一种用于智能导航的高稳定性芯片的制作方法

本实用新型涉及芯片领域，特别是涉及一种用于智能导航的高稳定性芯片。

背景技术：

随着芯片技术的发展，芯片越来越小型化。因此对于芯片的散热功能的要求越来越高，比如用于智能导航器上的芯片。

就现有的芯片散热结构而已，一是通过散热孔的实现，但是该种方式的密封性差，容易导致芯片受潮或污染，从而降低芯片的稳定性；二是在散热部件和芯片的背面之间通过导热材料来散热，但是该种方式的散热效果不佳，从而降低芯片的稳定性；另一方面，由于智能导航器在运行的过程中，芯片会随着导航器的运转产生振动，这样导致芯片松动，从而影响芯片的稳定性。

故，需要一种用于智能导航的高稳定性芯片，以解决上述的技术问题。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种散热效率高、结构稳定性强的用于智能导航的高稳定芯片；以解决现有的用于智能导航的散热效果不理想、而且结构不稳定的问题。

本实用新型实施例提供一种用于智能导航的高稳定性芯片，其包括：

基板，包括基底和设置在所述基底上的凸起环，所述凸起环和基底界定形成一放置槽；

芯片本体，设置在所述放置槽内；

导热环，环设在所述芯片本体的周侧；

散热罩，罩设于所述凸起环的外周侧，且与所述基底密封连接；

所述导热环通过导热材料连接于所述散热罩；

其中，所述导热环包括位于所述导热环内侧的抵接于所述芯片本体的内环、位于所述导热环外侧的连接于所述放置槽槽壁的外环、由所述内环和外环之间形成的环形空间、以及设置在所述环形空间内的连接于所述外环和内环的连接件；

所述连接件包括固定连接于所述内环的第一连接部、固定连接于所述外环的第二连接部以及固定连接于所述第一连接部和第二连接部的主连接部，其中所述主连接部的延伸方向大致垂直于所述第一连接部和第二连接部的延伸方向。

在本实用新型中，所述连接件的截面为一“工”字型。

在本实用新型中，所述连接件隔间且均匀设置在所述环形空间内。

在本实用新型中，所述第一连接部通过导热硅胶和所述芯片本体连接。

在本实用新型中，所述第二连接部的高度低于所述凸起环的高度，所述第二连接部的顶面通过导热硅胶连接于所述散热罩，且所述第二连接部的端面通过黏胶连接于所述放置槽的槽壁。

在本实用新型中，所述芯片本体的顶面通过导热硅胶连接于所述散热罩。

在本实用新型中，所述散热罩的顶面凸设有散热肋条，所述散热肋条呈波纹状间隔且均匀设置。

在本实用新型中，所述散热罩包括罩设于所述凸起环的散热罩主体、自所述散热罩主体的底部向外侧延伸的凸缘环，所述凸缘环和所述基底通过黏合剂密封连接。

在本实用新型中，所述放置槽的底部设置有一填充层，所述填充层位于所述连接件的下方且超过所述芯片本体的底面。

在本实用新型中，所述一种用于智能导航的高稳定性芯片还包括一连接于印刷电路和所述芯片本体的导电件；

所述导电件包括固定连接于所述芯片本体的第一导电部、电性连接于所述印刷电路板的第二导电部和设置在所述第一导电部和第二导电部之间的连接导电部。

相较于现有技术的用于智能导航的芯片，本实用新型的用于智能导航的高稳定芯片通过导热环环设在芯片本体的外周侧进行导热、通过散热罩设置在芯片本体的顶部进行导热和散热的设置，提高了对芯片的散热效率，从而提高了芯片工作时的稳定性；另外，通过导热环环设在芯片本体的外周侧的设置，使得芯片本体被稳固的设置在导热环内，导热环起到保护芯片本体的作用，避免了因振动而导致芯片本体松动情况的发生；以解决现有的用于智能导航的散热效果不理想、而且结构不稳定的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本实用新型的一种用于智能导航的高稳定性芯片的优选实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的一种用于智能导航的高稳定性芯片的优选实施例的导热环的结构示意图。

具体实施方式

请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本实用新型具体实施例，其不应被视为限制本实用新型未在此详述的其它具体实施例。

请参照图1和图2，图1为本实用新型的一种用于智能导航的高稳定性芯片的优选实施例的结构示意图；图2为本实用新型的一种用于智能导航的高稳定性芯片的优选实施例的导热环的结构示意图。本实用新型的一种用于智能导航的高稳定性芯片包括基板10、芯片本体20、导热环30和散热罩40。

具体的，基板10包括基底11和设置在基底11上的凸起环12，凸起环12和基底11界定形成一放置槽；芯片本体20设置在放置槽内；导热环30环设在芯片本体20的周侧且连接于放置槽的槽壁；散热罩40罩设于凸起环12的外周侧，且与基底11密封连接；

导热环30通过导热材料连接于散热罩40；

其中，导热环30包括位于导热环30内侧的抵接于芯片本体20的内环31、位于导热环30外侧的连接于放置槽槽壁的外环32、由内环31和外环32之间形成的环形空间、以及设置在环形空间内的连接于外环32和内环31的连接件33；

连接件33包括固定连接于内环31的第一连接部331、固定连接于外环32的第二连接部332以及固定连接于第一连接部331和第二连接部332的主连接部333，其中主连接部333的延伸方向大致垂直于第一连接部331和第二连接部332的延伸方向。

本实施例中，通过导热环30的设置，将芯片本体20周侧的热量传导出去，且导热环30的设置，保护着芯片本体20，避免了芯片本体20受到振动而松动，提高了芯片本体20的稳定性。

其中，凸起环12上设置有开口，环形空间中的空余空间，起到一个降噪的作用。

第一连接部331通过导热硅胶51和芯片本体20连接；第二连接部332的高度低于凸起环12的高度，第二连接部332的顶面通过导热硅胶52连接于散热罩40，且第二连接部332的端面通过黏胶连接于放置槽的槽壁。

通过上述的设置，一方面，使得芯片本体20的热量被全方面的传导出，从而提高了芯片本体20的散热效果；另一方面，由于导热硅胶具有一定的柔性，当芯片发生振动时，导热硅胶可以降低芯片本体20的振动，从而提高芯片本体20的稳定性。

具体的芯片本体20的顶面通过导热硅胶53连接于散热罩40。散热罩40的顶面凸设有散热肋条，散热肋条呈波纹状间隔且均匀设置。散热肋条的设置，增加了散热面积，从而提高了芯片的散热效果。

进一步的，连接件33的截面为一“工”字型；且连接件33隔间且均匀设置在环形空间内。工字型的结构，提高了连接件33对导热环30的结构稳定性，从而提高了导热环30对芯片本体20的稳定的支撑力。而均匀的设置，使得导热环30对芯片本体20的支撑稳定力均衡化。

在本实施例中，散热罩40包括罩设于凸起环12的散热罩主体41、自散热罩主体41的底部向外侧延伸的凸缘环42，凸缘环42和基底11通过黏合剂54密封连接。凸缘环42的设置，增加了散热罩40和基底11的连接面积，提高了二者之间的连接的稳定性和密封性。

另外，放置槽的底部设置有一填充层55，填充层55位于连接件33的下方且超过芯片本体20的底面。填充层55的设置，起到保护芯片本体20避免受到损坏和污染的作用。

在本实施例中，一种用于智能导航的高稳定性芯片还包括一连接于印刷电路和芯片本体20的导电件；

导电件包括固定连接于芯片本体20的第一导电部61、电性连接于印刷电路板的第二导电部62和设置在第一导电部61和第二导电部62之间的连接导电部63。

本实施例的组装过程如下：

首先，将芯片本体20对应的放置的凸起环12和基底11组成的放置槽内；

然后，填充填充层55,并使得填充层55略超过芯片本体20的底面；

待填充层55稳定后，套入导热环30，并使得导热环30的内环31通过导热硅胶51和芯片本体20的外周侧连接，且在外环11和芯片本体20的顶部分别涂覆上导热硅胶52和导热硅胶53；

最后，盖上散热罩40，并使得导热硅胶52和导热硅胶53连接于散热罩40的散热罩本体41；且凸缘环42通过黏合剂54和基底11密封连接。

这样便完成了本实施例的组装过程。

另外，当芯片本体20产生热能时，芯片本体20的热能通过导热硅胶53和散热罩40的路径、通过导热硅胶51、导热环30和散热罩40的路径，向本实施例的外界散发热量。

相较于现有技术的用于智能导航的芯片，本实用新型的用于智能导航的高稳定芯片通过导热环环设在芯片本体的外周侧进行导热、通过散热罩设置在芯片本体的顶部进行导热和散热的设置，提高了对芯片本体的散热效率，从而提高了芯片工作时的稳定性；另外，通过导热环环设在芯片本体的外周侧的设置，使得芯片本体被稳固的设置在导热环内，导热环起到保护芯片本体的作用，避免了因振动而导致芯片本体松动情况的发生；以解决现有的用于智能导航的散热效果不理想、而且结构不稳定的问题。

综上所述，虽然本实用新型已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本实用新型，本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本实用新型的保护范围以权利要求界定的范围为准。