电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术：

目前，随着电子科技的发展，手机已越来越普及，手机的设计越来越精巧，现有的手机多数为触摸屏幕，但大多数手机均保留着侧边按键，用于调节音量、启动相机或者作为电源的开关键等，但是目前手机的侧边按键与手机壳体安装时，是采用蘑菇头样式的带有圆形凸头的插销与手机的壳体上的安装孔装配，安装的方式是通过对侧边按键施加压力，然后将侧边按键带有圆形凸头的插销压入壳体的安装孔，安装的过程中凸头会有变形，安装完成后插销的销柱的一周与安装孔需要具有均匀的配合量。

所以，现有技术中要求手机壳体的安装孔与侧边按键的圆形凸头要有很高的尺寸精度，误差要很小，进而增加了制造成本；同时侧边按键与手机壳体的此种装配方式，在采用压力压入安装时，容易导致侧边按键在压入手机壳体的安装孔时产生损坏，也容易在侧边按键压入手机壳体的安装孔时，损坏手机壳体。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的电子设备，所要解决的技术问题是使其降低制造成本，使其按键便于安装、并防止安装过程中损坏，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，其包括：

按键，所述按键包括按键本体和插销，所述插销的第一端与所述按键本体连接，所述插销的第二端设置有预定形状的凸头；

壳体，所述壳体的侧边设置有与所述凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔；

其中所述凸头穿过所述安装孔，所述插销与所述安装孔配合，所述凸头与所述安装孔交错预定角度。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的电子设备，其中所述的凸头为椭圆形或多边形。

优选的，前述的电子设备，其中所述的插销的数量为一个，所述安装孔的数量为一个。

优选的，前述的电子设备，其中所述的插销的数量为多个，所述安装孔的数量为多个。

优选的，前述的电子设备，其中所述的按键还设置有按压柱，所述按压柱与所述按键本体连接。

优选的，前述的电子设备，其中所述的按压柱的数量为一个，所述按压柱位于所述多个插销中任意两个相邻所述插销的中间；

所述壳体上设置有一个用于与所述按压柱相配合的通孔，所述按压柱穿过所述通孔与所述壳体配合。

优选的，前述的电子设备，其中所述的按压柱的数量为两个，所述多个插销位于所述两个按压柱之间；

所述壳体上设置有两个用于与所述按压柱相配合的通孔，所述两个按压柱分别穿过所述两个通孔与所述壳体配合。

优选的，前述的电子设备，其中所述的按键使用塑胶材料制造。

优选的，前述的电子设备，其中所述的电子设备为手机或者平板电脑。

借由上述技术方案，本实用新型电子设备至少具有下列优点：

本实用新型技术方案中，电子设备的按键本体上设置有插销，插销的第二端设置有预定形状的凸头，此形状可以是椭圆形或者多边形，并且在电子设备的壳体上设置有与凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔，其中凸头穿过安装孔，使插销与安装孔配合，安装后的凸头与安装孔交错预定角度，使按键与壳体装配在一起。相比于现有技术，目前手机的侧边按键与手机壳体安装时，是采用蘑菇头样式的带有圆形凸头的插销与手机的壳体上的安装孔装配，安装的方式是通过对侧边按键施加压力，然后将侧边按键带有圆形凸头的插销压入壳体的安装孔，安装的过程中凸头会有变形，安装完成后插销的销柱的一周与安装孔需要具有均匀的配合量，要求现有技术中要求手机壳体的安装孔与侧边按键的圆形凸头要有很高的尺寸精度，误差要很小，进而增加了制造成本；同时侧边按键与手机壳体的此种装配方式，在采用压力压入安装时，容易导致侧边按键在压入手机壳体的安装孔时产生损坏，也容易在侧边按键压入手机壳体的安装孔时，损坏手机壳体。而本实用新型电子设备的按键与壳体的配合，是通过按键的插销与壳体的安装孔配合，插销第二端的凸头能在受到压力的情况下穿过安装孔，使插销与安装孔配合，凸头与安装孔交错一个预定角度，使凸头在反向拔出安装孔时，局部与安装孔干涉，保证按键不会从壳体上脱落，且在安装过程中由于凸头与安装孔交错一个预定角度，安装孔的形状与凸头相匹配，所以当凸头受到压力穿过安装孔时，安装孔会给凸头一定的变形空间，使凸头穿过安装孔时，不会因没有变形空间而发生损坏，使凸头的尺寸与安装孔的尺寸可以相应的降低一定精度等级，用以降低生产成本，以及在安装时不需要过大的压力，能够防止在安装过程中因过大的压力损坏壳体。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的一种按键结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的一种按键与壳体装配的结构示意图；

图3是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的另一种按键结构示意图；

图4是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的另一种按键与壳体装配的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1、2、3和4所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，其包括：按键和壳体4，按键包括按键本体1和插销2，插销2的第一端与按键本体1连接，插销2的第二端设置有预定形状的凸头21；壳体4的侧边设置有与凸头21形状相匹配的用于安装插销2的安装孔41；其中凸头21穿过安装孔41，插销21与安装孔41配合，凸头21与安装孔41交错预定角度。

本实用新型提供的电子设备，其中电子设备的按键与壳体采用插销和安装孔的配合形式装配，按键的按键本体上设置有插销，插销的第二端设置有预定形状的凸头，将按键安装在壳体上的过程中，首先将按键插销的凸头对准壳体的安装孔，然后通过按压按键，使凸头相对安装孔产生一定变形并穿过安装孔，进而使插销与安装孔配合，同时安装后的凸头与安装孔交错一预定角度，相当于凸头与安装孔卡接在一起。在安装过程中，由于凸头与安装孔交错一预定角度，且安装孔的形状与凸头的形状相匹配，所以按压按键时凸头变形时，安装孔有一定的空间给凸头用作变形空间。

具体的，按键可以是电子设备的侧边按键，凸头的形状可以是椭圆形或者多边形，其中椭圆形可选为最佳的凸头形状；凸头相对安装孔交错的角度可以是除了零度和一百八十度以外的任意角度，只要保证凸头穿过壳体的安装孔后，当需要将凸头从安装孔中拔出时，凸头有至少两部分与安装孔干涉即可，既保证安装在壳体上的按键不会直接脱落下来即可。

本实用新型技术方案中，电子设备的按键本体上设置有插销，插销的第二端设置有预定形状的凸头，此形状可以是椭圆形或者多边形，并且在电子设备的壳体上设置有与凸头形状相匹配的用于安装插销的安装孔，其中凸头穿过安装孔，使插销与安装孔配合，安装后的凸头与安装孔交错预定角度，使按键与壳体装配在一起。相比于现有技术，目前手机的侧边按键与手机壳体安装时，是采用蘑菇头样式的带有圆形凸头的插销与手机的壳体上的安装孔装配，安装的方式是通过对侧边按键施加压力，然后将侧边按键带有圆形凸头的插销压入壳体的安装孔，安装的过程中凸头会有变形，安装完成后插销的销柱的一周与安装孔需要具有均匀的配合量，要求现有技术中要求手机壳体的安装孔与侧边按键的圆形凸头要有很高的尺寸精度，误差要很小，进而增加了制造成本；同时侧边按键与手机壳体的此种装配方式，在采用压力压入安装时，容易导致侧边按键在压入手机壳体的安装孔时产生损坏，也容易在侧边按键压入手机壳体的安装孔时，损坏手机壳体。而本实用新型电子设备的按键与壳体的配合，是通过按键的插销与壳体的安装孔配合，插销第二端的凸头能在受到压力的情况下穿过安装孔，使插销与安装孔配合，凸头与安装孔交错一个预定角度，使凸头在反向拔出安装孔时，局部与安装孔干涉，保证按键不会从壳体上脱落，且在安装过程中由于凸头与安装孔交错一个预定角度，安装孔的形状与凸头相匹配，所以当凸头受到压力穿过安装孔时，安装孔会给凸头一定的变形空间，使凸头穿过安装孔时，不会因没有变形空间而发生损坏，使凸头的尺寸与安装孔的尺寸可以相应的降低一定精度等级，用以降低生产成本，以及在安装时不需要过大的压力，能够防止在安装过程中因过大的压力损坏壳体。

如图1和3所示，在具体是实施当中，其中凸头21为椭圆形或多边形。

具体的，凸头的形状可以是除了圆形之外的其他形状，但最佳的方案为椭圆形，而多边形也可以实现本实用新型凸头的功能，所以凸头的形状可采用椭圆形或者多边形，这样当按键安装在壳体上之后，凸头穿过安装孔，凸头与安装孔交错一个预定角度，椭圆形或者多边形的凸头会有至少两个部分与安装孔的边沿相搭接，使按键不会轻易的从安装孔中掉出，保证了按键与壳体安装的稳定性。

如图1和2所示，在具体实施当中，其中插销2的数量为一个，安装孔41的数量为一个。

具体的，本实用新型提供的电子设备，当其按键体积相对较小时，可以通过一个插销与壳体的安装孔配合，就可以保证按键与壳体的稳定配合。

如图3和4所示，在具体实施当中，其中插销2的数量为多个，安装孔41的数量为多个。

具体的，本实用新型提供的电子设备，当其按键体积相对较大时，需要在按键上设置多个插销，用以保证按键与壳体配合的稳定性，使按键不会从壳体上脱落。

如图3所示，在具体实施当中，其中按键还设置有按压柱3，按压柱3与按键本体1连接；其中按压柱3的数量为一个，按压柱3位于多个插销2中任意两个相邻插销2的中间，壳体4上设置有一个用于与按压柱3相配合的通孔，按压柱3穿过通孔与壳体4配合。

具体的，可以在按键上设置一个用于按压电子设备上的按压触点的按压柱，这个按压柱需要设置在多个插销中任意两个相邻插销的中间，并穿过壳体上的通孔来按压电子设备的按压触点，用以实现电子设备的相关按键空能，例如可以作为开关机键，或者相机启动键等。

在具体实施当中，其中按压柱的数量为两个，多个插销位于两个按压柱之间；壳体上设置有两个用于与按压柱相配合的通孔，两个按压柱分别穿过两个通孔与壳体配合。

具体的，当按压柱的数量为两个时，可以将按键上的插销设置在两个按压柱的中间，来实现电子设备的相关按键空能，例如声音键。

其中，按压柱的数量可以根据电子设备上按压触点的数量进行设置，在按键上设置按压柱的过程，要配合插销的位置来设置按压柱的位置，以保证在按压按键实现按键功能时，不会出现按键偏斜或者按压柱与插销干涉的现象。

在具体实施当中，其中按键使用塑胶材料制造；电子设备可以为手机或者平板电脑。

具体的，由于塑胶材料有一定的弹性，能够在受到压力时产生变形而不损坏，所以按键使用塑胶材料制造。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。