一种敏感电路结构及系统级芯片的制作方法

技术特征：

1.一种敏感电路结构，包括多层金属层，其特征在于：所述多层金属层的底层设置为敏感电路层，顶层设置为金属罩；所述金属罩通过外置焊盘接地。

2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述多层金属层为三层金属层，其底层金属层设置为敏感电路，顶层金属设置为第一金属罩，中间层设置为第二金属罩；所述第一金属罩和所述第二金属罩通过焊盘接地。

3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述金属罩的形状设置为网状。

4.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述金属罩的金属线的宽度为10μm以上。

5.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述敏感电路为系统级芯片中对噪声敏感的电路，包括高精度时钟电路。

6.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，所述金属罩与所述外置焊盘的连接线宽度为3-8μm。

7.一种系统级芯片，其特征在于：包括一个或多个如权利要求1-6中任一权利要求所述的敏感电路结构，以及焊盘；所述敏感电路结构中的金属罩通过所述焊盘接地。