新型LED灯的制作方法

本实用新型涉及LED灯技术领域，特别是涉及一种新型LED灯。

背景技术：

由于有些LED灯的体积很小，因此LED灯的LED芯片、焊盘和引脚都很小，因此焊盘中用于引脚焊接的面积很小，LED芯片焊接不方便。

此外，由于大部分LED灯都是塑料基座，LED芯片所产生的热能不容易散发，导致LED灯的散热性能较差。

技术实现要素：

基于此，有必要针对LED灯的散热性能较差，LED芯片焊接不方便的问题，提供一种新型LED灯。该新型LED灯散热性能好，便于焊接。

一种新型LED灯，包括：第一金属基座、第二金属基座、塑胶连接件、荧光塑胶体、LED芯片、塑料透镜、第一引脚、第二引脚、第一支架和第二支架，

所述第一金属基座的一端通过所述塑胶连接件连接所述第二金属基座的一端，所述第一金属基座的另一端通过所述塑料透镜连接所述第二金属基座另一端，所述第一金属基座、所述第二金属基座、所述塑胶连接件和所述塑料透镜之间形成腔体，所述荧光塑胶体填充于所述腔体内，所述LED芯片设置于所述腔体内；

所述第一支架与所述第一金属基座固定连接，所述第二支架与所述第二金属基座固定连接；

所述第一金属基座和所述第二金属基座分别与所述LED芯片电连接，所述第一引脚通过所述第一支架连接所述第一金属基座，所述第二引脚通过所述第二支架连接所述第二金属基座。

在其中一个实施例中，所述新型LED灯还包括密封膜，所述第一金属基座、所述第二金属基座和所述塑胶连接件分别与所述密封膜黏贴连接。

在其中一个实施例中，所述荧光塑胶体包裹所述LED芯片。

在其中一个实施例中，所述LED芯片朝向所述塑胶连接件的一面上设置有一绝缘膜，所述绝缘膜与所述LED芯片黏贴连接。

在其中一个实施例中，所述LED芯片具有圆形截面。

在其中一个实施例中，所述绝缘膜具有矩形截面。

上述新型LED灯，LED芯片所散发的热量能够通过第一金属基座和第二金属基座快速散发到外部，降低LED封装结构内部的温度，从而延长LED芯片的使用寿命；由于第一金属基座和第二金属基座具有导电性，由于第一金属基座和第二金属基座的表面积较大，LED芯片可以在第一金属基座和第二金属基座可以选择的焊接面较广，因此此新型LED灯便于焊接，从而提高了焊接效率。

附图说明

图1为一个实施方式中的新型LED灯的结构示意图；

图2为一个实施方式中的绝缘膜和LED灯的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，其为一个实施方式中的新型LED灯10的结构示意图，例如，

一种新型LED灯10，包括：第一金属基座110、第二金属基座120、塑胶连接件130、荧光塑胶体141、LED芯片151、塑料透镜160、第一支架181、第二支架182、第一引脚191和第二引脚192。

所述第一金属基座110的一端通过所述塑胶连接件130连接所述第二金属基座120的一端，所述第一金属基座110的另一端通过所述塑料透镜160连接所述第二金属基座120另一端，所述第一金属基座110、所述第二金属基座120、所述塑胶连接件130和所述塑料透镜160之间形成腔体140，所述荧光塑胶体141填充于所述腔体140内，所述LED芯片151设置于所述腔体140内。例如，所述荧光塑胶体141由荧光粉和塑胶搅拌均匀之后固化而成。

所述第一支架181与所述第一金属基座110固定连接，所述第二支架182与所述第二金属基座120固定连接。这样，所述第一支架181和所述第二支架182固定在如电路板等元件上时，避免所述第一金属基座110和所述第二金属基座120外部与元件接触，从而避免LED灯短路。例如，第一支架181和第二支架182均具有“L”型截面。第一支架181段一端和第二支架182的一端处于同一个平面上，便于LED灯的安装。

所述第一金属基座110和所述第二金属基座120分别与所述LED芯片151电连接，所述第一引脚191通过所述第一支架181连接所述第一金属基座110，所述第二引脚192通过所述第二支架182连接所述第二金属基座120。例如，LED芯片151150的正极通过引脚与第一金属基座110焊接，LED芯片151150的负极通过引脚与第二金属基座120焊接。

上述新型LED灯10，LED芯片151所散发的热量能够通过第一金属基座110和第二金属基座120快速散发到外部，降低LED封装结构内部的温度，从而延长LED芯片151的使用寿命；由于第一金属基座110和第二金属基座120具有导电性，由于第一金属基座110和第二金属基座120的表面积较大，LED芯片151可以在第一金属基座110和第二金属基座120可以选择的焊接面较广，因此此新型LED灯10便于焊接，从而提高了焊接效率。

在其中一个实施例中，所述新型LED灯10还包括密封膜170，所述第一金属基座110、所述第二金属基座120和所述塑胶连接件130分别与所述密封膜170黏贴连接。这样，可以增强第一金属基座110与绝缘连接体130的连接处之间，以及第二金属基座120与绝缘连接体130的连接处之间的密封性。从而使LED芯片151不易被空气氧化腐蚀，延长了LED芯片151使用寿命。例如，所述密封膜170为塑料薄膜。

在其中一个实施例中，所述荧光塑胶体141包裹所述LED芯片151。LED芯片151150位于腔体140的中部，LED芯片151产生的热能散发的更加均匀。

在其中一个实施例中，所述LED芯片151朝向所述塑胶连接件130的一面上设置有一绝缘膜152，所述绝缘膜152与所述LED芯片151黏贴连接。避免LED芯片151直接与所述第一金属基座110和所述第二金属基座120接触，从而避免短路现象。

请参阅图2，在其中一个实施例中，所述LED芯片151具有圆形截面。圆形的LED芯片151射出的光线更加均匀。

请参阅图2，在其中一个实施例中，所述绝缘膜152具有矩形截面。所述绝缘膜152的面积大于所述LED芯片151面积。

第一支架181开设有第一通孔(图未示)，第一引脚191通过第一通孔之后与第一金属基座110焊接连接，第二支架182开设有第二通孔(图未示)、第二引脚192通过第二通孔之后与第二金属基座120焊接连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。