一种晶圆承载台的制作方法

本实用新型涉及集成电路加工技术领域，尤其涉及集成电路加工处理过程中的晶圆传输承载装置。

背景技术：

集成电路技术对现代社会科技的发展十分重要，各类电子商品，其内部均存在集成电路组件。在竞争激烈的集成电路工业之中，集成电路组件的产率以及良率，是生产企业立足与发展的重要条件。

晶圆是当前集成电路的基础半成品，晶圆的加工处理的好坏快慢也是影响集成电路发展重要的因素之一。

在晶圆的加工过程中，需要使用相关设备，对晶圆进行加工处理，例如，对其进行光刻、离子注入、机械研磨设备、光刻与涂胶设备或者硅片清洗设备等流程。在现有技术中，大多是晶圆承载台上只能放置一片晶圆，待这一片晶圆加工处理完成后，使用机械手臂等装置先将其移走，然后再移入未处理的晶圆。此种过程移动过程浪费时间较多，且移动时处理过程只能暂停，因此整体工作效率低下。为此，本发明特设计了一种晶圆承载台，能一次传输2片晶圆进行同步加工，并且加工过程不会因为机械手臂转移晶圆而暂停。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种晶圆承载台，能一次传输2片晶圆进行同步加工，并且加工过程不会因为机械手臂转移晶圆而暂停，节省了晶圆加工过程中的等待过程，大大加快了加工效率。

为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：一种晶圆承载台，包括旋转轴；所述旋转轴上固定有一个晶圆承载台；所述晶圆承载台上设有8个圆环形开口晶圆槽；所述8个圆环形开口晶圆槽呈正方形排列，两两一边，晶圆槽开口方向与其所在的一边垂直向外；所述晶圆槽向内设有至少两挡台阶，以放置不同尺寸的晶圆；本发明所述的晶圆承载台，一次可放置8片晶圆，可提供2片晶圆进行同步加工，且可在2片晶圆加工好之后旋转承载台，将其移出加工位，执行下一个工序，并同时将2片待加工的晶圆旋转至加工位进行同步加工。

进一步的，所述的一种晶圆承载台，应用于离子注入设备、机械研磨设备、光刻与涂胶设备或者硅片清洗设备。

相较于现有的晶圆承载台，本实用新型的有益效果是：本发明所述的晶圆承载台，改善了在现有技术中，大多是晶圆承载台上只能放置一片晶圆，待这一片晶圆加工处理完成后，使用机械手臂等装置先将其移走，然后再移入未处理的晶圆的方式。本发明所述的晶圆承载台一次可放置8片晶圆，可提供2片晶圆进行同步加工，且可在2片晶圆加工好之后旋转承载台，将其移出加工位，执行下一个工序，并同时将2片待加工的晶圆旋转至加工位进行同步加工，本发明所述的晶圆承载台节省了晶圆加工过程中的等待过程，大大加快了加工效率。

附图说明

图1为一种晶圆承载台示意图；

图2为一种晶圆承载台剖面示意图；

1.旋转轴；2. 承载台；3. 晶圆槽；4. 晶圆槽第一台阶；5. 晶圆槽第二台阶。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

本实用新型较佳实施例为：参见附图1、附图2。本实例一种晶圆承载台，包括旋转轴1，旋转轴1固定在离子注入设备、机械研磨设备、光刻与涂胶设备或者硅片清洗设备中；所述旋转轴1上固定有一个晶圆承载台2，通过控制旋转转轴1的旋转，带动晶圆承载台2的转动，以转移晶圆；所述晶圆承载台2上设有8个圆环形开口晶圆槽3，所述晶圆槽3是中空且开口的，呈圆环形；所述8个圆环形开口晶圆槽3呈正方形排列，两两一边，晶圆槽3开口方向与其所在的一边垂直向外，便于机械手臂抓取转移晶圆，且所述晶圆槽3开口宽度小于晶圆槽3的直径，大于机械手臂末端执行器的宽度；

所述晶圆槽3向内设有至少包括晶圆槽第一台阶4、晶圆槽第二台阶5的两挡台阶，以放置不同尺寸的晶圆；

本发明所述的晶圆承载台，一次可放置8片晶圆，可提供2片晶圆进行同步加工，且可在2片晶圆加工好之后旋转承载台，将其移出加工位，执行下一个工序，并同时将2片待加工的晶圆旋转至加工位进行同步加工。

以上所述实例只为本实用新型之较佳实例，并非以此限制本实用新型的实施范围。故任何在上述实施方式的精神和原则内所做的修改、等同替换和改进等，均应包含在该实用新型的保护范围内。