此，如图7所示，夹持于箱体左端壁50a和箱体右端壁50b之间的金属端子部30、金属端子部40及芯片电容器20受到从位于y轴方向的两侧的箱体左端壁50a和箱体右端壁50b朝向中心侧的力。由此，芯片电容器20通过金属端子部30的端子连接部31和金属端子部40的端子连接部41而被夹持。
特别地，因为图7所示的金属端子部30、40具有重复部36、46，所以由端子接触部32、42、弯曲部34、44及重复部36、46产生的弹性力通过箱体左端壁50a和箱体右端壁50b朝向中心侧，在端子连接部31和端子连接部41之间能够可靠地夹持芯片电容器20。另外，通过由这种金属端子部30、40产生的弹性力，端子接触部32、42被按压于端子电极22、24，将端子接触部32、42和端子电极22、24维持在接触的状态。
另外，如图2及图6所示，陶瓷电容器10中包含的两个芯片电容器20沿着与安装面(xy平面)平行、且与一对箱体端壁平行的方向(x轴方向)排列。进而，与两个芯片电容器20对应的2对金属端子部30、40在箱体50的内部沿着箱体左端壁50a或箱体右端壁50b及安装面(xy平面)配置。因此，对于任一个芯片电容器20，也如图7所示，由金属端子部30的端子连接部31和金属端子部40的端子连接部41夹持。
进而，如图7所示，箱体50具有位于芯片电容器20的下方且为金属端子部30、40的安装部38、48的上方的箱体连接部50f。如图4及图5所示，箱体连接部50f在芯片电容器20的下方连接一对箱体侧壁的一个和另一个，即箱体前侧壁50c和箱体后侧壁50d。另外，如图7所示，箱体连接部50f与箱体左端壁50a及箱体右端壁50b的任一个均未连接，而与位于箱体左端壁50a及箱体右端壁50b的内侧的箱体内壁50h、50i连接。下方露出部37从箱体左端壁50a和箱体内壁50h及箱体连接部50f之间的开口50g露出，下方露出部47从箱体右端壁50b和箱体内壁50i及箱体连接部50f之间的开口50g露出。
如图7所示，箱体50的箱体连接部50f与芯片电容器20的芯片下侧面20f接触，可从下方支承芯片电容器20。但是，也可在芯片下侧面20f和箱体连接部50f之间形成间隙，该情况下，箱体连接部50f防止在陶瓷电容器10受到冲击时，芯片电容器20从金属端子部30、40脱落。另外，通过箱体连接部50f覆盖芯片下侧面20f，从而能够防止安装陶瓷电容器10时的焊料爬到芯片电容器20或端子接触部32、42等上的问题。
另外，箱体50具有在比箱体左端壁50a靠内侧连接箱体前侧壁50c和箱体后侧壁50d，且与箱体左端壁50a平行的箱体内壁50h。箱体内壁50h被夹持于端子接触部32和重复部36之间，换言之，重复部36由箱体左端壁50a和箱体内壁50h夹持两侧。因此，重复部36的振动有效地传递到箱体50，由箱体50带来的振动吸收效果提高。另外，端子接触部32相对于安装陶瓷电容器10时的焊料通过箱体内壁50h和箱体连接部50f可靠地被隔开，并能够防止端子接触部32在安装陶瓷电容器10时附着焊料的问题。
同样，箱体50具有在比箱体右端壁50b靠内侧连接箱体前侧壁50c和箱体后侧壁50d，并与箱体右端壁50b平行的箱体内壁50i。箱体内壁50i被夹持于端子接触部42和重复部46之间，换言之，重复部46由箱体右端壁50b和箱体内壁50i夹持两侧。因此，重复部46的振动有效地传递到箱体50，箱体50带来的振动吸收效果提高。另外，端子接触部42相对于安装陶瓷电容器10时的焊料通过箱体内壁50i和箱体连接部50f可靠地被隔开，能够防止端子接触部42在安装陶瓷电容器10时附着焊料的问题。
如图1所示，箱体50具有覆盖芯片电容器20(参照图2)的上方的罩部50e。罩部50e在其上端部连接一对箱体侧壁的一个和另一个，即，箱体前侧壁50c与箱体后侧壁50d(参照图6)。图1所示的罩部50e在芯片电容器20的上方连接箱体前侧壁50c和箱体后侧壁50d，因此，能够防止陶瓷电容器10在受到冲击时，芯片电容器20从金属端子部30、40脱离，并向上方飞出的问题。
如图9所示，罩部50e具有位于罩部50e的y轴方向的中央且壁厚的中央厚壁部50eb、与中央厚壁部50eb的两侧连接且比中央厚壁部壁薄的一对薄壁部50ec和位于罩部50e的y轴方向的两端且与薄壁部50ec连接的罩端部50ed。在中央厚壁部50eb形成有向x轴正方向及x轴负方向突出的一对卡合突起50ea，通过将各卡合突起50ea与设置于箱体前侧壁50c及箱体后侧壁50d的卡合槽50ca、50da卡合，从而能够将罩部50e固定。
罩部50e上的中央厚壁部50eb与图6所示的芯片上侧面20e相对。在罩部50e上的一对薄壁部50ec收纳金属端子部30、40的上端部分即弯曲部34、44。
罩部50e上的一对罩端部50ed与箱体左端壁50a及箱体右端壁50b的上端面相对。罩部50e的固定方法没有特别限定，除使卡合突起50ea卡合于卡合槽50ca的方法以外，也可以通过将罩端部50ed通过粘接等连接于箱体左端壁50a及箱体右端壁50b的上端面，从而将罩部50e固定。
实施方式的箱体50由树脂构成，但箱体50的材质只要是绝缘体即可，没有特别限定。作为箱体50的材质，例如可以使用热固化性树脂、热塑性树脂、其它绝缘体等。
陶瓷电容器10例如可通过准备芯片电容器20、金属端子部30、40及箱体50并将其如下组装而制造。
在芯片电容器20的制造中，首先，将形成有烧成后成为内部电极层的电极图案的生片层叠，制作层叠体，之后，将得到的层叠体加压、烧成，由此得到电容器素体。进而，通过在电容器素体上通过烧附及镀敷等形成端子电极22、24，得到芯片电容器20。
金属端子部30、40例如通过对金属的板材进行机械加工而制作。另外，对于箱体50，分别成形准备由箱体左端壁50a、箱体右端壁50b、箱体前侧壁50c、箱体后侧壁50d及箱体连接部50f构成的部分、和罩部50e。
将准备的芯片电容器20及金属端子部30、40置于不带罩部50e的箱体50之后(参照图2)，最后安装罩部50e，由此得到陶瓷电容器10。此外，金属端子部30、40的安装部38、48在被置于箱体50后进行折弯而形成。
图1～图8所示的陶瓷电容器10中，金属端子部30、40的安装部38、48朝向陶瓷电容器10的中心侧延伸，因此与将安装部向陶瓷电容器10的外侧弯折的现有的陶瓷电容器10相比，可以减小安装面积。另外，如图7所示，陶瓷电容器10中，箱体左端壁50a和箱体右端壁50b从两侧夹持一对金属端子部30、40，并将芯片电容器20保持在金属端子部30、40之间。因此，在这样的陶瓷电容器10中，即使不介有焊料等导电性接合材料，也能够利用箱体50或金属端子部30、40的弹性力维持端子接触部32、42和芯片左端面20a及芯片右端面20b的接触状态。这样的陶瓷电容器10与利用焊料等将金属端子部与芯片电容器接合的现有的电子部件相比，振动不易从芯片电容器20传递到金属端子部30、40，能够抑制音鸣的产生。另外，通过箱体50吸收振动的效果，能够降低向安装基板传递的振动，抑制音鸣。另外，金属端子部30、40中，因为端子连接部31、41被收容于箱体50的内部，所以由芯片电容器20产生的振动不仅要经由金属端子部30、40，还要经由箱体50向安装基板传递，与现有的电子部件相比，能够抑制振动向安装基板的传递。
另外，在陶瓷电容器10中，因为可以不使用焊料等而维持端子接触部32、42和芯片左端面20a及芯片右端面20b的接触状态，所以能够防止因安装时的热而解除金属端子部30、40和芯片电容器20的接合的问题。进而，陶瓷电容器10通过避免高温焊料等的使用，从而能够降低存在环境负荷的材料(铅等)的含量。
另外，如图2所示，金属端子部30、40具有从箱体50露出于下方的下方露出部37、47，因此，通过在将陶瓷电容器10安装于安装基板时，在下方露出部37、47和安装基板的接合面之间形成焊料圆角，陶瓷电容器10具有良好的安装强度。另外，如图7所示，通过箱体左端壁50a的下端50aa及箱体右端壁50b的下端50ba距安装面的高度，从而能够防止安装时的焊料的过度的攀爬，能够防止音鸣的恶化。另外，因为箱体左端壁50a及箱体右端壁50b的下端50aa、50ba位于比箱体连接部50f的外表面靠上方，所以下方露出部37、47的内侧表面的一部分与箱体内壁50h、50i及箱体连接部50f接触，防止在该部分附着多余的焊料的问题，能够有效地控制安装时的圆角的形状。另外，因为下方露出部37、47在y轴方向上位于比箱体左端壁50a或箱体右端壁50b更靠陶瓷电容器10的中心侧，所以形成于下方露出部37、47的圆角的至少一部分形成于陶瓷电容器10的y轴方向的全长的范围内。因此，与金属端子部位于两端的现有的电子部件相比，由陶瓷电容器10上的圆角的形成带来的安装面积的扩展被抑制。
如上，使用附图说明了本发明的一个实施方式的陶瓷电容器10，但本发明不仅仅限定于上述的实施方式。例如，陶瓷电容器10具有两个芯片电容器，但陶瓷电容器中包含的芯片电容器的数量可以为一个，也可以为3个以上。
另外，如图7所示，金属端子部30、40的下方露出部37、47及安装部38、48也可以与重复部36、46连接，但也可以与端子接触部32、42连接。另外，箱体连接部50f也可以与安装部48接触，但也可以相对于安装部48以规定的间隔分开。