本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种导热性能好的LED封装支架。
背景技术：
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
封装是白光LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。现有技术缺少散热部件，使得工作环境差，容易出现故障，为此我们提出了一种导热性能好的LED封装支架，用来解决上述问题。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种导热性能好的LED封装支架。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种导热性能好的LED封装支架，包括第一散热块，所述第一散热块的上方设有第二散热块，所述第一散热块和第二散热块之间设有导热腔，所述第二散热块的上端设有导热板，所述第一散热块和第二散热块之间等间距设有多个导热柱，所述导热柱的下端固定在第一散热块上，所述导热柱的上端贯穿第二散热块并延伸至导热板内，所述导热板的上端设有电路板，所述电路板的上端设有多个LED芯片，所述导热腔的两侧均设有安装块，所述安装块上均设有通风孔，其中一个安装块的外侧壁上设有吸风装置，另一个安装块的外侧壁上设有吹风装置。
优选地，所述吸风装置为微型吸风机。
优选地，所述第一散热块和第二散热块均为铜块。
优选地，所述第一散热块和第二散热块的表面涂覆有银层。
本实用新型中，通过导热板将热量传递给第二散热块，导热柱可以继续将热量传递给第一散热块，同时通过吸风装置和吹风装置的配合实现散热，本实用新型结构简单，散热效率高，可以显著提高照明灯的使用寿命，保证设备的正常运行。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种导热性能好的LED封装支架的结构示意图。
图中：1第一散热块、2第二散热块、3LED芯片、4电路板、5导热板、6吹风装置、7通风孔、8安装块、9导热柱、10吸风装置。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1，一种导热性能好的LED封装支架，包括第一散热块1，第一散热块1的上方设有第二散热块2，第一散热块1和第二散热块2之间设有导热腔，第二散热块2的上端设有导热板5，通过导热板5将热量传递给第二散热块2，第一散热块1和第二散热块2之间等间距设有多个导热柱9，导热柱9的下端固定在第一散热块1上，导热柱9的上端贯穿第二散热块2并延伸至导热板5内，导热柱9可以将热量传递给第一散热块1，导热板5的上端设有电路板4，电路板4的上端设有多个LED芯片3，导热腔的两侧均设有安装块8，安装块8上均设有通风孔7，其中一个安装块8的外侧壁上设有吸风装置10，另一个安装块8的外侧壁上设有吹风装置6，通过吸风装置10和吹风装置6的配合实现散热，使得LED芯片3在较低温度工作。
本实用新型中，吸风装置10为微型吸风机。第一散热块1和第二散热块2均为铜块。第一散热块1和第二散热块2的表面涂覆有银层。
本实用新型中，通过导热板5将热量传递给第二散热块2，导热柱9可以继续将热量传递给第一散热块1，同时通过吸风装置10和吹风装置6的配合实现散热，本实用新型结构简单，散热效率高，可以显著提高照明灯的使用寿命，保证设备的正常运行。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。