技术总结
本实用新型涉及一种分布反馈半导体激光器封装结构。本实用新型的目的是解决现有的激光器封装结构外壳兼容性不高、专有外壳成本高、散热能力差的技术问题。本实用新型的技术方案是：一种分布反馈半导体激光器封装结构，包括长方体结构外壳和准直固定结构，所述准直固定结构设在长方体结构外壳中；所述准直固定结构由透镜板、激光管固定板、PCB电路板和准直固定杆组成，所述透镜板设在前板的后面，所述激光管固定板设在透镜板的后面，所述PCB电路板设在激光管固定板的后面，所述准直固定杆的两端设有螺丝孔，且准直固定杆依次穿过透镜板和激光管固定板，并将前板、透镜板、激光管固定板和后板连接在一起。
技术研发人员：元晋鹏;董世超;陈肖含;葛常青;汪丽蓉
受保护的技术使用者：山西大学
文档号码：201720697129
技术研发日：2017.06.15
技术公布日：2018.04.17