本实用新型涉及一种UV-LED光源模组。
背景技术：
按照波长的不同，可以将UV(紫外光)划分为UVA(波长为315-400nm)、UVB(波长为280-315nm)和UVC(波长为200-280nm)等多种等级。其中，短波长的UVC具有灭菌和净化功能，长波长的UVA可以应用于曝光装置或固化装置。
中国专利文献CN103794603A公开了一种免封装UV-LED固化光源模组，包括硅基板，在硅基板的正面设置反射互联层，反射互联层的上表面设置若干组正负共晶层，每组正负共晶层均由P共晶电极和N共晶电极组成，在每组正负共晶层上设置LED芯片，LED芯片表面覆盖有灌封胶；其中，LED芯片由365nm、380nm、395nm、405nm四种波长的LED芯片按1:1:1:1配比集成；在硅基板的背面通过焊接层连接水冷散热器，水冷散热器上设置进水管和出水管。
如以上专利文献所公开的，在现有UV-LED光源模组中，通常采用环氧树脂或硅胶等封装材料来包裹LED芯片，以起到保护LED芯片(和电连接LED芯片的金线)的作用。但是，由于紫外光会加速环氧树脂和硅胶等封装材料的老化，且封装材料的低导热系数还会降低模组的散热能力，因此存在UV-LED光源模组使用寿命较短的问题。
技术实现要素：
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有抗老化和高散热性能的UV-LED光源模组，其包括：
陶瓷电路板，具有固晶区；
UV-LED芯片阵列，设置在固晶区；
第一金属板，设置在陶瓷电路板上并位于固晶区之外，第一金属板相邻于固晶区的一侧形成有第一台阶；
第二金属板，与第一金属板相对地设置在陶瓷电路板上并位于固晶区之外，第二金属板相邻于固晶区的一侧形成有第二台阶；
玻璃面板，承载在第一台阶和第二台阶上，并覆盖UV-LED芯片阵列。
由以上技术方案可见，本实用新型利用玻璃面板对UV-LED芯片阵列进行保护，无需如现有技术中一样利用封装材料对LED芯片进行包裹，有效解决了现有技术中的封装材料老化问题。其次，本实用新型一方面通过具有良好散热性能的金属板对玻璃面板进行支撑，利用金属板与陶瓷电路板一起对LED芯片模组进行快速散热，另一方面在玻璃面板和陶瓷电路板之间形成开放空间，以便于空气流过LED芯片而进行对流散热，从而有效提高模组的散热性能。另外，金属板可以对陶瓷电路板起到保护作用，有效降低陶瓷电路板因外力作用而碎裂的可能性。
根据本实用新型的一种具体实施方式，UV-LED光源模组还包括贯穿第一金属板和陶瓷电路板的第一安装孔、贯穿第二金属板和陶瓷电路板的第二安装孔。
上述技术方案中，由于安装孔贯穿金属板和陶瓷电路板，因此当固定UV-LED光源模组时，穿设于安装孔的紧固件所施加的压力直接作用在金属板上，使得陶瓷电路板具有较大的承压面积，从而可以防止陶瓷电路板在紧固压力的作用下发生碎裂。
根据本实用新型的另一具体实施方式，玻璃面板粘结在第一台阶和第二台阶上。其中，玻璃面板、第一金属板和第二金属板的外侧表面平齐设置。
根据本实用新型的另一具体实施方式，第一金属板和第二金属板与陶瓷电路板之间通过半固化片的热压固化而相互连接。
本实用新型中，第一金属板和第二金属板可以是铜板、铝板、钢板等任意金属板。其中，从便于加工和成本的角度考虑，第一金属板和第二金属板均优选为铝板。
本实用新型中，陶瓷电路板可以是氮化铝、氧化铝、碳化硅等任意的陶瓷电路板。其中，从成本和散热性能的角度考虑，氮化铝陶瓷电路板是优选的。另外，陶瓷电路板可以是单面、双面或多层电路板。
根据本实用新型的另一具体实施方式，UV-LED芯片阵列为矩形阵列。
根据本实用新型的另一具体实施方式，陶瓷电路板上还设置有接线端子，以便于实现模组与其他器件之间的电性连接。
根据本实用新型的另一具体实施方式，陶瓷电路板上还设置有驱动IC。
为了更清楚地阐述本实用新型的目的、技术方案及优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
附图说明
图1为本实用新型UV-LED光源模组优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，作为本实用新型优选实施例的UV-LED光源模组包括具有固晶区11的氮化铝陶瓷电路板1、设置在固晶区11的UV-LED芯片2阵列、第一金属板3、第二金属板4和玻璃面板5。其中，固晶区11形成有至少两个电极焊垫(图中未示出)，布置为矩形阵列多个UV-LED芯片2通过点胶工艺固定在固晶区，多个UV-LED芯片2之间和LED芯片2与电极焊垫之间通过金线(图中未示出)实现电连接。容易理解，在本实用新型的其他实施例中，可以采用倒装型UV-LED芯片，并在固晶区形成相应的电极焊盘，通过SMT工艺而将该LED芯片电连接至固晶区的相应电极焊盘上。
第一金属板3和第二金属板4均为铝板，第一金属板3设置在陶瓷电路板1上并位于固晶区11之外，第二金属板4与第一金属板3相对地设置在陶瓷电路板1上且同样位于固晶区11之外。其中，第一金属板3和第二金属板4与陶瓷电路板1之间通过半固化片的热压固化而相互连接。具体地，首先在第一金属板3和第二金属板4与陶瓷电路板1之间放置半固化片，而后通过热压工艺使得半固化片固化，从而将第一金属板3和第二金属板4与陶瓷电路板1相互连接在一起。
第一金属板3相邻于固晶区11的一侧形成有第一台阶31，第二金属板4相邻于固晶区11的一侧形成有第二台阶41。玻璃面板5粘结在第一台阶31和第二台阶32上，从而由第一台阶31和第二台阶41所承载。其中，玻璃面板5完全覆盖UV-LED芯片2阵列，且玻璃面板5、第一金属板3和第二金属板4的外侧表面基本上平齐设置。
为了便于实现UV-LED光源模组的安装固定，UV-LED光源模组还包括贯穿第一金属板3和陶瓷电路板1的两个第一安装孔32、贯穿第二金属板4和陶瓷电路板1的两个第二安装孔42。其中，第一安装孔32和第二安装孔42分别设置在UV-LED光源模组的角部位置，例如螺钉的紧固件(图中未示出)可穿过安装孔32和42而将UV-LED光源模组固定至其他部件。
虽然上述优选实施例中第一金属板3和第二金属板4覆盖陶瓷电路板1位于固晶区11之外的全部表面，但本领域技术人员容易理解，在本实用新型的其他实施例中，第一金属板3和第二金属板4可以仅覆盖陶瓷电路板1位于固晶区11之外的部分表面，并且可以在陶瓷电路板1未被第一金属板3、第二金属板4和玻璃面板5所覆盖的表面上设置接线端子和/或驱动IC等电子元器件。
虽然本实用新型以优选实施例揭露如上，但并非用以限定本实用新型实施的范围。任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的发明范围内，当可作些许的改进，即凡是依照本实用新型所做的同等改进，应为本实用新型的保护范围所涵盖。