一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏。

背景技术：

由于环氧树脂与金属的热膨胀系数存在差异，且封装胶体与PCB板上绝缘区的粘接力度大于封装胶体与PCB板上金属区域的粘接力度，容易引起封装胶体与金属区域的剥离，从而导致外部环境的潮气等其他杂质沿金属引脚和封装胶体之间的缝隙进入器件内部，导致芯片出现掉电极及金属离子迁移等异常引起芯片失效，从而导致显示屏模组暗灯、串亮。

传统的片式LED器件结构，如图1所示，所述固晶焊盘10包括芯片安放部101、焊接部103和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部102（图中虚线为大致分隔线）；所述LED芯片2设置于所述芯片安放部上，外界的水汽容易通过封装胶体与固晶焊盘之间的缝隙进入到器件内部，导致器件失效的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，它能克服现有技术的不足，解决目前器件在使用一段时间后出现的气密性问题，外部环境水汽进入器件内部，出现芯片掉电极，金属离子迁移等异常，导致显示屏模组暗灯、串亮的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种高防潮性的片式LED器件，包括：基板，设置于所述基板上的至少一个LED芯片及包覆所述LED芯片的封装胶体，所述基板包括至少一个固晶焊盘和至少一个与所述固晶焊盘相互绝缘的焊盘，所述固晶焊盘包括芯片安放部、焊接部和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部，其特征在于，所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部与所述焊接部之间连接的最短路径。

优选地，所述连接部包括有折弯部。

优选地，所述连接部包括两个折弯部，分别为第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部靠近所述芯片安放部，所述第二折弯部靠近所述焊接部，所述折弯部折弯的角度为90°。

优选地，所述连接部还包括有缓冲部和连接所述缓冲部的折弯部。

优选地，所述LED芯片包括三个LED芯片，分别为红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片。

优选地，所述芯片安放部包括两个相互独立并且相互绝缘的第一芯片安放部和第二芯片安放部，所述红光LED芯片设置在所述第一芯片安放部上，蓝光LED芯片和绿光LED芯片设置在第二芯片安放部上，所述连接部连接所述第一芯片安放部和所述焊接部。

优选地，所述LED芯片在所述芯片安放部上成一字型排布。

优选地，所述基板的长度和宽度相等，大小在0.9mm-1.2mm之间。

优选地，所述基板包括一个固晶焊盘和三个焊盘，所述三个焊盘包括第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘，所述红光LED芯片底部与芯片安放部电连接，另一端通过引线电连接至所述第三焊盘，所述绿光LED芯片的一端通过引线电连接至所述第一焊盘，另一端通过引线电连接至所述第三焊盘，所述蓝光LED芯片的一端通过引线电连接至所述第二焊盘，另一端通过引线电连接至所述第三焊盘。

一种显示屏，由若干LED器件均匀排列形成， LED器件为上述所述的高防潮性的片式LED器件。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型提供的一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，所述固晶焊盘包括芯片安放部、焊接部和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部；通过在所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的最短路径，延长了水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件内部的路径，从而提高了LED器件的气密性。

2、本实用新型提供的一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，所述固晶焊盘的芯片安放部包括两个相互独立并且相互绝缘的第一芯片安放部和第二芯片安放部，红光LED芯片单独设置在第一芯片安放部上，蓝光、绿光LED芯片设置在第二芯片安放部上，所述连接部连接所述第一芯片安放部和所述焊接部，外部环境水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件后，由于传递到蓝光、绿光LED芯片的路径是断开的，能更好地保护对潮气更加敏感的蓝光、绿光LED芯片。

附图说明

图1为现有技术中的片式LED器件结构的俯视图；

图2为本实用新型实施例一一种高防潮性的片式LED器件结构的俯视图；

图3为本实用新型实施例一一种高防潮性的片式LED器件结构的主视图；

图4为本实用新型实施例二一种高防潮性的片式LED器件结构的俯视图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

器件实施例一

本实用新型提供一种高防潮性的片式LED器件，如图2和图3所示，包括基板1，设置于所述基板1上的至少一个LED芯片2及包覆所述LED芯片的封装胶体3，所述基板1包括至少一个固晶焊盘10和至少一个与所述固晶焊盘10相互绝缘的焊盘，所述固晶焊盘10包括芯片安放部101、焊接部103和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部102（图2中虚线为大致分割线）；所述LED芯片安放于所述固晶焊盘的芯片安放部，其中，所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的最短路径。本实施例中，如图2所示，所述基板1为PCB线路板，优选为黑色BT板，所述LED芯片包括三个LED芯片，所述基板1包括一个固晶焊盘10和三个焊盘，所述三个焊盘包括第一焊盘11、第二焊盘12和第三焊盘13，所述基板1的长度和宽度相等，大小在0.8mm以上，本实施例优选的基板的长度和宽度为0.9mm-1.2mm之间，且所述三个焊盘分布在基板上表面的三个角，所述固晶焊盘的芯片安放部101位于基板上表面的中间且呈一字型分布，所述焊接部103位于基板上表面的未设置焊盘的另一个角。

所述连接部102包括有折弯部，本实施例中，所述连接部包括两个折弯部，分别为第一折弯部1021和第二折弯部1022，所述第一折弯部靠近所述芯片安放部，所述第二折弯部靠近所述焊接部，所述折弯部折弯的角度优选为90°；在其他优选实施例中，所述连接部还包括有缓冲部和连接所述缓冲部的折弯部，具体的为在形成第一个折弯部1021之前，所述连接部还包括至少一个缓冲部1020，所述缓冲部1020使所述连接部远离所述焊接部，避免电路短路的发生，也延长了水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件内部的路径。

其中，本实施例中，所述LED芯片2为红光LED芯片21、绿光LED芯片22、蓝光LED芯片23，所述LED芯片在所述芯片安放部上成一字型排布。其中，所述红光LED芯片21采用垂直结构芯片，底部直接与芯片安放部101电连接，另一端通过引线4电连接至所述第三焊盘13，所述绿光LED芯片22的一端通过引线4电连接至所述第一焊盘11，另一端通过引线4电连接至所述第三焊盘13，所述蓝光LED芯片23的一端通过引线4电连接至所述第二焊盘12，另一端通过引线4电连接至所述第三焊盘13。

如图3所示，在本实施例中，所示基板的表面通过模具压合有一层封装胶体3，用于封装所述LED芯片。其中，所述封装胶体为黑色或透明的环氧树脂。在其他实施例中，所述封装胶体为黑色或透明的硅树脂，所述硅树脂还可以具有磨砂表面，所述硅树脂还可以掺杂有环氧树脂以增加硅树脂的硬度和硅树脂与基板之间的结合力度。

在其他实施例中，所述LED器件为单色或双色器件时，所述LED器件包括一个或两个LED芯片，所述封装胶体为透明封装胶体；或者，所述LED器件为白光器件时，所述LED芯片为蓝光LED芯片时，所述封装胶体为混有黄色荧光粉的封装胶体。

由于封装胶体与金属的热膨胀系数存在差异，且封装胶体与基板上绝缘区的粘接力度大于封装胶体与基板上金属区域的粘接力度，容易引起封装胶体与金属区域的剥离，从而导致外部环境的潮气沿金属材质的固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件内部接触芯片，导致芯片失效。通过在所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的最短路径，延长了水汽沿固晶焊盘与封装胶体之间的缝隙进入器件内部的路径，从而提高了LED器件的气密性。

然而，固晶焊盘的芯片安放部与固晶焊盘的焊接部之间的连接部的形状并不受限于上述实施例，只要能延长水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件内部的路径，从而提高器件的气密性和防潮性即可。

器件实施例二

图4为本实用新型的高防潮性的片式LED器件的结构示意图。本实施例的LED器件结构与实施例一的LED器件结构相同的元件具有相同的标号，且本实施例和实施例一相同的部分不在赘述。本实施例的LED器件结构与实施例一不同之处在于，所述固晶焊盘10的芯片安放部101包括两个相互独立并且相互绝缘的第一芯片安放部101a和第二芯片安放部101b，其中，红光LED芯片21单独设置在第一芯片安放部101a上，蓝光和绿光LED芯片23、22设置在第二芯片安放部101b上，所述连接部102连接所述第一芯片安放部101a和所述焊接部103。

本实施例中，外部环境水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件后，由于传递到蓝光、绿光LED芯片的路径是断开的，能更好地保护对潮气更加敏感的蓝光、绿光LED芯片。

显示屏实施例

本实施例还提供一种显示屏，其由若干LED器件均匀排列形成。在本实施例中，每一LED器件为上述器件实施例一或器件实施例二任一所述的LED器件。

在本实用新型中，高防潮性的LED显示模块及其显示屏有如下有益效果：

1、本实用新型提供的一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，所述固晶焊盘包括芯片安放部、焊接部和连接所述芯片安放部与所述焊接部的连接部；通过在所述连接部与所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的任一路径大于所述芯片安放部和所述焊接部之间连接的最短路径，延长了水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件内部的路径，从而提高了LED器件的气密性。

2、本实用新型提供的一种高防潮性的片式LED器件及其显示屏，所述固晶焊盘的芯片安放部包括两个相互独立并且相互绝缘的第一芯片安放部和第二芯片安放部，红光LED芯片单独设置在第一芯片安放部上，蓝光、绿光LED芯片设置在第二芯片安放部上，所述连接部连接所述第一芯片安放部和所述焊接部，外部环境水汽沿固晶焊盘和封装胶体之间的缝隙进入器件后，由于传递到蓝光、绿光LED芯片的路径是断开的，能更好地保护对潮气更加敏感的蓝光、绿光LED芯片。

以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。