技术总结
本实用新型提供一种透明导电结构，旨在解决现有技术中的透明导电结构的结合力不高的问题。该透明导电结构包括透明基板，其具有第一表面和相对的第二表面。该透明导电结构还包括第一网格结构和第一透明绝缘层，该第一网格结构位于该透明基板上，该第一透明绝缘层覆盖该第一网格结构且覆盖该第一表面。该第一网格结构包括：第一导电籽晶层，其设置在该第一表面上且从该第一表面嵌入该透明基板内部；以及第一金属加厚层，其设置在该第一导电籽晶层的上部且与该第一导电籽晶层紧密相连。由于本实用新型所提供的透明导电结构的导电籽晶层可嵌入透明基板内部一定深度，因此所形成的金属加厚层或金属网格与透明基板间具有较高的剥离强度。
技术研发人员：杨志刚;张志强;王志建
受保护的技术使用者：武汉光谷创元电子有限公司
文档号码：201720057148
技术研发日：2017.01.18
技术公布日：2017.08.08