技术特征：
技术总结
本发明属于半导体封装技术领域，涉及一种晶圆自动扩晶机，包括压环气缸、气缸固定支架、压环气缸伸缩杆、压环盘、蓝膜固定架、扩晶圆盘、扩晶气缸伸缩杆、扩晶气缸和控制盒，其特征在于，所述压环气缸固定在气缸固定支架上，且压环气缸伸缩端穿过气缸固定支架与压环盘固定，所述气缸固定支架放置在控制盒上，所述控制盒内安装有扩晶气缸，所述扩晶气缸伸缩杆穿出控制盒的上盖与扩晶盘固定，所述控制盒上固定有蓝膜固定架，所述扩晶盘位于蓝膜固定架中心位置；本发明扩晶机操作简单、便捷、扩晶间距可控，自动扩晶机具有蓝膜加热功能、扩晶后芯片间距宽，解决芯片在自动装片机上难取片的问题。
技术研发人员：龚利汀;左勇强
受保护的技术使用者：无锡固电半导体股份有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.05.08