一种三极管封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种三极管的封装结构。

背景技术：

随着电子技术的发展，半导体贴片式高效三极管的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，加工难度大，且现有的半导体整流器中的两个芯片采用的是单独的个体，具有封装效率低以及导电性能差等缺点。

技术实现要素：

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种三极管封装结构，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，提高了三极管的发光效率，使用寿命长。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种三极管封装结构，包括封盖、底座，所述底座上设有引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽，所述引脚一凹槽与所述引脚三凹槽呈对称放置，所述引脚一凹槽和引脚三凹槽的外侧设有引脚卡块，所述引脚二凹槽的上端设有长形散热区，所述引脚二凹槽的中间设有三极管区，所述引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽内分别放置有引脚一、引脚二、引脚三，所述三极管区放置有三极管，所述长形散热区内放置有散热片。

优选地，所述散热区的两端设有散热区卡槽。

优选地，所述散热片与所述引脚二连接为一体结构。

优选地，所述底座的两侧设有底座卡槽，所述封盖相对应的位置设有卡扣，所述卡扣伸入所述卡槽嵌合。如此设计，封盖卡合在底座上时，卡扣与卡槽配合，以提高封盖卡合在底座上的稳定性。

优选地，所述引脚一、引脚二和引脚三的侧面均呈“S”型结构。

优选地，所述引脚一上设有贴片基岛一，所述引脚二上设有贴片基岛二，所述引脚三上设有贴片基岛三，所述贴片基岛一和贴片基岛三上设有镀银区，所述三极管位于所述贴片基岛二上，所述三极管与所述镀银区连接。

如上所述，本实用新型的一种三极管封装结构，具有以下有益效果：封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，提高了三极管的发光效率，使用寿命长。所述引脚一凹槽和引脚三凹槽的外侧设有引脚卡块，即使有外力抽拉引脚，引脚也不会从底座中被抽拉出来。若要拆卸所述的封装三极管，只需将封盖从底座上取走，即可取出三极管、三个引脚、散热片，如此，所述封装三极管的拆装比较方便。

附图说明

图1为一种三极管封装结构的结构示意图。

图2为一种三极管封装结构的底座结构示意图。

元件标号说明：

1、三极管；2、镀银区；4、散热片；5、引脚一；6、引脚二；7、引脚三；51、贴片基岛一； 61、贴片基岛二；71、贴片基岛三；8、引脚二凹槽；81、散热区卡槽；9底座；10、引脚一凹槽；11、引脚三凹槽；12、底座卡槽；13、引脚卡块。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1至图2所示，本实用新型提供一种三极管封装结构，包括封盖、底座9，所述底座9上设有引脚一凹槽10、引脚二凹槽8、引脚三凹槽11，所述引脚一凹槽10与所述引脚三凹槽11呈对称放置，所述引脚一凹槽10和引脚三凹槽11的外侧设有引脚卡块13，所述引脚二凹槽8的上端设有长形散热区，所述引脚二凹槽8的中间设有三极管区，所述引脚一凹槽10、引脚二凹槽8、引脚三凹槽11内分别放置有引脚一5、引脚二6、引脚三7，所述三极管区放置有三极管1，所述长形散热区内放置有散热片4。

在本实施例中，所述散热区4的两端设有散热区卡槽81。

在本实施例中，所述散热片4与所述引脚二6连接为一体结构。

在本实施例中，所述底座9的两侧设有底座卡槽12，所述封盖相对应的位置设有卡扣，所述卡扣伸入所述卡槽嵌合。如此设计，封盖卡合在底座上时，卡扣与卡槽12配合，以提高封盖卡合在底座9上的稳定性。

在本实施例中，所述引脚一5、引脚二6和引脚三7的侧面均呈“S”型结构。

在本实施例中，所述引脚一5上设有贴片基岛一51，所述引脚二6上设有贴片基岛二61，所述引脚三7上设有贴片基岛三71，所述贴片基岛一51和贴片基岛三61上设有镀银区52，所述三极管1位于所述贴片基岛二61上，所述三极管1与所述镀银区52连接。

如上所述，本实用新型提供的一种三极管封装结构，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，提高了三极管的发光效率，使用寿命长。所述引脚一凹槽和引脚三凹槽的外侧设有引脚卡块，即使有外力抽拉引脚，引脚也不会从底座中被抽拉出来。若要拆卸所述的封装三极管，只需将封盖从底座上取走，即可取出三极管、三个引脚、散热片，如此，所述封装三极管的拆装比较方便。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。