TO‑252封装引线框架结构的制作方法

本实用新型涉及封装的技术领域，具体为TO-252封装引线框架结构。

背景技术：

现有的TO-252的框架，包括散热片、应力释放孔，应力释放燕尾槽，散热片反压台阶，散热片上焊接区域粘接一片芯片，芯片的焊盘引线到框架的引脚上，塑封后因塑料存在较大的弯曲和横向剪切应力，芯片受应力易出现断裂的早期失效现象，此外，器件贴装到PCB板上，散热片面积较大，特别是散热片露出塑封体外的部分，在焊接后应力传递到芯片，造成芯片断裂而电性能早期失效。

技术实现要素：

针对上述问题，本实用新型提供了TO-252封装引线框架结构，其增强塑封体与框架的结合力，减小应力弯曲和剪切应力，减小器件贴装焊接的应力，提高了性能稳定性和可靠性，延长了器件的使用寿命。

TO-252封装引线框架结构，包括TO-252框架，所述TO-252框架包括散热片及应力释放孔，散热片边上设有散热片反应台阶，应力释放孔两侧设有应力释放燕尾槽，散热片及应力释放孔背面设计为反压台阶结构。

做为本实用新型的一种改进，散热片反压台阶（4）深度为0.05-0.25mm。

采用本实用新型后，由于TO-252框架的散热片背面有反压台阶，中间有应力释放孔，其使得塑封料与框架的结合力加大，减小塑料收缩时的变形量，减小芯片受到的应力弯曲及横向剪切力，此外，应力释放孔及两侧有应力释放燕尾槽，在器件焊接到PCB板上时，有效阻隔焊锡收缩时造成的应力对芯片造成的损伤，从而提高了器件的可靠性，延长了器件的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图

图2为本实用新型应力释放孔剖面图

图3为本实用新型散热片反压台阶剖面图

图4为本实用新型散热片反压台阶剖面图

图中，1.散热片，2.应力释放孔，3.应力释放燕尾槽4.散热片反压台阶。

具体实施方式

如图1所示，散热片1边上设有散热片反应台阶4，散热片1一端设有应力释放孔2，散热片1和应力释放孔2设为反压台阶形，其使得塑封料与框架的结合力加大，减小塑料收缩时的变形量，减小芯片受到的应力弯曲及横向剪切力。应力释放孔2两端连接有应力释放燕尾槽3，应力释放孔2和应力释放燕尾槽3设为台阶形，在器件焊接到PCB板上时，有效阻隔焊锡收缩时造成的应力对芯片造成的损伤，从而提高了器件的可靠性，延长了器件的使用寿命。