插销及夹具的制作方法

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种插销及夹具。

背景技术：

在半导体封装领域，对于封装产品在软化的步骤中，需要按压装置对PCB 板进行固定，且该按压装置还需要满足随提篮转动的需求，以便于后期通过药水去除边胶处理后进行旋转去药水。

然而，在对PCB板软化的过程中残留在按压装置上的插销内的药水在无法去除，这样，很容易腐蚀插销，导致插销报废，导致提高了封装成本。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提出了一种插销及夹具，用于以解决上述的至少一个技术问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为：

根据本实用新型实施例的第一方面，提供了一种插销，包括：插销主体以及与所述插销主体配合的销闩，所述销闩用于配合销壁上开设的销孔实现锁紧；所述插销还包括位于所述插销主体与所述销闩之间的弹性件；其中，

所述插销主体靠近所述销孔的端部开设容置腔体、与所述容置腔体连通的位于所述端部周侧面的配合口以及与所述容置腔体连通的位于所述端部上的轴向开口；

所述销闩包括从所述轴向开口安装到所述容置腔体内的第一端以及用于穿入所述销孔的第二端；

所述弹性件位于所述容置腔体内，所述弹性件的第一端抵持于所述容置腔体的与所述轴向开口相对的侧壁，第二端抵持于所述销闩的第一端；当所述销闩的第二端穿入所述销孔后，所述弹性件的至少一部分位于所述配合口处。

在本实用新型的一个实施例中，当所述销闩的第二端穿入所述销孔后，所述弹性件的第二端与所述侧壁之间的距离大于所述侧壁与所述配合口的靠近所述侧壁的边缘之间的距离。

在本实用新型的一个实施例中，当所述销闩的第二端穿入所述销孔后，所述弹性件的长度大于所述侧壁与所述边缘之间的距离。

在本实用新型的一个实施例中，还包括位于所述侧壁与所述弹性件之间的垫块；当所述销闩的第二端穿入所述销孔后，所述垫块在所述插销主体轴向上的长度与所述弹性件的长度之和大于所述侧壁与所述边缘之间的距离。

在本实用新型的一个实施例中，所述侧壁与所述销孔之间的距离小于所述销闩的长度与所述弹性件的自然长度之和。

在本实用新型的一个实施例中，所述销闩的第二端设有用于限制所述销闩最大行程的第一限位部；当所述销闩的第二端穿入所述销孔后，所述第一限位部与所述轴向开口之间的距离小于所述弹性件的最大压缩尺寸。这样，可以避免销闩向弹性件方向回退的距离过长，弹性件被过度压缩后失去弹性而报废。

在本实用新型的一个实施例中，当所述销闩的第二端穿入所述销孔后，所述第一限位部抵持于所述销壁。

在本实用新型的一个实施例中，所述销闩的第一端还包括用于限制所述销闩从所述容置腔体脱离的第二限位部；所述第二限位部位于所述配合口内。

在本实用新型的一个实施例中，所述弹性件为弹簧。

根据本实施例的第二方面，提供了一种夹具，包括：弹匣以及上述的插销；所述弹匣包括底板以及分别设于所述底板两端的夹板，一个夹板上设有与所述插销主体远离所述销孔的端部的配合部，另一夹板还用作开设所述销壁；

其中，通过所述销闩可相对所述插销主体滑动，以使所述插销分别与两个所述夹板卡配，进而使所述插销固定在所述弹匣上并与所述底板配合夹持待夹持物。

本实用新型的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：当销闩的第二端穿入销孔后，弹性件的至少一部分位于配合口处，这样，即使存在异物进入容置腔体以及弹性件，也易于将异物从配合口清除出去，避免异物腐蚀弹性件导致插销报废，有利于降低成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

图1是本申请一示例性实施例示出的一种插销的结构示意图；

图2是图1的A-A面的剖面图；

图3是本申请一示例性实施例示出的一种插销的侧视图；

图4是本申请又一示例性实施例示出的一种插销的剖面图；

图5是本申请一示例性实施例示出的一种弹匣的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

在本实用新型使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

如图1至图5所示，本实用新型的插销10包括：插销主体1，与插销主体 1配合的销闩2、位于插销主体1与销闩2之间的弹性件13，销闩2用于配合销壁202上开设的销孔2021实现锁紧。其中，插销主体1靠近销孔2021的端部开设容置腔体12、与容置腔体12连通的位于端部周侧面的配合口11以及与容置腔体12连通的位于端部上的轴向开口(未标注)；销闩2包括从轴向开口安装到容置腔体12内的第一端24以及用于穿入销孔2021的第二端25；弹性件 13位于容置腔体12内，弹性件13的第一端131抵持于容置腔体12的与轴向开口相对的侧壁121，第二端132抵持于销闩2的第一端24；当销闩2的第二端 25穿入销孔2021后，弹性件13的至少一部分位于配合口11处。这样，即使存在异物进入容置腔体以及弹性件，也易于将异物从配合口清除出去，避免异物腐蚀弹性件导致插销报废，可以延长插销10的使用寿命，有利于降低成本。

当销闩2的第二端25穿入销孔2021后，弹性件13的部分暴露于配合口11 处的部分越多越易于上述异物的清除，然而，弹性件13的部分暴露于配合口11 处的部分过多，会导致弹性件13易于从容置腔体12中脱离，故在实际应用时会考量两方面的因素，选取尺寸合适的弹性件。在本实用新型的一个实施例中，当销闩2的第二端25穿入销孔2021后，弹性件13的至少二分之一但不超过四分之三的部分位于配合口11处，这样，既便于清除异物，又可以避免弹性件脱离容置腔体12。

在本实用新型的一个实施例中，当销闩2的第二端25穿入销孔2021后，弹性件13的第二端132与侧壁121之间的距离大于侧壁121与配合口11的靠近侧壁的边缘111之间的距离。在本实用新型的一个实施例中，插销主体1与销闩2之间可仅包括弹性件13，当销闩2的第二端25穿入销孔2021后，弹性件13的长度可大于侧壁121与边缘111之间的距离。在本实用新型的另一个实施例中，请参见图4，插销10还可包括位于侧壁121与弹性件13之间的垫块3，当销闩2的第二端25穿入销孔2021后，垫块3在插销主体1轴向上的长度与弹性件13的长度之和大于侧壁121与边缘111之间的距离。在实际的应用中，不局限于上述的两种实施方式，还可以通过其他实施方式实现“当销闩2的第二端25穿入销孔2021后，弹性件13的至少一部分位于配合口11处”。

在本实用新型的一个实施例中，弹性件13可以是弹簧。由于弹簧是开放式结构，便于异物清除。当然，在本实用新型的其他可选实施例中，弹性件13也可以为弹片、弹性塑胶等，当弹性件13为其他不是镂空结构时，该弹性件13 与容置腔体12的侧壁121之间具有间隙，以便于异物清除。

在本实用新型的一个实施例中，弹性件需满足如下条件：侧壁121与销孔 2021之间的距离小于销闩2的长度与弹性件13的自然长度之和，这样，可以保证在需要将销闩2穿入销孔2021中实现锁紧时，弹性件13可以向将销闩2施加沿插销主体1轴向方向的弹力进而将销闩2推入销孔2021。

在本实用新型的一个实施例中，配合口11的开口方向可朝上水平方向，这样，当插销10被置于提篮中清除上述的异物时，便于异物被甩出弹性件和容置腔体12。

在本实用新型的一个实施例中，销闩2的第二端25设有用于限制销闩2最大行程的第一限位部22。当销闩2的第二端穿入销孔2021后，第一限位部22 与轴向开口之间的距离小于弹性件13的最大压缩尺寸。这样，即使销闩2向容置腔体12中的弹性件13挤压直至第一限位部22抵持插销主体1，也不会致使弹性件13被压缩过度，失去部分甚至全部弹性，有利于延长弹性件的使用寿命。而且，当销闩2的第二端25穿入销孔2021后，第一限位部22还可用于抵持于销壁202实现锁紧。

在本实用新型的一个实施例中，销闩2包括销闩主体21以及穿入销孔2021 的第一对接部23，销闩主体21与第一对接部23分别位于第一限位部22两侧，第一对接部23的横截面小于销闩主体21的横截面，第一对接部23的横截面与销孔2021的面积相匹配。

在本实用新型的一个实施例中，销闩2的第一端24还包括用于限制销闩2 从容置腔体12脱离的第二限位部15；第二限位部15位于配合口11内。在使用时，第二限位部15还可用作把持部，以供用户向销闩2施加推力，滑动销闩2 实现锁紧与解锁。在本实用新型的一个实施例中，第二限位部15可以是一与销闩2螺接的柱体，第二限位部15与销闩主体21一体成型设置。当然，在本实用新型的其他实施例中，第二限位部15也可以通过卡配及螺旋连接等方式固定在销闩主体21上。

在本实用新型的一个示例性实施例中，插销10可与弹匣20配合用作PCB 板(Printed Circuit Board，印刷电路板)封装软化步骤中的夹具。在该应用场景中，插销10还包括设于插销主体1另一端的第二对接部14，该第二对接部14 的横截面也小于插销主体1的横截面。其中，该插销10通过第一对接部23与第二对接部14分别与弹匣20配合，以使插销10插置于弹匣20上。具体地，该插销10与弹匣20装配时，插销10通过第二对接部14与弹匣20配合装配以进行预定位，而后将销闩2压入插销主体1的容置腔体12内，以使插销10的第一对接部23可以进入装配位置，待第一对接部23对应至弹匣20的装配位置后，释放销闩2以使销闩2进入弹匣20上的装配位置，从而实现插销10装配于弹匣20。本实施例中，弹匣20上的装配位置处设有销孔2021，该连销孔2021 用以与第一对接部23或第二对接部14配合固接。

在本实用新型的一个实施例中，插销10还包括设于插销主体1上的限位板 16，该限位板16用以与弹匣配合夹持PCB板。在本实施例中，插销10通过第一对接部23和第二对接部14分别与弹匣20配合装配后，此时限位板16贴合于PCB板，从而完成对PCB板的夹持，实现夹持PCB板的结构简单，且操作方便。

在本实用新型的一个实施例中，该插销10还包括设于插销主体1上的手柄 17，其中，限位板16和手柄17分别位于插销主体1的两侧。该手柄17可以便于操作者对插销10的使用，方便操作。

本实用新型的实施例提供的技术方案主要包括以下有益效果：当销闩的第二端穿入销孔后，弹性件的至少一部分位于配合口处，这样，即使存在异物(比如PCB板封装软化步骤中使用的药水)进入容置腔体以及弹性件，也易于将异物从配合口清除出去，避免异物腐蚀弹性件导致插销报废，有利于降低成本。

如图1至图5所示，根据本实用新型实施例的又一方面，提供了一种夹具，该夹具可固定在提篮上，可以在提篮的驱动下转动，以在封装软化步骤中滤去除插销中的异物(比如药水)。该夹具，包括：弹匣20以及如述实施例中的插销10。

弹匣包括底板201以及分别设于底板201两端的夹板，一个夹板204上设有与插销主体1远离与销闩2配合的销孔的端部的配合部2041，在一个实施例中该配合部2041可以是孔洞，另一夹板不但用于夹持待夹持物，还用作开设销孔2021的销壁202；其中，通过销闩2可相对插销主体1滑动，以使插销10分别与两个夹板卡配，进而使插销10固定在弹匣20上并与底板201配合夹持待夹持物(比如可以是PCB板)。

在一个实施例中，在夹板204上设置多个配合部2041，销壁202可以相对应地开设多个销孔2021，以使该夹具可以适配不同厚度的待夹持物(比如PCB 板)。

进一步的，该弹匣20还包括分别与底板201、夹板204、销壁202连接的侧板203，该侧板203、底板201、夹板204以及销壁202配合构成PCB板的容纳空间。在一个实施例中，底板201、夹板204、销壁202及侧板203均镂空设置，如此以便于封装软化步骤中，易于将异物(特别是液体状异物，比如药水) 滤去。

本实用新型的实施例提供的技术方案主要包括以下有益效果：当销闩的第二端穿入销孔后，弹性件的至少一部分位于配合口处，这样，即使存在异物进入容置腔体以及弹性件，也易于将异物从配合口清除出去，避免异物腐蚀弹性件导致插销报废，有利于降低成本。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。