技术总结
本公开提供了一种用于半导体处理腔室的双通道喷头。在一个实施例中，该喷头包括主体，该主体包括导电材料，该导电材料具有多个第一开口和多个第二开口，该多个第一开口和多个第二开口形成为穿过该导电材料，该多个第一开口包括第一气体通道，该多个第二开口包括第二气体通道，该第二气体通道与该第一气体通道流体地分离，其中该第一开口中的每一个具有与该第二开口中的每一个不同的几何形状。
技术研发人员：K·阿拉亚瓦里;韩新海;P·P·贾;M·绪方;Z·蒋;A·柯;N·O·木库提;T·布里彻;A·K·班塞尔;G·巴拉苏布拉马尼恩;J·C·罗查-阿尔瓦内兹;金柏涵
受保护的技术使用者：应用材料公司
文档号码：201720076104
技术研发日：2016.04.22
技术公布日：2017.12.08