一种芯片焊接封装结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片焊接封装结构。

背景技术：

在集成电路技术领域，对芯片进行封装是最基本的工艺之一，而芯片封装又分为很多种，按照封装的原料性质，常常包括塑料封装、陶瓷封装和金属封装等等。其中，焊接封装是一种常见的封装方式，其具有牢固可靠等优点。

焊接封装芯片，一般是在芯片下面涂覆焊膏层，然后将芯片放到焊膏上，进行烧结固化。目前的焊接封装结构，焊膏层的涂覆面积大于芯片的面积，如图1所示，这种结构的封装，烧结固化时由于焊膏呈液态，因此稍不注意芯片就会有偏移、翻转发生，如图2，从而导致芯片封装在金线绑定步骤时良品率降低，产品一致性降低，影响产品性能，造成经济效益的降低。另外，现有的封装结构，保护壳一般是整体结构，容易造成保护壳内部芯片的发热过大时散热不好，影响芯片的性能，缩短了芯片的使用时间。

技术实现要素：

本实用新型的目的就在于提供一种新的芯片焊接封装结构，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种芯片焊接封装结构，包括基板，所述基板上方设置有至少一个芯片，所述芯片上方设置有保护壳，所述芯片表面设置有金线，所述基板与芯片之间设置有第一焊膏层，所述第一焊膏层位于芯片的四个边角处，并在所述芯片的四边还设置有挡柱，所述挡柱的高度低于芯片的厚度，并且所述挡柱的紧贴于芯片的边缘，在所述保护壳的顶部和侧面均设置有散热孔。

本实用新型对于焊膏层涂覆的位置和大小进行了改进，并设置挡柱，从而从根本上解决了因为焊膏融化造成的芯片旋转、偏移等问题，大大提高了产品的合格率，保证了芯片封装结构的质量稳定性，同时节省了至少30%的焊膏材料，经济效益显著提高。

作为优选的技术问题：所述芯片的中心位置还设置有焊膏层。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型对于焊膏层涂覆的位置和大小进行了改进，并设置挡柱，从而从根本上解决了因为焊膏融化造成的芯片旋转、偏移等问题，大大提高了产品的合格率，保证了芯片封装结构的质量稳定性，同时节省了至少30%的焊膏材料，经济效益显著提高。

附图说明

图1和2为本实用新型现有技术的结构示意图；

图3为本实用新型的结构示意图

图4为本实用新型的外观示意图。

图中：1、基板；2、芯片；3、保护壳；4、金线；5、第一焊膏层；6、挡柱；7、散热孔；8、第二焊膏层。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例：

参见图3和图4，一种芯片焊接封装结构，包括基板1，所述基板1上方设置有至少一个芯片2，所述芯片2上方设置有保护壳3，所述芯片2表面设置有金线5，所述基板1与芯片2直接设置有焊膏层4，所述焊膏层4位于芯片2的四个边角处，所述芯片2的中心位置还设置有焊膏层4，并在所述芯片2的四边还设置有挡柱6，所述挡柱6的高度低于芯片2的厚度，并且所述挡柱6的紧贴于芯片2的边缘，在所述保护壳3的顶部和侧面均设置有散热孔7。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。