技术总结
本实用新型公开了一种像增强器双微通道板的安装座，包括用于安装双微通道板(5)的上安装环(1)和下安装环(2)，以及位于双微通道板(5)与上安装环(1)之间的弹簧压圈，所述弹簧压圈为L形开口弹簧压圈(4)，上安装环(1)压在L形开口弹簧压圈(4)的上方。本实用新型采用改进后的L形弹簧压圈(4)来安装MCP后，解决了梯形弹簧压圈压力过大，致使MCP破裂或电极层损坏的问题，大大提高了双MCP像增强器制造的良品率。
技术研发人员：尹朝蓉
受保护的技术使用者：成都锦沪新材料有限公司
文档号码：201720100511
技术研发日：2017.01.24
技术公布日：2017.08.11