一种改良整流桥引线框架的制作方法

本实用新型涉及一种整流桥的引线框架，是一种经改良的引线框架。

背景技术：

整流桥是常用电子元件。目前贴片式整流桥的制作工艺中，一个关键的步骤是将二极管芯片置于带引线脚的上引线片和下引线片中间，以焊接的方式将芯片固定于引线片上，再进行下一道工序。为满足大规模生产要求，目前出现了集成多个整齐排列的引线片的引线框架，利用引线框架进行批量式焊接作业，有效提高了生产效率。由于引线框架大体呈薄片状，容易产生不良应力应变，特别是需要进行折弯处理的部位，为使二极管芯片能够更牢固焊接，引线片与二极管芯片的接触面也有进一步改进空间。

技术实现要素：

为了进一步减少不良应力对整流桥引线框架的影响，特别是对需要折弯处的影响，同时使得二极管芯片能够更牢固地焊接在引线片上，减少整流桥成品不良率，提高生产效率，本实用新型提供一种改良整流桥引线框架，通过优化引线片与二极管芯片的接触面使得芯片能够更牢固焊接在引线片上，同时优化引线片的折弯部以及框架边框，减少因框架制作工艺问题或焊接产生的温度导致的应力而出现的不良变形。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种改良整流桥引线框架，包括上引线框架和下引线框架，框架两侧为边框片，边框片由多根中筯片连接，引线片通过引线脚与中筯片相连，沿中筯片一侧整齐排列。

上述的改良整流桥引线框架，上引线单元数与下引线单元数相同，使用时上引线框架与下引线框架通过限位扣定位并叠合，每一个上引线单元都与一个下引线单元配对，构成整流桥的完整引线系统。

上述的改良整流桥引线框架，两片下引线片分别通过两个折弯部与两个引线脚相连，构成一个下引线单元，下引线片平面略低于引线脚平面，两片下引线片上分别各有一个二极管芯片的定位凸台。

上述的改良整流桥引线框架，两片上引线片分别通过两个折弯部与两个引线脚相连，构成一个上引线单元，上引线片平面略高于引线脚平面。其中一片上引线片上有两个二极管芯片的定位凸台。

上述的改良整流桥引线框架，连接引线片与引线脚的折弯部沿平行于中筯片方向打有V形槽，便于折弯部成型，减少折弯成型过程中出现的应力造成的不良变形，避免成型不到位情况。

上述的改良整流桥引线框架，引线片与芯片的接触面呈麻面状，通过相对粗糙的接触面提高焊接的牢固程度。

上述的改良整流桥引线框架，引线框架的边框片上设有定位孔，方便焊接工作时边框固定，减少边框制作时和芯片焊接时产生的机械应力和热应力造成的不良变形。

本实用新型的有益效果是，通过在引线片与引线脚之间的折弯部打V形槽，使得折弯部能够良好成型，在边框片上开有定位孔，进一步减少机械应力或热应力造成的框架不良变形，在引线片与芯片的接触面设计成麻面，以相对粗糙的表面使得二极管芯片的焊接更为牢固。

附图说明

以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型的整体示意图。

图2为本实用新型基于图1视图面的局部示意图。

图3为下引线单元基于图1视图面的示意图。

图4为下引线单元的第二下引线片、第二下引线折弯部、第二下引线脚和中筯片整体基于图3视图面的仰视示意图。

图5为上引线单元基于图1视图面的示意图。

图6为上引线单元的第一上引线片、第一上引线折弯部、第一上引线脚和中筯片整体基于图5视图面的仰视示意图。

图中，1.下引线框架，2.上引线框架，3.边框片，4.中筯片，5.限位扣，6.定位孔，7.第一下引线片，8.第二下引线片，9.第一下折弯部，10.第二下折弯部，11.第一下引线脚，12.第二下引线脚，13.第一上引线片，14.第二上引线片，15.第一上折弯部，16.第二上折弯部，17.第一上引线脚，18.第二上引线脚，19.凸台，20.V形槽。

具体实施方式

改良整流桥引线框架，包括下引线框架1和上引线框架2，引线框架两侧各有两根边框片3，边框片3之间由20根中筯片4连接，中筯片4一侧排列设置10个引线片单元。下引线框架1与下引线框架2使用时通过限位扣5叠合，下引线框架1的下引线单元与上引线框架2的上引线单元数量相同，引线框架叠合时，每一个下引线单元与上引线单元对应组合，构成整流桥的完整引线系统。

下引线框架1中的下引线单元，第一下引线片7与第一下引线脚11之间由第一下折弯部9连接，第二下引线片8与第二下引线脚12之间由第二下折弯部10连接，第一下引线脚11与第二下引线脚12均与中筯片4相连。第一下引线片7与第二下引线片8上各有一个定位二极管芯片的凸台19。

上引线框架2中的上引线单元，第一上引线片13与第一上引线脚17之间由第一上折弯部15连接，第二上引线片14与第二上引线脚18之间由第二上折弯部16连接，第一上引线脚17与第二上引线脚18均与中筯片4相连。第一上引线片13上有两个定位二极管芯片的凸台19。

第一下折弯部9、第二下折弯部10、第一上折弯部15和第二上折弯部16上均沿平行于中筯片4的方向上打有V形槽20，上述折弯部两侧面均各打有两个V形槽20，V形槽位置接近引线片或引线脚。

第一下引线片7、第二下引线片8、第一上引线片13和第二上引线片14有凸台19的一面为与二极管芯片的接触面，引线片与二极管芯片的接触面制作成图3所示的麻面状。

边框片3上设限位扣5，用于定位并固紧上引线框架1和下引线框架2,边框片3上设定位孔6，定位孔6为腰圆孔和圆孔。限位扣5与定位孔6按限位扣、腰圆孔、圆孔的顺序为一个组合单元排列，该组合单元的排布占两列引线单元的宽度。

以上实施例为本实用新型的较优实施方式，用以说明本实用新型的具体结构，不应视为对本实用新型的绝对限制，本实用新型涉及的技术领域内的普通技术人员，在不脱离本实用新型的基本思想和基本结构的前提下，根据实际情况对本实用新型的实施采取与以上实施例不绝对相同的措施，亦应被视为在本实用新型的权利保护范围内。