一种基于多层防护的抗膨胀螺栓型铝电解电容器的制作方法

本实用新型涉及一种电容器，特别是一种基于多层防护的抗膨胀螺栓型铝电解电容器。

背景技术：

随着电子工业的发展，电子产品技术性能及技术水平不断提高，其中，电容是电子产品中应用广泛的一种电子零部件。随着各种电子产品的不断面世，电子产品对电容的要求也越来越高。一方面，对电容性能的要求越来越高，使得电容的发热量越来越大。因此，电容容易在长时间使用或超负荷使用状态下产生膨胀变形，不仅影响电容产品的性能，降低电容的使用寿命，进一步会导致整个电子产品损坏，损失大；另一方面，随着电容产品的发热量越来越大，电容的能耗越来越高，这对电容的散热提出了新的要求。上述种种问题严重影响着本领域进一步向前发展。

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种基于多层防护的抗膨胀螺栓型铝电解电容器，解决了现有电容产品存在的容易膨胀、能耗高、散热性能差等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于多层防护的抗膨胀螺栓型铝电解电容器，包括电容壳体和设置在所述电容壳体内部的电容芯子，所述电容壳体外部套设有电容套管，所述电容套管的上、下两端分别设置有上散热板及下散热板，所述电容壳体与电容套管之间设置有加强套管，所述加强套管为一体成型高强度高分子型材，所述电容壳体内壁面涂覆有用于传递热量的第一吸热涂层，所述电容芯子的上部设置有封装层，所述电容芯子由第一电解纸、正极箔、第二电解纸、第三电解纸、负极箔及第四电解纸依次堆叠并卷绕而成，所述正极箔、负极箔上分别连接有正极箔条和负极箔条，所述第一电解纸、第二电解纸、第三电解纸及第四电解纸的宽度相同，所述正极箔的宽度小于电解纸的宽度，所述负极箔的宽度大于电解纸的宽度，负极箔的下边沿由电容芯子的电解纸下边沿向下延伸出来，负极箔下边沿延伸出来的宽度为2-3mm，所述正极箔条及负极箔条由上散热板处向上延伸出来。

作为上述技术方案的改进，所述电容壳体外壁与加强套管之间设置有第二吸热涂层，所述加强套管与电容套管之间设置有第三吸热涂层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电容套管为绝缘套管。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔的宽度比电解纸的宽度小4-6mm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔及负极箔的厚度为60-90μm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一电解纸、第二电解纸、第三电解纸及第四电解纸的厚度均为50-70μm。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上散热板及下散热板均为铝散热板，上散热板及下散热板与电容套管的上端面、下端面之间填充有散热硅脂。

作为上述技术方案的进一步改进，所述上散热板及下散热板上均开设有横向贯穿的散热孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述正极箔和负极箔的表面均涂覆有导电聚合物层。

本实用新型的有益效果是：一种基于多层防护的抗膨胀螺栓型铝电解电容器，该种电容器设置有电容套管、及加强套管，所述电容套管及加强套管可极大提升电容产品的抗膨胀能力，使得电容可保持正常的外形状态，抗膨胀能力好；另外，该种电容的电容芯子的负极箔的宽度大于电解纸的宽度并从电容芯子底部延伸出来，可保证正极箔的区域完全被负极箔覆盖重叠，可提升电容的性能的稳定性，降低电容的发热量，能耗低，进一步可延长电容的使用寿命；再有，设置在电容套管上下端的上散热板及下散热板可进一步提升电容的散热性能，有助于保证电容具备良好的性能。该种基于多层防护的抗膨胀螺栓型铝电解电容器，解决了现有电容产品存在的容易膨胀、能耗高、散热性能差等技术缺陷。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中电容芯子的结构展开图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合，参照图1、图2。

一种基于多层防护的抗膨胀螺栓型铝电解电容器，包括电容壳体1和设置在所述电容壳体1内部的电容芯子2，所述电容壳体1外部套设有电容套管3，所述电容套管3的上、下两端分别设置有上散热板41及下散热板42，所述电容壳体1与电容套管3之间设置有加强套管5，所述加强套管5为一体成型高强度高分子型材，所述电容壳体1内壁面涂覆有用于传递热量的第一吸热涂层11，所述电容芯子2的上部设置有封装层6，所述电容芯子2由第一电解纸21、正极箔22、第二电解纸23、第三电解纸24、负极箔25及第四电解纸26依次堆叠并卷绕而成，所述正极箔22、负极箔25上分别连接有正极箔条27和负极箔条28，所述第一电解纸21、第二电解纸23、第三电解纸24及第四电解纸26的宽度相同，所述正极箔22的宽度小于电解纸的宽度，所述负极箔25的宽度大于电解纸的宽度，负极箔25的下边沿由电容芯子2的电解纸下边沿向下延伸出来，负极箔25下边沿延伸出来的宽度为2-3mm，所述正极箔条27及负极箔条28由上散热板41处向上延伸出来，所述正极箔条27及负极箔条28与上散热板41、电容套管3绝缘。

优选地，所述电容壳体1外壁与加强套管5之间设置有第二吸热涂层12，所述加强套管5与电容套管3之间设置有第三吸热涂层13。

优选地，所述电容套管3为绝缘套管。

优选地，所述正极箔22的宽度比电解纸的宽度小4-6mm。

优选地，所述正极箔22及负极箔25的厚度为60-90μm。

优选地，所述第一电解纸21、第二电解纸23、第三电解纸24及第四电解纸26的厚度均为50-70μm。

优选地，所述上散热板41及下散热板42均为铝散热板，上散热板41及下散热板42与电容套管3的上端面、下端面之间填充有散热硅脂。

优选地，所述上散热板41及下散热板42上均开设有横向贯穿的散热孔。

优选地，所述正极箔22和负极箔25的表面均涂覆有导电聚合物层。

在本实用新型的技术方案中，在电容壳体1外部设置电容套管3及加强套管5，使得电容其具备高强度的抗膨胀能力；另外，电容芯子2的负极箔25的宽度设计成为宽于电解纸的宽度并从电容芯子2的底部延生出来，进而使得正极箔22可被负极箔25完全重叠覆盖，保证电容具有良好的性能稳定性，降低电容的发热量，降低能耗；另外，通过上散热板42和下散热板42可极大提升该种电容产品的散热性能，从而延长其使用寿命。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。