一种LED芯片倒装COB的封装装置的制作方法

本实用新型涉及LED芯片技术领域，尤其涉及一种LED芯片倒装COB的封装装置。

背景技术：

LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)，集成型COB(Chip on Board)等发展阶段。随着LED照明的普及，应用市场的进一步拓展，在替换传统灯具，特别是高端传统光源，如：金卤灯、汽车灯等市场，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求，现阶段常规SMD封装方案根本无法满足，它不仅要求高功率输入高光密度输出，对出光效果，配光角位要求都特别严格。为了有效地提升功率，增加光密度，降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

LED芯片的倒装COB技术由于其低电压、高亮度、高饱和电流密度等优点，被广大COB封装厂所接受，然而现有的倒装COB的封装装置存在散热性能差，芯片焊接不牢固等缺点，为此我们设计出一种LED芯片倒装COB的封装装置，来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种LED芯片倒装COB的封装装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板，所述基板的上方设置有固定区，所述固定区的四周焊接有绝缘防滑条，所述绝缘防滑条的外侧设置有加强筋，所述固定区倒状有LED芯片，所述LED芯片安装于固定区的一侧等距离设置有焊料球，所述LED芯片通过焊料球焊接于基板上，所述LED芯片的上方设置有散热片，且散热片与加强筋之间填充有热熔树脂。

优选的，所述基板为高密度印制电路板，且位于固定区的位置等距离设置有焊料球连接点。

优选的，所述固定区的范围设置根据LED芯片的大小提前设定。

优选的，所述加强筋与绝缘防滑条垂直连接，且每条绝缘防滑条上设置有三条加强筋。

优选的，所述散热片的上表面贴有防尘膜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型LED芯片焊接与固定区，且固定区的四周设置有绝缘防滑条，对LED芯片的位置进行限定，绝缘防滑条的四周设置有加强筋，使得其内的芯片位置固定，不会发生偏移，错位等问题，提高了LED芯片的使用寿命，同时，在芯片的上方加设散热片，提高了芯片的散热能力。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED芯片倒装COB的封装装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种LED芯片倒装COB的封装装置的俯视图。

图中：1基板、2固定区、3绝缘防滑条、4LED芯片、5焊料球、6热熔树脂、7散热片、8加强筋。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板1，基板1为高密度印制电路板，且位于固定区2的位置等距离设置有焊料球连接点，基板1的上方设置有固定区2，固定区2的范围设置根据LED芯片4的大小提前设定，固定区2的四周焊接有绝缘防滑条3，绝缘防滑条3的外侧设置有加强筋8，加强筋8与绝缘防滑条3垂直连接，且每条绝缘防滑条3上设置有三条加强筋8，固定区2倒状有LED芯片4，LED芯片4安装于固定区2的一侧等距离设置有焊料球5，LED芯片4通过焊料球5焊接于基板1上，LED芯片4的上方设置有散热片7，散热片7的上表面贴有防尘膜，且散热片7与加强筋8之间填充有热熔树脂6。

本实用新型LED芯片4焊接与固定区2，且固定区2的四周设置有绝缘防滑条3，对LED芯片4的位置进行限定，绝缘防滑条3的四周设置有加强筋8，使得其内的芯片位置固定，不会发生偏移，错位等问题，提高了LED芯片4的使用寿命，同时，在芯片的上方加设散热片7，提高了芯片的散热能力。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。