一种Type-C连接器的插接结构的制作方法

本实用新型涉及连接器技术领域，特别是一种Type-C连接器的插接结构。

背景技术：

目前的磁吸充电连接器，其存在以下不足：

一、要对接的时候，要区分正反，不能实现不分正反吸磁；

二、外壳存在缝隙，对信号的屏蔽效果差；

三、端子是组装在塑胶主体上的，生产工艺复杂而麻烦，而且容易松动；从而导致接触不良。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种Type-C连接器的插接结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种Type-C连接器的插接结构，其包括母连接器和公连接器，所述母连接器包括一体成型的母金属外壳、母端子组、母接地片、母塑胶主体和母磁铁，所述母端子组和母接地片组装后插固于母塑胶主体内，该母塑胶主体安装于母金属外壳内并且由母磁铁进行封装；所述公连接器包括一体成型的公金属外壳、公端子组、公塑胶主体、公磁铁和Type-C公头壳体，所述公端子组安装于公塑胶主体内，该公塑胶主体外包覆有所述公金属外壳与Type-C公头壳体，在所述公金属外壳的插接端部还设置有所述公磁铁；所述母连接器和公连接器插接时，母磁铁与公磁铁相互吸引。

上述技术方案中，所述母端子组包括上母端子组和下母端子组，母接地片安装于上母端子组和下母端子组之间。

上述技术方案中，所述公端子组包括上公端子组和下公端子组。

上述技术方案中，所述公端子组外还包覆有由上塑胶盖子和下塑胶盖子组合的塑胶盖子，在该塑胶盖子之外包覆有所述的公塑胶主体。

上述技术方案中，所述塑胶盖子上设置有将公端子组中并排的端子进行隔离的隔板。

上述技术方案中，所述母金属外壳和公金属外壳为采用锌合金的外壳。

上述技术方案中，所述母端子组、母接地片和公端子组均为注塑成型。

本实用新型的有益效果是：

一、采用锌合金压铸一体成型的无缝外壳，提供良好的电磁屏蔽能力；

二、采用钕铁硼永磁材料的磁铁，提供强力的磁力，保证连接器不容易发生脱落；

三、端子组采用注塑成型的工艺结构，简化组装结构和降低难度。

附图说明

图1是本实用新型母连接器的结构示意图；

图2是图1的分解结构示意图；

图3是本实用新型公连接器的结构示意图；

图4是图3的分解结构示意图；

图5是本实用新型的整体结构示意图。

图中，01、母连接器；02、公连接器；

11、母金属外壳；12、母端子组；13、母接地片；14、母塑胶主体；15、母磁铁；121、上母端子组；122、下母端子组；123、定位柱；124、定位孔；

21、公金属外壳；22、公端子组；23、公塑胶主体；24、公磁铁；25、Type-C公头壳体；221、上公端子组；222、下公端子组；223、上塑胶盖子；224、下塑胶盖子；225、隔板。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-5所示，一种Type-C连接器的插接结构，其包括母连接器01和公连接器02，所述母连接器01包括一体成型的母金属外壳11、母端子组12、母接地片13、母塑胶主体14和母磁铁15，所述母端子组12和母接地片13组装后插固于母塑胶主体14内，该母塑胶主体14安装于母金属外壳11内并且由母磁铁15进行封装；所述公连接器02包括一体成型的公金属外壳21、公端子组22、公塑胶主体23、公磁铁24和Type-C公头壳体25，所述公端子组22安装于公塑胶主体23内，该公塑胶主体23外包覆有所述公金属外壳21与Type-C公头壳体25，在所述公金属外壳21的插接端部还设置有所述公磁铁24；所述母连接器01和公连接器02插接时，母磁铁15与公磁铁24相互吸引。母磁铁15与公磁铁24均为稀有钕铁硼永磁材料，提供强力的磁性使母连接器01与公连接器02不易脱落。Type-C公头壳体25为铁壳。

其中，所述母端子组12包括上母端子组121和下母端子组122，母接地片13安装于上母端子组121和下母端子组122之间。下母端子组122的内侧面设置有定位柱123，母接地片13与上母端子组121的内侧面均设置有与定位柱123相对应的定位孔124，以此来限定上母端子组121、母接地片13、下母端子组122三者的位置。

其中，所述公端子组22包括上公端子组221和下公端子组222。所述公端子组22外还包覆有由上塑胶盖子223和下塑胶盖子224组合的塑胶盖子，在该塑胶盖子之外包覆有所述的公塑胶主体23。所述塑胶盖子上设置有将公端子组22中并排的端子进行隔离的若干隔板225，隔板225的数量与端子的数量配对。

其中，所述母金属外壳11和公金属外壳21为采用锌合金一体压铸的外壳，具有相当好的电磁屏蔽效果。

上述的母端子组12、母接地片13和公端子组22均为将端子或接地片置入模具中然后再注塑成型，使端子组外包覆塑胶而成型为一体，方便组装。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。