一种高频辐射单元定位夹和高频辐射单元的制作方法

技术特征：

1.一种高频辐射单元定位夹，所述高频辐射单元包括两两对称且正交分布的四个辐射环，每一所述辐射环为方形环状结构；每一所述辐射环靠近所述高频辐射单元的中心的一端均连接一空心支撑柱，每一所述辐射环与所述空心支撑柱的连接处均设有开口；每一所述空心支撑柱靠近所述高频辐射单元中心的一侧均设有缺口，每一所述缺口与对应的所述开口连接；所述高频辐射单元还包括上馈电片和下馈电片，所述上馈电片和所述下馈电片均包括两段竖直部和连接两段竖直部的水平部；

其特征在于，所述高频辐射单元定位夹包括基座；所述基座的底面设有用于卡接固定在所述辐射环上的倒扣件，所述基座上还设有四个沿所述基座的中点正交分布且与所述开口一一对应并连通的通孔；所述基座位于四个所述通孔之间的表面朝所述倒扣件延伸的方向内凹形成一凹槽；所述凹槽的侧壁上设有四个定位卡槽，所述四个定位卡槽的深度相同，每一所述定位卡槽与所述通孔一一对应并连通；其中，两个相对的所述定位卡槽的槽壁用于与所述上馈电片的水平部的两个侧面对应抵触配合，另外两个相对的所述定位卡槽的槽壁用于与所述下馈电片的水平部的两个侧面对应抵触配合。

2.如权利要求1所述的一种高频辐射单元定位夹，所述上馈电片的水平部和所述下馈电片的水平部上均设有两个卡接部；

其特征在于，位于每一所述定位卡槽的槽底与所述凹槽的底面之间的所述凹槽的侧壁形成四个定位台阶；其中，两个相对的所述定位台阶的相对面分别用于与所述上馈电片的两个卡接部对应抵触配合，另外两个相对的所述定位台阶的相对面分别用于与所述下馈电片的两个卡接部对应抵触配合。

3.如权利要求1所述的一种高频辐射单元定位夹，其特征在于，所述凹槽内设有用于卡接固定在所述上馈电片的水平部的第一卡接件和第三卡接件，所述凹槽内还设有用于卡接固定在所述下馈电片的水平部的第二卡接件和第四卡接件，所述第一卡接件和所述第三卡接件的长度大于所述第二卡接件和所述第四卡接件的长度。

4.如权利要求3所述的一种高频辐射单元定位夹，其特征在于，所述第一卡接件与所述第三卡接件关于所述基座的中点中心对称，且所述第一卡接件的卡接头凸起的方向与所述第三卡接件的卡接头凸起的方向相反；

所述第二卡接件与所述第四卡接件关于所述基座的中点中心对称，且所述第二卡接件的卡接头凸起的方向与所述第四卡接件的卡接头凸起的方向相反。

5.如权利要求1所述的一种高频辐射单元定位夹，其特征在于，所述凹槽的侧壁外表面设有四个连接部，每一所述连接部与所述通孔一一对应并连接；每一所述连接部包括朝向且匹配于对应的所述空心支撑柱的内壁的圆弧面；每一所述连接部还包括用于与对应的所述空心支撑柱的靠近所述缺口两端的内壁抵触配合的卡接面。

6.如权利要求1所述的一种高频辐射单元定位夹，其特征在于，所述通孔的直径大于所述开口的直径。

7.如权利要求1所述的一种高频辐射单元定位夹，其特征在于，所述两个相对的定位卡槽与对应的所述通孔的连接处还设有用于导入所述上馈电片的第一斜面，所述另外两个相对的定位卡槽与对应的所述通孔的连接处还设有用于导入所述下馈电片的第二斜面。

8.如权利要求1所述的一种高频辐射单元定位夹，其特征在于，所述倒扣件包括第一倒扣件、第二倒扣件、第三倒扣件和第四倒扣件；

所述第一倒扣件与所述第三倒扣件关于所述基座的中点中心对称，且所述第一倒扣件的卡接头凸起的方向与所述第三倒扣件的卡接头凸起的方向相反；

所述第二倒扣件与所述第四倒扣件关于所述基座的中点中心对称，且所述第二倒扣件的卡接头凸起的方向与所述第四倒扣件的卡接头凸起的方向相反；

所述第一倒扣件和所述第二倒扣件的卡接头呈90度背靠背，所述第三倒扣件和所述第四倒扣件的卡接头呈90度背靠背。

9.如权利要求8所述的一种高频辐射单元定位夹，其特征在于，所述第一倒扣件的卡接头凸起的方向和所述第三倒扣件的卡接头凸起的方向呈顺时针方向分布，且所述第二倒扣件的卡接头凸起的方向和所述第四倒扣件的卡接头凸起的方向呈逆时针方向分布。

10.一种高频辐射单元，包括两两对称且正交分布的四个辐射环，每一所述辐射环为方形环状结构；每一所述辐射环靠近所述高频辐射单元的中心的一端均连接一空心支撑柱，每一所述辐射环与所述空心支撑柱的连接处均设有开口；每一所述空心支撑柱靠近所述高频辐射单元中心的一侧均设有缺口，每一所述缺口与对应的所述开口连接；所述高频辐射单元还包括上馈电片和下馈电片，所述上馈电片和所述下馈电片均包括两段竖直部和连接两段竖直部的水平部；所述上馈电片的水平部和所述下馈电片的水平部上均设有两个卡接部；

其特征在于，还包括如权利要求1～9任一项所述的一种高频辐射单元定位夹。