半导体式降温装置的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为半导体式降温装置。

背景技术：

随着集成电路技术的发展，集成电路的结构也越来越复杂；半导体是指一种导电性可受控制，范围是绝缘体与导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的；现有的半导体芯片（3）都是粘接于芯片座上，并需要通过烘烤步骤固定银胶，使芯片固定在芯片座上，因其降温效果不好，芯片发生故障时只能将固定于芯片座上的芯片之间报废。

技术实现要素：

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了半导体式降温装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：半导体式降温装置，包括外壳，所述外壳内腔的底部固定安装有半导体芯片座，所述半导体芯片座的顶部固定安装有半导体芯片，所述外壳一侧的进水口处固定连接有进水管，所述进水管的一端延伸至外壳的内部且固定连接有矩形管道，所述矩形管道的内侧与半导体芯片的外表面固定安装，所述矩形管道的一侧固定连接有出水管，所述出水管的一端与外壳另一侧的出水口处固定连接，所述外壳的顶部设置有盖板，所述盖板顶部的两侧均设置有固定板，所述固定板的底部固定安装有连接杆，所述连接杆的外表面套接有第一弹簧，所述连接杆的内壁上固定安装有第一固定块，所述第一固定块的一侧固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定连接有连接块，所述连接块的一侧延伸至连接杆的外表面，所述外壳内壁的左右两侧均固定安装有与连接块相对应的阻挡块。

优选的，所述外壳和盖板顶部的两侧均开设有与连接杆相对应的通槽，所述连接杆的底端延伸至通槽的内部。

优选的，所述外壳的两侧均设置有T形块，所述T形块的一端延伸至外壳的内部且固定连接有第二固定块。

优选的，所述阻挡块的底部设置有第三弹簧，所述第三弹簧的一端与第二固定块的一侧固定连接。

优选的，所述外壳内腔的一侧固定安装有散热风扇，所述半导体芯片的顶部固定安装有散热片。

优选的，所述外壳两侧的出水口处均卡接有与进水管和出水管相对应的卡塞，所述外壳的左右两侧均开设有等距离分布的散热孔。

（三）有益效果

本实用新型提供了半导体式降温装置。具备以下有益效果：

1、该半导体式降温装置，通过设置进水管可以将冷却水注入到外壳内部，通过设置矩形管道从而使半导体芯片外表面的四周都能进行水冷，从而可以降低半导体芯片外表面的温度，从而延长了半导体芯片的使用寿命，通过设置散热片可以吸收半导体芯片顶部的温度，通过设置散热风扇进行风冷，从而使外壳内部的温度可以从散热孔散发出去，从而降低了外壳内部的温度，使半导体芯片散发出的温度不会储存在外壳内部，从而使降温的效果达到更好。

2、该半导体式降温装置，通过设置连接杆和T形块从而便于了外壳与盖板的拆卸，从而方便了对半导体芯片进行更换，从而节省了人力的使用，通过设置卡塞从而使进水管和出水管的密封性更好，同时也可以对冷却水进行更换，使其半导体芯片在下次工作时对其进行降温的效果更好。

附图说明

图1为本实用新型剖视图；

图2为本实用新型矩形管道俯视图；

图3为本实用新型外壳的剖视图；

图4为本实用新型图3中A处放大图。

图中：1外壳、2半导体芯片座、3半导体芯片、4进水管、5矩形管道、6出水管、7盖板、8固定板、9连接杆、10第一弹簧、11通槽、12第一固定块、13第二弹簧、14连接块、15阻挡块、16 T形块、17第二固定块、18第三弹簧、19散热风扇、20散热片、21散热孔、22卡塞。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1-4所示，本实用新型实施例提供半导体式降温装置，包括外壳1，外壳1两侧的出水口处均卡接有与进水管4和出水管6相对应的卡塞22，通过设置卡塞22从而使进水管4和出水管6的密封性更好，同时也可以对冷却水进行更换，使其半导体芯片3在下次工作时对其进行降温的效果更好，外壳1内腔的底部固定安装有半导体芯片座2，半导体芯片座2的顶部固定安装有半导体芯片3，半导体芯片3的顶部固定安装有散热片20，通过设置散热片20可以吸收半导体芯片3顶部的温度，从而可以将温度通过散热孔21散发出去，外壳1一侧的进水口处固定连接有进水管4，通过设置进水管4可以将冷却水注入到外壳1内部，进水管4的一端延伸至外壳1的内部且固定连接有矩形管道5，通过设置矩形管道5从而使半导体芯片3外表面的四周都能进行水冷，从而可以降低半导体芯片3外表面的温度，从而延长了半导体芯片3的使用寿命，矩形管道5的内侧与半导体芯片3的外表面固定安装，矩形管道5的一侧固定连接有出水管6，出水管6的一端与外壳1另一侧的出水口处固定连接，外壳1的顶部设置有盖板7，通过设置盖板7可以起到保护半导体芯片3的作用，防止外物撞上半导体芯片3导致损坏，从而延长了半导体芯片3的使用寿命，盖板7顶部的两侧均设置有固定板8，固定板8的底部固定安装有连接杆9，连接杆9的外表面套接有第一弹簧10，外壳1和盖板7顶部的两侧均开设有与连接杆9相对应的通槽11，连接杆9的底端延伸至通槽11的内部，通过设置通槽11可以使连接杆9滑动的更顺畅，连接杆9的内壁上固定安装有第一固定块12，第一固定块12的一侧固定连接有第二弹簧13，第二弹簧13的一端固定连接有连接块14，连接块14的一侧延伸至连接杆9的外表面，外壳1内壁的左右两侧均固定安装有与连接块14相对应的阻挡块15，外壳1的两侧均设置有T形块16，通过按下T形块16从而可以伸长第三弹簧18带动第二固定块17进行移动，进而可以挤压连接块14将第二弹簧13进行压缩，当连接块14压缩到通槽11内时，在第一弹簧10的弹性作用下使连接杆9向上移动，从而可以向上移动盖板7，从而将盖板7与外壳1拆卸下来，从而方便了对半导体芯片3进行更换，从而节省了人力的使用，T形块16的一端延伸至外壳1的内部且固定连接有第二固定块17，阻挡块15的底部设置有第三弹簧18，第三弹簧18的一端与第二固定块17的一侧固定连接，外壳1内腔的一侧固定安装有散热风扇19，通过设置散热风扇19将温度从散热孔21吹出，从而可以降低外壳1内部的温度，从而给半导体芯片3提供了低温的环境，进而延长了半导体芯片3的使用寿命，外壳1的左右两侧均开设有等距离分布的散热孔21，通过设置散热孔21，从而可以加快外壳1内的空气流动，使散热的速度更快，降温的效果更好。

工作原理：该半导体在工作散发热量时，通过从进水管4注入的冷却水可以使矩形管道5对半导体芯片3外表面的四周进行水冷，从而可以降低半导体芯片3的温度，通过设置散热片20从而可以吸收半导体芯片3顶部散发出的热量，然后通过散热风扇19将温度从散热孔21吹出，从而可以降低外壳1内部的温度，从而给半导体芯片3提供了低温的环境，进而延长了半导体芯片3的使用寿命，通过按下T形块16从而可以伸长第三弹簧18带动第二固定块17进行移动，进而可以挤压连接块14将第二弹簧13进行压缩，当连接块14压缩到通槽11内时，在第一弹簧10的弹性作用下使连接杆9向上移动，从而可以向上移动盖板7，从而将盖板7与外壳1拆卸下来。

综上，该半导体式降温装置，通过设置进水管4可以将冷却水注入到外壳1内部，通过设置矩形管道5从而使半导体芯片3外表面的四周都能进行水冷，从而可以降低半导体芯片3外表面的温度，从而延长了半导体芯片3的使用寿命，通过设置散热片20可以吸收半导体芯片3顶部的温度，通过设置散热风扇19进行风冷，从而使外壳1内部的温度可以从散热孔21散发出去，从而降低了外壳1内部的温度，使半导体芯片3散发出的温度不会储存在外壳1内部，从而使降温的效果达到更好。

并且，该半导体式降温装置，通过设置连接杆9和T形块16从而便于了外壳1与盖板7的拆卸，从而方便了对半导体芯片3进行更换，从而节省了人力的使用，通过设置卡塞22从而使进水管4和出水管6的密封性更好，同时也可以对冷却水进行更换，使其半导体芯片3在下次工作时对其进行降温的效果更好。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。