本实用新型涉及LED封装基板技术领域，具体为一种LED封装基板。
背景技术：
LED封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语，基板可为LED提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
现有的LED封装基板结构与技术相对成熟，但是工作人员在长时间的使用过程中还是发现了一些问题，比如老式结构散热性能较差，这样封装后的LED组件容易出现过热的情况，同时老式结构无法进行拼接使用，降低了使用效率，所以在这里进行LED封装基板的创新设计。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种LED封装基板，以解决上述背景技术中提出的散热性能差和无法进行拼接使用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:一种LED封装基板，包括基板、导电层和安装点，所述基板左侧中部设置有插孔，且插孔外侧设置有榫头，所述基板右侧中部设置有插头，且插头外侧设置有榫眼，所述基板两侧安装有密封板，所述导电层左侧连接有插孔，且其右侧连接有插头，所述导电层下方设置有隔绝层，且隔绝层下方设置有散热层，所述散热层内部设置有散热板，且其下方设置有底板，所述底板内部连接有安装脚，所述安装点内部设置有LED组件，且LED组件外侧设置有密封填充层，所述LED组件两侧设置有焊点，所述安装点下方通过导热管与散热板相互连接。
优选的，所述插孔与插头安装在同一水平线上。
优选的，所述榫头与榫眼在基板两侧均对称设置有两排，且榫头的形状大小与榫眼的内孔大小保持一致，同时榫头与榫眼安装在同一水平线上。
优选的，所述散热层为镂空结构，且其内部设置的散热板有六个。
优选的，所述安装脚和密封板均为可拆卸式结构，且其安装方式为螺栓固定连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED封装基板，结合现在普遍使用的LED封装基板进行创新设计，在原始工作原理的基础上进行创新设计，通过在安装点下方设置导热管，并且将导热管与散热板进行连接，同时基板中部设置镂空的散热层，这样使得空气能够在散热层中进行流通，从而带走散热板上的空气，使得安装点内部的热量能够得到有效的疏导，避免组件因温度过高而产生损坏，最后采用榫卯结构和密封板作为两块基板的连接装置，同时在连接处设置有插孔与插头，这样使得两块基板能够快速且稳定的进行拼接和联通，并且整个安装过程简单且快速，有效的增加了基板的使用效率。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型结构基板连接示意图；
图3为本实用新型结构安装点示意图。
图中：1、基板，2、插孔，3、榫头，4、导电层，5、安装点，6、隔绝层，7、散热板，8、导热管，9、散热层，10、榫眼，11、插头，12、底板，13、安装脚，14、密封板，15、焊点，16、LED组件，17、密封填充层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种LED封装基板，包括基板1、插孔2、榫头3、导电层4、安装点5、隔绝层6、散热板7、导热管8、散热层9、榫眼10、插头11、底板12、安装脚13、密封板14、焊点15、LED组件16和密封填充层17，基板1左侧中部设置有插孔2，且插孔2外侧设置有榫头3，榫头3与榫眼10在基板1两侧均对称设置有两排，且榫头3的形状大小与榫眼10的内孔大小保持一致，同时榫头3与榫眼10安装在同一水平线上，这样使得基板1能够快速的进行拼接，且拼接后的稳定性强，插孔2与插头11安装在同一水平线上，这样使得基板1在完成拼接后能够顺利进行接通，基板1右侧中部设置有插头11，且插头11外侧设置有榫眼10，基板1两侧安装有密封板14，导电层4左侧连接有插孔2，且其右侧连接有插头11，导电层4下方设置有隔绝层6，且隔绝层6下方设置有散热层9，散热层9为镂空结构，且其内部设置的散热板7有六个，加快了对安装点的散热，散热层9内部设置有散热板7，且其下方设置有底板12，底板12内部连接有安装脚13，安装脚13和密封板14均为可拆卸式结构，且其安装方式为螺栓固定连接，使得基板1能够在不同的安装地点进行安装。安装点5内部设置有LED组件16，且LED组件16外侧设置有密封填充层17，LED组件16两侧设置有焊点15，安装点5下方通过导热管8与散热板7相互连接。
工作原理：在使用该LED封装基板之前，需要对整个装置的结构进行简单的了解，在原始结构基础上，使用的工作程序没有太大的变化，首先工作人员将基板1放置到加工地点，通过生产线将LED组件16放置到安装点5上方，并通过机械焊接的方法使得LED组件16通过焊点15与导电层4相互连接，完成LED组件16的安装后，对安装点5进行密封处理，使得LED组件16外侧能够包裹有密封填充层17，从而使得安装点5内部形成密封状态，当需要对成品的基板1进行使用时，工作人员根据使用需要，可以对基板1进行拼接，将单个的基板1的一侧自上而下插入到另一个基板1的一侧，使得榫头3能够插入到榫眼10中，这样使得两个单独的基板1能够通过榫卯连接的方式拼接到一起，同时在基板1插入的过程中，插头11会插入到插孔2内部，使得单独的基板1能够拼接成较大的基板1，完成拼接后，工作人员使用密封板14对拼接处进行固定，整个拼接过程快速且拼接完成后的稳定性强，最后基板1内部设置的镂空状的散热层9，能够使得空气在散热层9中进行流通，从而带走散热板7上的热量，这样有效的避免了安装点5内部的LED组件16因为高温而发生损坏，至此为整个LED封装基板的工作过程。
尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。