技术总结
本实用新型公开了一种芯片注塑封装结构，属于集成电路芯片封装技术领域，包括基板（2），所述基板（2）上方设置芯片（3），所述芯片（3）上方覆盖有塑封料（5），所述芯片（3）表面设置有金线（6），所述基板（2）背面设置有背面布线（7），所述基板（2）背面还设置有一柔性层（8），所述背面布线（7）位于基板（2）和柔性层（8）之间；本实用新型在基板的背面贴一层具有一定形变的柔性层，该柔性层对于模压压力具有一定的缓冲作用，从而解决芯片发生碎裂问题，成品的合格率大幅提高，可以达到99%以上，而且结构简单，成本低，具有显著的经济效益，也杜绝了碎裂芯片进入市场的隐患。
技术研发人员：彭一弘;杜军
受保护的技术使用者：成都芯锐科技有限公司
文档号码：201720142102
技术研发日：2017.02.17
技术公布日：2017.09.29