一种便于更换的可控硅的制作方法

本实用新型涉及一种便于更换的可控硅。

背景技术：

可控硅是可控硅整流器的简称；可控硅有单向、双向、可关断和光控几种类型，它具有体积小、重量轻、效率高、寿命长、控制方便等优点，被广泛用于可控整流、调压、逆变以及无触点开关等各种自动控制和大功率的电能转换的场合。

现有的可控硅的主体部分与引脚一体成型，可控硅的引脚是直接焊接在电路板上的，当可控硅发生损坏时，必须将其从电路板上取下更换，更换过程中需要使用到焊锡工具，这样就比较麻烦，不利于工作效率的提高。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种便于更换的可控硅。

本实用新型是这样实现的，一种便于更换的可控硅，包括一密封件和一连接件，所述密封件的剖面为T型，所述密封件内设置有铜制底座和可控硅芯片，所述密封件的下部镶嵌有三个间隔设置的金属条，其中一个所述金属条与所述铜制底座固定连接，另外两个所述金属条分别通过导线与所述可控硅芯片的两极连接，各所述金属条的底面凸出于所述密封件的下表面；

所述连接件包括一与所述密封件下部相配合的插槽，所述插槽的底面固设有三个间隔设置的金属脚，三个所述金属脚的上部与三个所述金属条的底面抵接，三个所述金属条的下部用于与电路板焊接。

进一步地，各所述金属条至少有一个侧面凸出于所述密封件的外侧面；

所述插槽的槽壁上固设有三个分别与所述金属条相配合的U型弹片，三个所述弹片的下端分别与三个所述金属脚的上端固定连接。

进一步地，所述密封件的左右两侧分别固设有至少一波珠螺丝；所述连接件的插槽内开设有与各波珠螺丝相配合的凹槽。

本实用新型提供的便于更换的可控硅，其连接件下端焊接固定在电路板上，将密封件向下插入连接件的插槽内便能实现可控硅与电路板的连接，可控硅的功能部件设置在密封件内，当可控硅发生损坏时，只需要将损坏的密封件从连接件的插槽拔出更换新的密封件即可，这样就十分方便，能够极大地提高可控硅的更换效率；同时能够避免由于频繁焊接造成的电路板上的铜片或者铜箔发生氧化的问题，从而能够提高整个电路板的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的便于更换的可控硅的主视图。

图2是本实用新型实施例提供的便于更换的可控硅的剖视图。

图3是本实用新型实施例提供的便于更换的可控硅的另一视角的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1～图3所示，本实用新型实施例提供的一种便于更换的可控硅，包括一密封件1和一连接件2，密封件1的剖面为T型，密封件1内设置有铜制底座(未示出)和可控硅芯片(未示出)，密封件1的下部镶嵌有三个间隔设置的金属条11，其中一个金属条11与铜制底座固定连接，另外两个金属条11分别通过导线(未示出)与可控硅芯片的两极连接，各金属条11的底面凸出于密封件1的下表面；

连接件2包括一与密封件1下部相配合的插槽21，插槽21的底面固设有三个间隔设置的金属脚22，三个金属脚22的上部与三个金属条11的底面抵接，三个金属条11的下部用于与电路板(未示出)焊接。

进一步地，各金属条11至少有一个侧面凸出于密封件1的外侧面；

插槽21的槽壁上固设有三个分别与金属条11相配合的U型弹片23，三个弹片23的下端分别与三个金属脚22的上端固定连接；密封件1的下端插入连接件2的插槽21后，三个弹片23的内侧面分别与三个金属条11的外侧面抵接，这样就能保证三个金属条11与三个金属脚22之间电连接良好。

进一步地，所述密封件1的左右两侧分别固设有至少一波珠螺丝12；连接件2的插槽21内开设有与各波珠螺丝12相配合的凹槽24；本实施例中，波珠螺丝12和凹槽24的数量均为两个，其中两个波珠螺丝12分别设置在密封件1的左右两侧，两个凹槽24分别设置在插槽21左右两侧的内壁上，通过波珠螺丝12与凹槽24配合能够使密封件1的下端插入插槽21后固定在插槽21内，同时保证密封件1与插槽21分离方便。

本实用新型提供的便于更换的可控硅，其连接件2的下端焊接固定在电路板上，将密封件1向下插入连接件2的插槽21内便能实现可控硅与电路板的连接，可控硅的功能部件设置在密封件1内，当可控硅发生损坏时，只需要将损坏的密封件1从连接件2的插槽21拔出更换新的密封件1即可，这样就十分方便，能够极大地提高可控硅的更换效率；并且能够避免由于频繁焊接造成的电路板上的铜片或者铜箔发生氧化的问题，从而能够提高整个电路板的使用寿命。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。