本实用新型涉及显示面板技术领域,尤其涉及一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构。
背景技术:
主动式有机发光二极管(AMOLED,Active Matrix Organic Light Emitting Diode)因其具有自发光、超轻薄、响应速度快、视角宽、功耗低等优点,被认为是最具有潜力的显示器件。采用柔性衬底制成弯曲或者折叠的柔性显示器件,成为显示器件的一个重要发展方向。但是由于显示器件中的有机材料易与水氧发生反应,使有机材料失效,减短器件的使用寿命,因此制作AMOLED显示器件对于封装的要求非常高。
目前,柔性AMOLED封装方式基本上采用的是在有机材料上面沉积TFE层(无机层-有机层-无机层的交叉叠层)的方式,但是在TFE层中真正起到阻水阻氧作用的只有无机层,有机层只起到平坦化、释放无机层应力、覆盖Particle的作用。虽然这种结构在一定程度上能有效的阻止水氧的透过,但是无机层很薄,只有1um左右,所以在成膜及以后的使用过程中很难保证没有裂缝产生,一旦产生裂缝,将无法阻止水汽的渗入,显示器件的寿命也将大大缩短。
技术实现要素:
本实用新型提供一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构,解决了在显示屏结构中的有机发光层与TFE阻隔层之间涂覆有干燥剂层来阻止水汽的渗入的技术问题。
为解决以上技术问题,本实用新型提供一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构,从底层到顶层依次设有第一柔性基板层、PI层、LTPS背板层、有机发光层、TFE阻隔层及第二柔性基板层,在所述有机发光层与TFE阻隔层之间涂覆有干燥剂层。
具体地,所述干燥剂层为厚度<100um的透明层。
具体地,所述干燥剂层中的干燥剂为与水反应的金属、金属氧化物或有机金属化合物。
具体地,所述干燥剂层的涂覆方式为单独喷涂或掺杂涂覆。
具体地,所述单独喷涂的操作过程为:将干燥剂颗粒均匀地分布在器件表面,再采用喷墨打印的方式涂覆一层油墨做平坦化。
具体地,所述掺杂涂覆的操作过程为:将干燥剂掺杂在粘合剂中跟随粘合剂涂覆。
具体地,所述TFE阻隔层包括无机层和有机层;所述无机层为Al2O3层或SiNx层,所述有机层为HMDSO层、SiON层或Acrylic层。
具体地,所述TFE阻隔层为所述有机层和所述无机层中的两层采用第一无机层-有机层-第二无机层的方式交叉沉积的叠层。
具体地,所述PI层涂覆玻璃基板上,待依次完成所述LTPS背板层、有机发光层、TFE层阻隔层及第二柔性基板层的叠层后,拆掉所述玻璃基板,将所述第一柔性基板层涂覆在所述PI层的底面上。
本实用新型提供的一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构,在显示屏结构中的有机发光层与TFE阻隔层之间涂覆有干燥剂层,即在有机发光层蒸镀完成以后,先涂覆一层干燥剂层,然后再沉积TFE阻隔层,当有TFE层发生裂缝时,干燥剂层全部吸收透过TFE阻隔层的水汽,阻止水汽到达有机发光层,避免有机发光层的发光材料因为吸收水汽而失效,从而保障显示器件的寿命。
附图说明
图1是本实用新型提供的现有技术的柔性AMOLED显示屏的结构层次图;
图2是本实用新型提供的一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构的结构层次图;
图3是本实用新型提供的一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构的封装流程图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。以下仅为较佳实施例,不构成对本实用新型保护范围的限制。
参见图1,是本实用新型提供的现有技术的柔性AMOLED显示屏的结构层次图。在现有技术中的柔性AMOLED显示屏,从底层到顶层依次设有第一柔性基板层1、PI(聚酰亚胺)层2、LTPS(Low Temperature Poly-silicon,低温多晶硅)背板层3、有机发光层4、TFE(Thin Film Encapsulation,薄膜封装)阻隔层5及第二柔性基板层6,但因为TFE阻隔层中真正起到阻水阻氧作用的只有无机层,但是无机层很薄,只有1um左右,所以在成膜的时候及后期的使用过程中很难保证没有裂缝产生,一旦产生裂缝,将无法阻止水汽的渗入,显示器件的寿命也将大大缩短。
参考图2,是本实用新型提供的一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构的结构层次图。本实用新型与现有技术的柔性AMOLED显示屏的层次结构基本类似,不同之处是在于在所述有机发光层4与TFE阻隔层5之间涂覆有干燥剂层7,即蒸镀完有机发光层4的发光材料之后,先涂覆一层干燥剂层7,然后再沉积TFE阻隔层5。
在本实施例中,所述干燥剂层7为厚度<100um的透明层。
所述干燥剂层7中的干燥剂为与水反应的金属如Li、Na、K等、金属氧化物如CaO、BaO等或有机金属化合物如Li、Na、K等金属形成的有机化合物。
所述干燥剂层7的涂覆方式可采用单独喷涂或掺杂涂覆。
所述单独喷涂的操作过程为:将干燥剂颗粒均匀地分布在器件表面,再采用喷墨打印的方式涂覆一层油墨做平坦化。
所述掺杂涂覆的操作过程为:将干燥剂掺杂在粘合剂中跟随粘合剂涂覆。
所述TFE阻隔层5包括无机层51和有机层52;所述无机层51为Al2O3层或SiNx层(氮硅化合物绝缘层)等,可采用ALD(Atomic Layer Deposition,单原子层沉积),PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,等离子体增强化学气相沉积法)等成膜方式;所述有机层52为HMDSO层(HMDSO——六甲基二甲硅醚)、SiON层(硅氧化物绝缘层)或Acrylic层(Acrylic,丙烯酸塑料,化学名称聚甲基丙烯酸甲酯)等,可采用PECVD,IJP(喷墨打印)等成膜方式。
所述TFE阻隔层5为所述有机层52和所述无机层51中的两层采用第一无机层510-有机层52-第二无机层511的方式交叉沉积的叠层。
参考图3,是本实用新型提供的一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构的封装流程图。在本实施例中,在所述一种新型柔性AMOLED显示屏封装结构的第一柔性基板层的封装过程中,先将所述PI层2涂覆在玻璃基板8上,待依次完成所述LTPS背板层3、有机发光层4、TFE层阻隔层5及及第二柔性基板层6的叠层后,拆掉所述玻璃基板8,将所述第一柔性基板层1涂覆在所述PI层2的底面上,从而保证显示屏的厚度足够薄。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。