技术总结
本实用新型公开了一种叠层封装双面散热功率模块，包括输入功率端子、输出功率端子、顶部金属绝缘基板、底部金属绝缘基板，所述输入功率端子包括正极功率端子和负极功率端子，顶部金属绝缘基板和底部金属绝缘基板叠层设置，顶部金属绝缘基板和底部金属绝缘基板在二者相对的面上均烧结有芯片，输入功率端子、输出功率端子与芯片电连接，所述输出功率端子设置在顶部金属绝缘基板上烧结的芯片和底部金属绝缘基板上烧结的芯片之间。本实用新型能够降低回路寄生电感，减小了功率模块的体积，节约了成本，减轻了重量，尤其适合SiC功率芯片的封装；同时可以减小功率模块的热阻，提高功率模块的散热效率，并且提高了模块的可靠性。
技术研发人员：牛利刚;滕鹤松;王玉林;徐文辉
受保护的技术使用者：扬州国扬电子有限公司
文档号码：201720692488
技术研发日：2017.06.14
技术公布日：2018.02.23