高压与低压复合排母的制作方法

本实用新型涉及复合排母领域，具体说是一种高压与低压复合排母。

背景技术：

现在针对有高压和低压的产品，高压部分用铜排或动力线连接，低压部分用低压线束连接，在生产、售后过程中因线束太多，生产效率低、非常繁琐而且容易出现通讯线束接错的情况。

传统的复合母排在高压线路上有优势，但是低压部分线束连接繁琐、效率低、不美观且容易出现高低压干扰问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提供一种高压与低压复合排母，以解决低压部分线束连接繁琐、效率低、不美观且容易出现高低压干扰问题的问题。

本实用新型提供一种高压与低压复合排母，包括高压部分和低压部分；

所述高压部分具有高压铜排层，所述高压铜排层两侧分别涂覆有高压顶层绝缘层和高压底层绝缘层；

所述低压部分具有PCB电路板，所述PCB电路板的两侧分别涂覆低压顶层绝缘层和低压底层绝缘层；

所述高压底层绝缘层与低压顶层绝缘层连接；

其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。

优选地，所述PCB电路板为硬板、软板、单层板和多层板中的一种或几种。

优选地，所述所述高压底层绝缘层与低压顶层绝缘层的连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。

优选地，所述低压部分与高压部分为一体结构；

所述高压部分的高压底层绝缘层的另一侧具有低压线路，所述低压线路的另一侧涂覆低压绝缘层；

所述低压线路为在所述高压底层绝缘层上按照电路原理图的线路进行附铜。

优选地，所述PCB电路板与电路元器件采用接插件连接。

优选地，所述低压线路与电路元器件连接。

附图说明

通过以下参考附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点更为清楚，在附图中：

图1是本实用新型实施例的高压与低压复合排母结构示意图；

图2是本实用新型另一实施例的高压与低压复合排母结构示意图；

图3是本实用新型的高压与低压复合排母的制造方法的流程图；

图4是本实用新型的另一高压与低压复合排母的制造方法的流程图；

图5是本实用新型在电器中应用的实施例示意图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是值得说明的是，本实用新型并不限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。然而，对于没有详尽描述的部分，本领域技术人员也可以完全理解本实用新型。

此外，本领域普通技术人员应当理解，所提供的附图只是为了说明本实用新型的目的、特征和优点，附图并不是实际按照比例绘制的。

同时，除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包含但不限于”的含义。

图1是本实用新型实施例的高压与低压复合排母结构示意图。如图1所示，高压部分1与低压部分1通过压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺将高压部分1与低压复合母牌2进行复合，复合后为高低压复合母排。其中，低压范围为60V以下，高压范围为60V以上。

在图1中，高压部分1包括高压铜排层1-2，高压铜排层1-2两侧分别喷涂高压顶层绝缘层1-1和高压底层绝缘层1-3，高压顶层绝缘层1-1用来丝印标识和绝缘防护，高压底层绝缘层1-3根据产品的高压部分1与低压部分1之间耐压等级进行相应的防护，并用于与低压部分1进行复合。

在图1中，低压部分1包括PCB电路板2-2，PCB电路板2-2为硬板、软板、单层板和多层板中的一种或几种，PCB电路板2-2的两侧分别喷涂低压顶层绝缘层2-1和低压底层绝缘层2-3，低压顶层绝缘层2-1和低压底层绝缘层2-3用于对PCB电路板2-2进行绝缘防护，同时低压部分1的低压顶层绝缘层2-1与高压部分1的高压底层绝缘层1-3通过压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种将高压部分1与低压复合母牌2进行复合。

进一步地，同时低压部分1的顶层绝缘层2-1与高压部分1的高压底层绝缘层1-3的绝缘等级需要根据产品的要求而定。其中，绝缘等级是指其所用绝缘材料的耐热等级，分A、E、B、F和H级。绝缘材料是电工绝缘材料，是用来使器件在电气上绝缘的材料，也就是能够阻止电流通过的材料，如景舜胶业制造的KD-6269 PCB电路板披覆无影胶，专门针对PCB电路板的表面披覆后起保护作用，披覆过后的材料表面具有防潮、绝缘、防尘和防电晕等功能。

更进一步地，高压部分1与低压部分1进行复合后的高压与低压复合排母可以根据产品内部元器件及尺寸要求，设计为各种形状。

图2是本实用新型另一实施例的高压与低压复合排母结构示意图。如图2所示，高压部分1与低压部分1为一体结构，共同构成高低压复合母排。其中，低压范围为60V以下，高压范围为60V以上。

在图2中，高压部分1包括高压铜排层1-2，高压铜排层1-2两侧分别喷涂高压顶层绝缘层1-1和高压底层绝缘层1-3，高压顶层绝缘层1-1用来丝印标识和绝缘防护，高压底层绝缘层1-3根据产品的高压部分1与低压部分1之间耐压等级进行相应的防护。

在图2中，低压部分1包括低压线路2-4，在高压底层绝缘层1-3上按照电路原理图的线路进行附铜，形成低压线路2-4，低压线路2-4的另一面喷涂低压绝缘层2-5，低压绝缘层2-5对低压线路2-4进行绝缘防护。低压线路2-4上与电路元器件连接，完成电路功能。

进一步地，同时低压部分1的低压绝缘层2-5与高压部分1的高压底层绝缘层1-3的绝缘等级需要根据产品的要求而定。其中，绝缘等级是指其所用绝缘材料的耐热等级，分A、E、B、F和H级。绝缘材料是电工绝缘材料，是用来使器件在电气上绝缘的材料，也就是能够阻止电流通过的材料，如景舜胶业制造的KD-6269 PCB电路板披覆无影胶，专门针对PCB电路板的表面披覆后起保护作用，披覆过后的材料表面具有防潮、绝缘、防尘和防电晕等功能。

更进一步地，高压部分1与低压部分1进行复合后的高压与低压复合排母可以根据产品内部元器件及尺寸要求，设计为各种形状。

图3是本实用新型的高压与低压复合排母的制造方法的流程图，具体地说，图3是高压部分和低压部分分体结构的高压与低压复合排母的制造方法的流程图。如图3所示，高压与低压复合排母的制造方法包括步骤301、步骤302和步骤303。

步骤301：高压部分的高压铜排层两侧喷涂高压顶层绝缘层和高压底层绝缘层。

步骤302：低压部分的PCB电路板两侧分别喷涂低压顶层绝缘层和低压底层绝缘层。

步骤303：高压部分的高压底层绝缘层与所述低压部分的低压顶层绝缘层连接。

其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。

进一步地，所述PCB电路板与电路元器件采用接插件连接；

进一步地，所述高压部分的高压底层绝缘层与所述低压部分的低压顶层绝缘层连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。

更进一步地，同时低压部分的低压绝缘层与高压部分的高压底层绝缘层的绝缘等级需要根据产品的要求而定。其中，绝缘等级是指其所用绝缘材料的耐热等级，分A、E、B、F和H级。绝缘材料是电工绝缘材料，是用来使器件在电气上绝缘的材料，也就是能够阻止电流通过的材料，如景舜胶业制造的KD-6269 PCB电路板披覆无影胶，专门针对PCB电路板的表面披覆后起保护作用，披覆过后的材料表面具有防潮、绝缘、防尘和防电晕等功能。

更进一步地，高压部分与低压部分进行复合后的高压与低压复合排母可以根据产品内部元器件及尺寸要求，设计为各种形状。

图4是本实用新型的另一高压与低压复合排母的制造方法的流程图，具体地说，图4是高压部分和低压部分为一体结构的高压与低压复合排母的制造方法的流程图。如图4所示，另一高压与低压复合排母的制造方法包括步骤401、步骤402和步骤403。

步骤401：高压部分的高压铜排层两侧喷涂高压顶层绝缘层和高压底层绝缘层。

步骤402：高压底层绝缘层上按照电路原理图的线路进行附铜，形成低压线路。

步骤403：低压线路的另一面喷涂低压绝缘层。

其中，所述低压的范围为60V以下，所述高压的范围为60V以上。

进一步地，低压线路与电路元器件连接。

进一步地，所述高压部分的高压底层绝缘层与所述低压部分的低压顶层绝缘层连接方式为压合、粘合、铆接和锁螺丝工艺的一种或几种。

更进一步地，同时低压部分的低压绝缘层与高压部分的高压底层绝缘层的绝缘等级需要根据产品的要求而定。其中，绝缘等级是指其所用绝缘材料的耐热等级，分A、E、B、F和H级。绝缘材料是电工绝缘材料，是用来使器件在电气上绝缘的材料，也就是能够阻止电流通过的材料，如景舜胶业制造的KD-6269 PCB电路板披覆无影胶，专门针对PCB电路板的表面披覆后起保护作用，披覆过后的材料表面具有防潮、绝缘、防尘和防电晕等功能。

更进一步地，高压部分与低压部分进行复合后的高压与低压复合排母可以根据产品内部元器件及尺寸要求，设计为各种形状。

图5是本实用新型在电器中应用的实施例示意图。如图5所示，电器A中包括高压电路模块A1和低压电路模块A2，高压与低压复合排母B位于电器A的内部，高压电路模块A1与高压与低压复合排母B的高压部分1连接，低压电路模块A2与高压与低压复合排母B的低压部分2连接。

以上所述实施例仅为表达本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、同等替换、改进等，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。