本实用新型的实施例涉及一种电连接器,特别是,涉及一种插座连接器、包括这种插座连接器的真空电子设备、与这种插座连接器配合使用的插头连接器和连接器组件。
背景技术:
陶瓷引线端子(又陶瓷电极或陶瓷绝缘子)主要包括导电端子和用于支撑导电端子的陶瓷绝缘体,其利用陶瓷的高绝缘性能和机械强度,在电气连接,特别是高压电气连接方面具有非常广泛的应用。由于陶瓷表面可金属化的特性,陶瓷金属化后与金属焊接,且表面有一定的力学性能和温度特性可以实现真空密封,因此陶瓷引线端子在电子真空器件方面的应用非常普通。特别是,在用做电子真空器件的电气连接器件时,陶瓷引线端子通常位于真空容器壳体上,与壳体形成真空密封。贯穿于陶瓷绝缘体中部的导电端子将真空容器内部的电极连接到真空容器外部,且与真空容器的壳体保持电绝缘。这种陶瓷引线端子将处于不同电位的金属材料在机械上相互连接,达到气密封装,以保持真空器件内的真空度。
为了实现不同陶瓷引线端子在电气上相互绝缘,并维持真空容器内部的两电极间电压的稳定,目前广泛应用的陶瓷引线端子通常采用单针结构(即只有一根金属引线作为导电端子)。在需要多针引线的场合,通常也是布置几个类似的具有单针结构的陶瓷引线端子。设有这种陶瓷引线端子的电气设备的体积(占用空间)大,成本高。另外,由于各个导电端子都是单独接线,没有作整体考虑,不能同时、快速的连接多个引线。因此单针陶瓷引线端子不适合应用在需要布置大量引线端子的场合,批量使用适用性差。
现有的可以实现大量电气触点连接、并且可以批量重复设置的电气设备,如航空插座,普遍设置于电气产品的表面(通常是面板上),可以将电气设备内部的多个电连接部连接到外部的电源、或控制器的输入输出电连接部。但是现有的航空插座,通常采用橡胶等有机材料做为绝缘体,在普通的电气设备上只需要绝缘或者进一步隔离水、油等物质,无法实现真空,特别是高真空的隔离密封,无法用于插座内外侧有高真空隔离要求的真空电子产品。
随着真空电子产品的发展,某些产品内部有大量的电气特性点需要独立的连接到外部的控制设备,同时需要非常高的真空密封特性,很强的绝缘特性,并且希望能够快速连接和断开。
技术实现要素:
本实用新型的实施例所要解决的技术问题在于,提供一种插座连接器、真空电子设备、插头连接器和连接器组件,可以实现对导电端子的高真空密封性能和高绝缘性能。
根据本实用新型的一个方面的实施例,提供一种插座连接器,包括壳体、多个陶瓷绝缘体和多个导电端子。壳体由金属材料制成,其上设有多个第一通孔。陶瓷绝缘体分别穿过所述第一通孔,并且每个陶瓷绝缘体的两端从所述第一通孔伸出,每个所述陶瓷绝缘体的外围与所述第一通孔密封连接,每个陶瓷绝缘体内具有第二通孔。导电端子分别穿过所述第二通孔,并且每个所述导电端子的两端从各自陶瓷绝缘体的两端伸出。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述壳体上形成第一开口和与所述开口相对的第二开口,所述第一开口和第二开口之间设有支撑壁,所述第一通孔形成在所述支撑壁上。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述支撑壁与所述壳体的侧壁一体形成。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述壳体的第二开口的内壁上设有第一台阶部,所述支撑壁的周边通过焊接方式固定在所述第一台阶部上。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述支撑壁由可伐合金制成,并且所述支撑壁的膨胀系数与所述陶瓷绝缘体的膨胀系数相同。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,每个所述陶瓷绝缘体与所述第一通孔通过焊接方式连接。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,每个所述陶瓷绝缘体的外围形成环形的第一金属化区域并通过所述第一金属化区域与所述第一通孔密封焊接。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述支撑壁的厚度不大于3毫米,优选地为大约1毫米。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述陶瓷绝缘体具有细长的筒形。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,在每个所述第二通孔的内壁和/或所述陶瓷绝缘体的两端的至少一端上形成环形的第二金属化区域,每个所述导电端子通过所述第二金属化区域与所述第二通孔密封连接。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述第二金属化区域形成在所述第二通孔内的至少一部分内壁上。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述第二金属化区域形成在所述陶瓷绝缘体的两端中的至少一端上,并且在所述第二金属化区域上固定有金属盖,所述金属盖包括覆盖所述陶瓷绝缘体的端部的主体部,所述导电端子穿过所述主体部并被固定至所述主体部上。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述金属盖还包括裙部,所述裙部通过所述第二金属化区域固定在所述陶瓷绝缘体的位于所述端部的外壁上。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述支撑壁具有大致的长方形,所述第一通孔布置成至少一行。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述第一通孔布置成至少两行,并且相邻两行中的第一通孔在列方向上彼此错开。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述支撑壁具有大致的圆形,所述第一通孔布置成环形。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述陶瓷绝缘体的外径不大于5毫米,优选地不大于3毫米;或者相邻的两个所述导电端子的中心线之间的距离不大于4毫米,所述陶瓷绝缘体的厚度大于1毫米。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,陶瓷绝缘体在所述第一开口和第二开口中伸出所述支撑壁的高度分别小于所述第一开口和第二开口的深度。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述第一开口被构造成具有与插头连接器的配合壳体相配合的形状,以部分地容纳所述插头连接器的配合壳体。
根据本实用新型的一种实施例的插座连接器,所述第一开口具有防误插接特征,以防止所述插头连接器错误地插入到所述插座连接器的第一开口中。
根据本实用新型的另一方面的实施例,提供一种真空电子设备,包括:所述任一实施例所述的插座连接器;密封壳体,所述密封壳体的一个侧壁上设有第三通孔,所述插座连接器的壳体密封地固定到所述第三通孔上;以及电子模块,安装在所述密封壳体内。
根据本实用新型的一种实施例的真空电子设备,所述插座连接器的壳体的外围通过焊接方式固定到所述第三通孔的内壁上,并且所述壳体在焊接部位的厚度不大于2毫米,优选地,不大于1毫米。
根据本实用新型的一种实施例的真空电子设备,所述真空电子设备包括X射线管,并且所述电子模块包括:阴极,所述阴极位于密封壳体内并且被构造成产生电子束流;以及阳极,所述阳极位于密封壳体内并且被构造成与阴极对准以从靶点产生多束X射线。
根据本实用新型的再一方面的实施例,提供一种与上述任一实施例所述的插座连接器配合的插头连接器,包括配合壳体和多个配合端子。配合壳体由绝缘材料制成,并包括基部和插入部,插入部从基部的周边延伸,并限定成第三开口。配合端子安装在所述基部上,在所述插头连接器与插座连接器结合时,配合端子与所述插座连接器的导电端子分别电连接。
根据本实用新型的一种实施例的插头连接器,每个所述配合端子设置成固定在所述基部中的具有弹性的管状部,以容纳所述插座连接器的导电端子伸出所述陶瓷绝缘体的部分。
根据本实用新型的一种实施例的插头连接器,所述配合壳体还包括多个分隔壁,所述分隔壁从所述基部一体延伸到所述第三开口中,所述插座连接器的每个陶瓷绝缘体部分地插入到由所述分隔壁限定的深孔中。
根据本实用新型的再一方面的实施例,提供一种连接器组件,包括:上述任一实施例所述的插座连接器;以及上述任一实施例所述的插头连接器。
根据本实用新型的上述工作实施例的插座连接器、真空电子设备、插头连接器和连接器组件,可以保证对导电端子的高真空密封性能、高电压绝缘性能;通过集成设计,便于对多个导电端子实现整体同时连接,实现了陶瓷引线端子的集成化、小型化,降低了成本。
附图说明
本实用新型的这些和/或其他方面和优点从下面结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型的一种示例性实施例的插座连接器的立体示意图;
图2是图1所示的插座连接器的一种截面示意图;
图3是图1所示的插座连接器的壳体的截面示意图;
图4是示出根据本实用新型的一种实施例的陶瓷绝缘体与壳体的连接方式的示意图;
图5A-5E是示出根据本实用新型的实施例的陶瓷绝缘体与导电端子的不同连接方式的示意图;
图6A-6D是示出根据本实用新型的示例性实施例的用于安装陶瓷绝缘体的第一通孔的不同布置方式的平面示意图;
图7A-7D是示出根据本实用新型的示例性实施例的壳体的用于接收插头连接器的第一开口的不同形状的平面示意图;
图8是根据本实用新型的一种示例性的插头连接器和插座连接器的截面示意图;
图9是根据本实用新型的另一种示例性实施例的插座连接器的截面示意图;
图10是根据本实用新型的一种示例性实施例的真空电子设备的原理示意图;
图11是根据本实用新型的一种示例性实施例的X射线管的原理示意图。
100,400:插座连接器;
1,401:壳体;
11,111,112,113,114:第一通孔;
12,121,122,123,124:第一开口;
1221,1241:突出部;
13,402:第二开口;
14,141,142,143,144,404:支撑壁;
2:陶瓷绝缘体;
21:第二通孔;
3:导电端子;
4:第一金属化区域;
41,42,43,44,45:第二金属化区域;
5,405:钎焊料;
6:金属盖;
61:主体部;
62:裙部;
403:第一台阶部;
406:第二台阶部;
407:焊接部;
200:插头连接器;
201:基部;
202:插入部;
203:配合端子;
204:安装套;
205:弹性套管;
206:分隔壁;
207:第三开口;
300:真空电子设备;
301:密封壳体;
302:电子模块;500:电缆;
501:导线;
600:X射线管;
601:密封壳体;
602:阴极;
603:阳极;
604:引出窗口;
E:电子束流;
X:X射线;
h1:陶瓷绝缘体在第一开口突出第一通孔的高度;
h2:陶瓷绝缘体在第二开口突出第一通孔的高度;
d1:支撑壁的厚度;
d2:壳体的焊接部的厚度。
具体实施方式
在整个说明书中,类似的附图标记表示类似的部分。
下面将通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体实用新型构思进行解释,而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
另外,在下面的详细描述中,为便于解释,阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地,一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下,公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本实用新型总体上的实用新型构思,一种插座连接器包括:壳体,由金属材料制成,所述壳体的一个侧壁上设有多个第一通孔;多个陶瓷绝缘体,分别穿过所述第一通孔,每个所述陶瓷绝缘体的外围与所述第一通孔密封连接,每个陶瓷绝缘体内具有第二通孔;以及多个导电端子,分别穿过所述第二通孔,并且每个所述导电端子的两端从各自陶瓷绝缘体的两端伸出。
图1是根据本实用新型的一种示例性实施例的插座连接器的立体示意图;图2是图1所示的插座连接器的一种截面示意图;图3是图1所示的插座连接器的壳体的截面示意图。
如图1-3所示,根据本实用新型的一种示例性实施例的插座连接器 100包括壳体1、多个陶瓷绝缘体2和多个导电端子3。壳体由金属材料制成,例如,壳体1可以是不锈钢、可伐合金或其它可以采用焊接工艺连接的金属制成。壳体1上设有贯穿壳体1的多个第一通孔11;陶瓷绝缘体2 具有圆柱形的外部轮廓并分别穿过第一通孔11,每个陶瓷绝缘体2的外围与第一通孔11密封连接,每个陶瓷绝缘体2内具有在轴向方向上贯穿陶瓷绝缘体2的第二通孔21(参见图5A)。导电端子3由金属导电材料,例如不锈钢、可伐合金、其它可以适于采用焊接工艺连接的金属制成,多个导电端子3分别穿过第二通孔21,并且每个导电端子3的两端从各自陶瓷绝缘体2的两端伸出。
根据本实用新型实施例的插座连接器100,陶瓷绝缘体2在导电端子 3和壳体1之间提供高电压绝缘。一方面,陶瓷绝缘体2的绝缘能力取决于导电端子3和壳体1之间陶瓷的厚度,即陶瓷的体耐压能力,由于陶瓷的绝缘性能非常好,其体电阻率通常大于1013Ω·mm,击穿强度通常大于 10kV/mm,因此陶瓷绝缘体2的陶瓷的厚度可以很小。另一方面,陶瓷绝缘体2的绝缘能力还取决于导电端子3和壳体1与陶瓷绝缘体之间的沿陶瓷绝缘体2的表面的最小接触距离。这种最小接触距离与陶瓷的表面耐压性能有关,而耐压性能除了与陶瓷绝缘体的本身的材料相关外,更多的是受陶瓷绝缘体表面环境的影响,比如在真空环境中则耐压能力相对较高,而大气环境中则相对很低;同时,耐压性能还受陶瓷表面洁净度的影响,如果陶瓷表面已沾污则耐压性能急剧下降。不管是在真空条件下还是大气条件下,都存在因沿陶瓷绝缘体的表面放电而造成绝缘陶瓷的绝缘性能丧失的现象,且表面耐压值远远小于其击穿电场强度。
根据本实用新型的上述工作实施例的插座连接器,可以保证导电端子的高真空密封性能、高电压绝缘性能;通过集成设计,便于对多个导电端子实现整体同时连接,实现了陶瓷引线端子的集成化、小型化,降低了成本。
所述壳体上形成第一开口和与所述开口相对的第二开口,所述第一开口和第二开口之间设有支撑壁,所述第一通孔形成在所述支撑壁上。
如图1-3所示,在一种实施例中,壳体1上形成第一开口12和与其相对的第二开口13,第一开口12和第二开口13之间设有支撑壁14,第一通孔11形成在支撑壁14上。这样,陶瓷绝缘体2和导电端子3安装在支撑壁 14上。
可以理解,第一通孔11、陶瓷绝缘体2和导电端子3的数量相同,都在2个以上,例如可以为4、6、8个,甚至更多个,从而可以实现陶瓷引线端子的集成化、小型化,降低了成本。另外,壳体上的第一通孔为圆形,陶瓷绝缘体为圆筒形,陶瓷绝缘体内部的第二通孔圆形,导电端子为圆柱体。例如,该插座连接器包括壳体1、8个陶瓷绝缘体2和8个导电端子3。壳体1上设有8个紧密排列成直线的第一通孔11,8个细长结构的陶瓷绝缘体2分别安装到支撑壁14上的第一通孔11中。每个陶瓷绝缘体2 内部具有第二通孔21,8个导电端子3分别位于8个陶瓷绝缘体的第二通孔 21中。
在一种实施例中,陶瓷绝缘体2具有细长的筒形。陶瓷绝缘体2设计为细长结构,一方面利用了陶瓷绝缘体耐压性非常高的特点,降低陶瓷绝缘体的厚度,这样就可以在很小的面积内布置多个导电端子;另一方面让陶瓷绝缘体在轴向方向上伸长,可以增加导电端子和壳体之间沿陶瓷绝缘体表面的接触距离,从而提高耐压性能,实现设计紧凑型插座连接器的目的。
在一种实施例中,每个所述陶瓷绝缘体与所述第一通孔通过焊接的方式连接,这样可以提高陶瓷绝缘体2与壳体1之间的密封性。在一种实施例中,每个陶瓷绝缘体2的外围形成环形的第一金属化区域4(参见图4),所述第一金属化区域4与第一通孔11的内壁采用焊接方式固定。焊接时,在第一通孔11的内壁或者第一金属化区域4的外侧附着钎焊料5,以方便进行焊接。
根据本实用新型的实施例的插座连接器,可以只对陶瓷绝缘体外侧的局部区域进行金属化,并与壳体1连接,这样,可以使陶瓷绝缘体在大气侧(图2中的上侧或者具有第一开口的一侧)和真空侧(图2中的下侧或者具有第二开口的一侧)都具有较大的表面距离,从而提高整体耐压能力。
图4是示出根据本实用新型的一种实施例的陶瓷绝缘体与壳体的连接方式的示意图。如图4所示,在一种实施例中,第一金属化区域4在轴向方向上的高度大于支撑壁14的厚度。例如,支撑壁14的厚度不大于3 毫米,优选地为大约1毫米。这样,可以实现第一金属化区域4与支撑壁 14之间的完全焊接,提高密封性和安装强度。
图5A-5E是示出根据本实用新型的实施例的陶瓷绝缘体与导电端子的不同连接方式的示意图。如图5A-5E所示,陶瓷绝缘体2具有细长的筒形,每个导电端子3通过第二通孔21在轴向方向上穿过陶瓷绝缘体2,这样可以提高导电端子的稳定性。
在每个第二通孔21的内壁上形成环形的第二金属化区域,每个导电端子3通过第二金属化区域与第二通孔21密封连接。第二金属化区域形成在第二通孔内的至少一部分内壁上。
例如,在图5A所示的实施例中,第二金属化区域41形成在第二通孔 21的内壁的上端附近,贯穿第二通孔21的一部分长度;在图5B所示的实施例中,第二金属化区域42形成在第二通孔21的内壁的下端附近,贯穿第二通孔21的一部分长度。这样,陶瓷绝缘体内部的第二通孔21只在部分长度区域进行金属化,第二金属化区域41和42与导电端子通过钎焊料5 采用焊接的方式进行真空密封连接。陶瓷金属化之后可以与金属材料制成的导电端子3进行钎焊。采用高真空密封连接是实现电真空的常用技术,但是金属与陶瓷绝缘体的热膨胀系数通常不一样,而金属化后的钎焊意味这将两种材质完全固化在一起。如果焊接区域越大,则温度变化时,因膨胀系数不同而产生的应力也越大,应力过大则会造成破坏性影响。但如果焊接的区域太小,真空密封的效果就越难保障。通常需要几毫米长度区域的金属化焊接才能达到非常可靠的真空密封效果。
在图5C所示的实施例中,第二金属化区域43形成在第二通孔21的大部分内壁的上。具体而言,对陶瓷绝缘体2内部的第二通孔的几乎整个长度区域进行金属化,所形成的金属化区域43与导电端子3进行真空密封连接。这样,可以提高真空密封效果。
在一种实施例中,所述导电端子3由可伐合金制成,并且导电端子3 的膨胀系数与陶瓷绝缘体2的膨胀系数相同。这样,可以实现导电端子与陶瓷绝缘体的第二通孔的内壁之间均匀接触,提高了密封效果。
在一种实施例中,如图5D所示,第二金属化区域44形成在陶瓷绝缘体2的两端的至少一端上,例如上端,并且在第二金属化区域44上固定有圆形的金属盖6,导电端子3穿过金属盖6并被固定至金属盖6上。
如图5E所示,第二金属化区域45形成在陶瓷绝缘体2的两端的至少一端上,例如上端,并且在第二金属化区域45上固定有圆形的金属盖6,金属盖6包括覆盖陶瓷绝缘体2的端部的主体部61和裙部62。导电端子3 穿过主体部61并被固定至主体部61。裙部62通过第二金属化区域45固定在陶瓷绝缘体2的位于端部的外壁上。这样,可以提高导电端子3与陶瓷绝缘体2之间的连接强度和密封性。
在本实用新型的上述实施例中,陶瓷绝缘体2与壳体1、导电端子3 采用焊接方式进行连接。焊接方式包括,但并不限于,氩弧焊、电阻焊、激光焊、钎焊、电子束焊、摩擦焊、扩散焊、爆炸焊等。
需要说明的是,在实现陶瓷绝缘体与金属制成的导电端子和壳体之间的焊接工艺过程中,可以不对陶瓷绝缘体的相关部位进行金属化。例如,可以通过调整陶瓷成分或者采用特定的焊接辅料就可实现金属与陶瓷的焊接,达到高真空密封的效果。
图6A-6D是示出根据本实用新型的示例性实施例的用于安装陶瓷绝缘体的第一通孔在支撑壁14上的不同布置方式的平面示意图。
在一种实施例中,如图6A所示,支撑壁141具有大致的长方形,第一通孔111布置成一行,呈直线排列。在一种实施例中,如图6C所示,支撑壁143具有大致的长方形,第一通孔113布置成至少两行,并且相邻两行中的第一通孔在列方向上彼此错开,以增加第一通孔的数量。
在图6B所示的实施例中,支撑壁142具有大致的圆形,第一通孔112 布置成环形。在图6D所示的实施例中,支撑壁144具有大致的圆形,一部分第一通孔114布置成环形,另外有至少一个第一通孔布置在环形内。在另一种实施例中,第一通孔在支撑壁上布置成无规则的图案。可以理解,第一开口的平面形状与支撑壁的形状相同。
在一种实施例中,如图2所示,陶瓷绝缘体2的外径不大于5毫米,优选地不大于3毫米。相邻的两个导电端子3的中心线之间的距离可以为4 毫米,陶瓷绝缘体2的厚度可以为1毫米。这样,可以实现紧凑型插座连接器的设计。例如,将根据本实用新型的插座连接器应用到真空电子设备(例如X射线管),如果真空电子设备需要几十甚至几百个导电端子连接,这种紧凑型的插座连接器不仅可以降低整个真空电子设备的尺寸,实现与外部插头连接器的快速连接,还可以大量重复设置。
在将本实用新型实施例的插座连接器安装在密封壳体上的情况下,插座连接器的第一开口12所在的一侧朝向外部,工作在常压空气环境,而第二开口13所在的一侧朝向密封壳体的内部,工作在高压或者真空环境中。如图2-4所示,陶瓷绝缘体2在第一开口12和第二开口13中伸出支撑壁14的高度分别小于第一开口12和第二开口13的深度。也就是说,壳体1在陶瓷绝缘体2的外围具有比陶瓷绝缘体2更高的高度。这样,能够对陶瓷绝缘体2形成有效的保护,防止碰撞损坏陶瓷绝缘体。综上所述,壳体1在第一开口12和第二开口13处的侧壁具有对插头连接器的保护、导向和定位作用。
在一种实施例中,如图2-4所示,陶瓷绝缘体2在第一开口12伸出支撑壁14的高度大于从第二开口13伸出支撑壁14的高度。细长的陶瓷绝缘体2的外侧中部具有金属化区域4,金属化区域通过钎焊料5与壳体1的支撑壁14形成真空密封。因为是从陶瓷绝缘体2的中部进行钎焊焊接,陶瓷绝缘体2在第一开口12(空气侧)突出支撑壁14的表面的高度为h1,陶瓷绝缘体2在第二开口13(真空侧)突出支撑壁14的表面的高度为h2,通常 h1>h2。例如,h1大约为10毫米,h2大约为3毫米。支撑壁14在第一通孔 11的位置与陶瓷绝缘体2焊接的厚度d1通常较小,例如,d1不大于3毫米,本实施例中d1为大约1mm。这样,只要位于第一开口的一侧陶瓷绝缘体 1表面没有受到严重沾污,则仍然可以保持非常高的绝缘性。相邻导电端子之间的耐压可达到10kV以上,满足高耐压的紧凑设计要求,由此,可实现具有多个导电端子的陶瓷紧凑型插座连接器的设计。
图7A-7D是示出根据本实用新型的示例性实施例的壳体的用于接收插头连接器的第一开口的不同形状的平面示意图;图8是根据本实用新型的一种示例性的插头连接器和插座连接器的截面示意图。如图1、3、 7A-7D和8所示,本实用新型实施例的插座连接器100适用于与插头连接器配合。在一种实施例中,第一开口12被构造成具有与插头连接器 200的配合壳体配合的形状,以部分地容纳插头连接器200的配合壳体。
在一种实施例中,第一开口12具有防误插接特征,以防止插头连接器200错误地插入到插座连接器100的第一开口12中,实现插头连接器 200与插座连接器100的快速准确插拔,避免造成插座连接器和插头连接器连接错误或损坏。
在一种实施例中,防误插接特征包括第一开口的两个相对内壁在平面视图中的形状不同。例如,在图7A所示的实施例中,在平面视图中,第一开口121的一端设置成大致的矩形,相对的另一端设置成大致的弧形。相应地,插头连接器的配合壳体的外部也设置成一端为大致的矩形,相对的另一端设置成大致的弧形。这样,如果插头连接器的配合壳体和插座连接器的两端形状不匹配,则不能将插头连接器插入插座连接器中,从而防止了错误连接。
例如,在图7C所示的实施例中,在平面视图中,第一开口123的设置成大致的梯形。相应地,插头连接器的配合壳体的外部也设置成大致的梯形。这样,如果插头连接器的配合壳体的较窄的一端对准插座连接器的较宽的一端,则不能将插头连接器插入插座连接器中,从而防止了错误连接。
在一种实施例中,防误插接特征包括第一开口的两个相对内壁中的一个设有突起部。在图7B所示的实施例中,在平面视图中,第一开口 122的一个内壁上设有截面为大致梯形或者环形的突出部1221。在图7D 所示的实施例中,在平面视图中,第一开口124的一个内壁上设有截面为大致矩形的突出部1241。相应地,插头连接器的配合壳体的外部设有截面为大致矩形的凹陷部。这样,如果插头连接器的配合壳体的凹陷部没有对准插座连接器的突出部,则不能将插头连接器插入插座连接器中,从而防止了错误连接。
图9是根据本实用新型的另一种示例性实施例的插座连接器的截面示意图。
如图9所示,在一种示例性实施例中,插座连接器400包括例如由不锈钢制成的壳体401,壳体401的第二开口402的内壁上设有第一台阶部 403,支撑壁404的周边通过钎焊料405采用焊接方式固定在第一台阶部 403上,从而形成密封结构。支撑壁404由可伐合金制成,并且所述支撑壁404的膨胀系数与所述陶瓷绝缘体2的膨胀系数相同。壳体401的第二开口402的内壁上设有第二台阶部406,所述第二台阶部406相对于所述第一台阶部403远离所述支撑壁404。壳体401的从第二开口的端部到第二台阶部406的焊接部407的厚度d2不大于2毫米,该插座连接器400通过焊接部 407焊接真空电子设备的密封壳体。对于该插座连接器400的陶瓷绝缘体、导电端子和支撑壁的材料、结构及其连接关系与上述实施例的插座连接器100的对应结构相同,在此不再赘述。
在上述实施例的插座连接器中,支撑壁404使用热膨胀系数与陶瓷材料一致的可伐合金,壳体401使用不锈钢材料,因为和可伐合金比不锈钢价格更低,而壳体的用料更多、需要的结构强度也大,所以壳体401 由不锈钢制成既提高了结构强度又降低了成本。
图10是根据本实用新型的一种示例性实施例的真空电子设备的原理示意图。
根据本实用新型的另一方面的实施例,提供一种真空电子设备300,包括:如上述任一实施例所述的插座连接器100;密封壳体301,所述密封壳体301的一个侧壁上设有第三通孔,所述插座连接器100的壳体1的外围与所述第三通孔的内壁密封固定;以及电子模块302,安装在所述密封壳体301内。
根据本实用新型实施例的包括所述插座连接器的电真空器件,具有良好的真空密封性和高压绝缘性能的同时,可以将多个导电端子集成组装,既降低了导电端子所占据的空间,同时增加了连接的便利性。
在一种实施例中,插座连接器的壳体的外围通过焊接方式固定到所述第三通孔的内壁上,并且所述壳体在焊接部位的厚度不大于2毫米,优选地,不大于1毫米。由于焊接部位的厚度不大于2毫米,一方面薄边金属量少、传热慢,因此焊接需要的热量小,降低焊接难度,减小了高热量对周边区域热变形的影响;另一方面,即使有焊接应力,薄边具有较好的变形适应性,可以有效释放这种应力,消除应力传导到陶瓷产生破坏作用的可能性。这样,可以将插座连接器100的壳体1和真空电子设备的密封壳体301焊接密封。
图11是根据本实用新型的一种示例性实施例的X射线管的原理示意图。
在一种示例性实施例中,如图11所示,真空电子设备包括X射线管 600,密封壳体601内形成高真空。所述X射线管600包括:阴极602,所述阴极602位于密封壳体601内并且被构造成产生电子束流E;以及阳极603,所述阳极603位于密封壳体601内并且被构造成与阴极602对准以从靶点产生多束X射线X。具体而言,由引出的电子束流被在形成于阴极602与阳极603之间的高压电场加速并获得能量,以撞击阳极603的靶点(或者焦点),所产生的X射线X穿过引出窗口604发射到X射线管600的外部。插座连接器100的壳体可以与X射线管600的密封壳体601通过焊接方式组装在一起。
根据部分实施例的X射线管600包括本实用新型上述实施例的包括多个导电端子的插座连接器,其不同的阴极602通过引线分别连接到插座连接器的不同导电端子,可以实现对各个阴极的独立控制。
图8是根据本实用新型的一种示例性的插头连接器和插座连接器的截面示意图。
根据本实用新型的再一方面的示例性实施例,提供一种与上述任一实施例所述的插座连接器配合插头连接器200。该插头连接器200包括配合壳体和多个配合端子203。配合壳体由绝缘材料制成,并包括:基部201;以及插入部202,插入部202从基部201的周边延伸,并限定第三开口207。多个配合端子203安装在基部201上,并保持彼此电绝缘,在插头连接器 200与插座连接器100结合时配合端子203与导电端子3分别电连接。
在一种实施例中,每个配合端子203设置成固定在基部201中的具有弹性的管状部,以容纳插座连接器100的导电端子3的在第一开口12中伸出陶瓷绝缘体2的部分,使得导电端子3与配合端子203实现可靠的电连接。
在一种实施例中,配合壳体还包括多个分隔壁206,所述分隔壁206 从所述基部201一体延伸到第三开口207中,插座连接器100的每个陶瓷绝缘体2部分地插入到由分隔壁206限定的深孔中。因为配合端子的之间也同样具有高电压的耐压要求,因此分隔壁206形成深孔形结构,配合端子 203位于深孔的中部,有利于增加了配合端子之间的面绝缘距离。插头连接器200与插座连接器100电连接时,插头连接器200的配合壳体的插入部 202可以插入到插座连接器100的第一开口中,而插座连接器100的陶瓷绝缘体2和导电端子3可以插入到基部201的各个深孔中,深孔的分隔壁206 对陶瓷绝缘体2形成包裹,提高了各个导电端子之间的绝缘性。
根据本实用新型实施例的插头连接器200还包括弹性套管205,弹性套管205和安装套204安装在与基部201相对的一侧,电缆500穿过弹性套管205延伸到安装套204中。安装套204可以对电缆500的导线501进行保护、隔离和绝缘。弹性套管205可以对电缆500提供保护,防止电缆500由于弯曲而损坏。电缆500包含的多条导线501被密封在安装套204中并与配合端子203对应电连接。
根据本实用新型再一方面的实施例,提供一种连接器组件,包括:根据上述任一实施例所述的插座连接器100或400;以及根据上述任一实施例所述的插头连接器200。
根据本实用新型的上述工作实施例的插座连接器、真空电子设备、插头连接器和连接器组件,可以保证对导电端子的高真空密封性能、高电压绝缘性能;通过集成设计,便于对多个导电端子实现整体同时连接,实现了陶瓷引线端子的集成化、小型化,降低了成本。
虽然为了例举说明的目的而根据当前被认为是最实际并且优选的实施例对本实用新型进行了详细描述。本领域的技术人员可以理解,上面所描述的实施例都是示例性的,并且本领域的技术人员可以对其进行改进,各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合,从而在解决本实用新型的技术问题的基础上,实现更多种插座连接器、真空电子设备、插头连接器和连接器组件。在详细说明本实用新型的较佳实施例之后,熟悉本领域的技术人员可清楚的了解,在不脱离随附权利要求的保护范围与精神下可进行各种变化与改变,且本实用新型亦不受限于说明书中所举示例性实施例的实施方式。