本实用新型涉及二极管领域，更具体地说，涉及一种光敏二极管。
背景技术：
现有的光敏二极管中，光电传感器上光电传感器芯片与该打线区位于同一个平面上，且该焊接面与该打线面垂直且与该光敏二极管的底座平面垂直，为了能够使更多的光落在该光电传感器上，需要将该光电传感器倾斜一定的角度，而因焊接面与该光敏二极管底座垂直，较容易出现了该光电传感器安装困难，且安装不稳定的问题，进而导致该光敏二极管不灵敏。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种能够解决该光敏二极管光电传感器安装困难，且不稳定的光敏二极管。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种光敏二极管，其包括底座、位于所述底座上的管体以及设置在管体内的光电传感器，所述光电传感器包括基材、设置在所述基材上的光电传感器芯片；所述基材包括位于底面的焊接面、与所述焊接面垂直的光接收面以及位于所述基材顶部与所述焊接面平行的打线面；所述焊接面贴合所述底座以实现所述基材与所述底座焊接；所述光电传感器芯片设置在所述光接收面。
优选地，所述管体还包括由所述管体内侧壁围成的腔室以及设置在所述腔室顶部的透镜；所述光电传感器设置在所述腔室中且位于所述透镜的下方。
优选地，所述透镜呈椭圆球状，所述打线面位于所述透镜下方所述透镜呈椭圆球状，所述打线面位于所述透镜下方
优选地，所述打线面上设有打线区；所述打线区上设有金属线。
优选地，所述光敏二极管还包括设置在底座上朝顶部延伸的第一电极柱和
第二电极柱。
优选地，所述第一电极柱为阳极柱，所述第二电极柱为阴极柱；所述光电传感器位于所述第一电极柱和所述第二电极柱之间，且所述光接收面与所述第一电极柱和所述第二电极柱平行且朝向所述第一电极柱和所述第二电极柱相对设置。
优选地，所述光电传感器还包括正极连接件和负极连接件；所述正极连接件和负极连接件分开设置在所述的光电传感器的侧面或者所述打线面上，所述正极连接件和所述负极连接件通过金属片连接。
优选地，所述基材的材质为陶瓷或者其他绝缘性材质。
优选地，所述正极连接件与所述第一电极柱连接，所述负极连接件与所述第二电极柱连接。
优选地，所述光电传感器芯片呈圆形。
实施本实用新型的光敏二极管，具有以下有益效果：本实用新型的光敏二极管通过将焊接面设置在该基材的底面，光接收面与该焊接面垂直，打线面与该焊接面平行，则光接收面与打线面在不同的平面上，焊接面在底面便于将该光电传感器进行安装，另外因光接收面与该光敏二极管底面垂直，可以无需将该光电传感器倾斜一定的角度，提高了该光电传感器的封装效率，还有提高了该光电传感器的稳定性，进而提高了该光敏二极管的灵敏性。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1是本实用新型光敏二极管中的光电传感器结构示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
图1示出了本实用新型光敏二极管中的光电传感器的一个实施例。
本实用新型的光敏二极管，可用于将光信号转化为电信号，并进行光强度、光照度等光量的变化的检测。其包括底座、位于所述底座上的管体以及设置在管体内的光电传感器10，该底座可用于给该管体提供一个支持平台，该管体可用于形成收容该管电传感器10的腔室。该光电传感器可用于将光信号转化为电信号。另外，该光敏二极管还包括设置在底座上朝顶部延伸的第一电极柱和第二电极柱。该第一电极柱和第二电极柱可用于与该光电传感器进行电连接。
该底座可以呈圆形，其材质可以为铜、不锈钢、铝等金属材质，底座的直径与该管体的直径相适配，底座的底面还可以设置向外延伸的两条引脚线。
该管体可以呈筒状，其材质可以是铜、铝、铝合金、或者不锈钢等金属材质，也可以为玻璃。其包括由管体内侧壁围成的腔室以及设置在腔室顶部的透镜。
该透镜可以与该管体一体成型，也可以是可拆卸安装在该管体顶部开口处。透镜为凸透镜，可以是双凸，呈球状或者椭圆形的球状，也可以是单凸，呈半球状，或者底面为椭圆的半球状，在本实施例中，该透镜呈双凸的椭圆球状；该透镜可以将从外界接收到的光进行会聚，形成光束，并传递给光电传感器。此外，该透镜可以为玻璃透镜。
如图1所示，该光电传感器包括基材11、设置在基材11上的光电传感器芯片12；该基材11可以起到一个固定和支撑作用，即将该光电传感器芯片固定在该光敏二极管中。该光电传感器芯片12可以将光信号转化为电信号，另外该光电传感器芯片还可以用于检测光强度、光照度等光量变化。
基材11的材质可以为陶瓷或者其他绝缘性材质，可以呈长方体形，可以理解地，该基材11的形状包括不限于长方体形，且其包括位于底面的焊接面112、与焊接面112垂直的光接收面113以及位于基材11顶部与焊接面112平行的打线面111；焊接面112贴合底座以实现基材11与底座焊接；光电传感器芯片12设置在光接收面113。
该打线面111位于透镜的下放且该打线面111上设有打线区，具体地，该打线区位于该打线面的右下角落；在该打线区设有金属线，该金属线可以为金线；通过打金线将该光电传感器芯片12与该基材11固定连接。
该焊接面112位于底面，该光电传感器10通过该焊接面112与该底座进行焊接，因底面与该底座相对且平行，使得焊接更为简单，因此提高了该光电传感器10的封装速度。
该光接收面113与该底座垂直，与第一电极柱和第二电极柱相互平行，且朝向第一电极柱和第二电极柱相对设置，该光接收面113与该底面形成90。直角，使得该接收面113能够更大程度接收外界光源向腔室顶部透镜照射进来的光，从而使得光强度、光照度等光量测试更为准确。
该光电传感器芯片12呈圆形，可以理解地，该光电传感器芯片12的形状不限于圆形，可以是长方形、正方形等，在其他一些实施例中，该光电传感器芯片12可以与该光接收面113的形状、大小相适配，使光接收面积得以增大，该光电传感器芯片12能够接收到更多的光。
该光电传感器10还可以包括正极连接件和负极连接件；该正极连接件和负极连接件可以为铜片或者为铜丝。该正极连接件与该负极连接件分开设置在该管电传感器的侧面或者是打线面111上，该正极连接件与该负极连接件可以在同一平面，也可以不在同一平面，因该基材11为绝缘性材料，因此该正极连接件与该负极连接件之间设有金属片。
该第一电极柱为阳极柱，该第二电极柱为阴极柱，该正极连接件与该光敏二极管中的第一电极柱连接，该负极连接件与该第二电极柱连接，通过金属片将其连接形成回路，以便电传导。
可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。