高频连接器的制作方法

本实用新型涉及一种高频连接器，尤其涉及一种具有若干端子模组的高频连接器。

背景技术：

制造高密度、高速连接器的困难之一是连接器中的信号端子可能非常靠近以致在相邻的信号端子之间存在电气干扰。为了减少干扰，并且另外地为了提供期望的电气性质，通常在相邻的信号端子之间或围绕相邻的信号端子放置屏蔽构件。屏蔽防止一个信号端子上承载的信号在另一信号端子上产生“串扰”。屏蔽也影响每个信号端子的阻抗，其可以进一步有助于期望的电气性质。屏蔽可以具有接地金属结构的形式或可以具有电损耗材料的形式，最常规的方式是在信号端子左右两侧布置接地端子，在两对差分信号端子之间布置至少一接地端子，利用接地端子屏蔽该两差分信号端子之间的串扰，但是有些连接器中，串扰的改善仍然无法满足遇到的要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供了一种具有降低串扰的高频连接器。

为实现前述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种高频连接器，其包括绝缘本体及组装于绝缘本体内的至少一端子模组，所述绝缘本体设有插接孔，每一端子模组包括绝缘块及沿左右方向排列的一排导电端子，所述绝缘块注塑成型于导电端子上，所述导电端子包含若干接地端子及排列在每相邻两接地端子之间的一对差分信号端子，每一导电端子包括向前伸入插接孔的接触部、延伸出绝缘块的焊接脚及连接接触部与焊接脚的固定部，所述接地端子在固定部厚度方向上的至少一表面上附着有金属块，所述金属块附着在接地端子固定部上。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属块焊接在固定部上，并且埋设于绝缘块内。

作为本实用新型的进一步改进，每一接地端子附着有固定部厚度方向附着有前后对齐的两个金属块。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属块的厚度大于固定部的厚度。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属块与固定部的宽度趋于相同。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属块临近于焊接脚，每一排导电端子上的金属块左右对齐排列。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定部包括水平部及自水平部后端向下弯折延伸的直立部，所述金属块附着在直立部的前后表面上。

作为本实用新型的进一步改进，一对差分信号端子的焊接脚左右错开。

作为本实用新型的进一步改进，所述端子模组还包括固定于绝缘块上的连接片，所述连接片接触各接地端子固定部的凸部，使各接地端子短路在一起。

作为本实用新型的进一步改进，所述高频连接器还包括向上组装于绝缘本体上的底盖，所述底盖设有供焊接脚穿过的通孔。

本实用新型高频连接器接地端子在固定部厚度方向上的至少一表面上附着有金属块，所述金属块附着在接地端子固定部上，相当于增加了接地端子的厚度，降低相邻两对差分信号端子的串扰，改善高频信号传输品质。

附图说明

图1为本实用新型高频连接器的立体示意图。

图2为本实用新型高频连接器另一角度的立体示意图。

图3为本实用新型高频连接器的立体分解图。

图4为本实用新型高频连接器端子模组的立体示意图。

图5为本实用新型高频连接器其中一端子组的立体图。

具体实施方式

参阅图1至图5所示，本实用新型提供一种高频连接器100，是一种叠层插座连接器，安装在电路板（未图示）上，供插头连接器（未图示）对接，其包括一绝缘本体10、若干端子模组20、一底盖30及一后盖40。

绝缘本体10前端设有上下间隔开的两插接孔11及位于后端的组装空间12，插接孔11与组装空间12前后贯通。

端子模组20设置为四个，相互组装在一起，每两个端子模组20对应一个插接孔11，每一端子模组20包括一个或多个绝缘块21、沿左右方向排列的一排导电端子22及连接片23，绝缘块21注塑成型于导电端子22上，导电端子22包括若干接地端子221及位于每相邻两接地端子221之间的差分信号端子222，每一导电端子22包括向前延伸出绝缘块21进入绝缘本体10插接孔11的接触部223、向下延伸出绝缘块21的焊接脚224及连接接触部223与焊接脚224的直角形固定部225，固定部225包括水平部226及自水平部226后端向下弯折延伸至焊接脚224的直立部228。接地端子221固定部225在其厚度方向上的两个相对表面上分别焊接有金属块220，金属块220位于绝缘块21内，金属块220与固定部225的宽度趋于相同，并且厚度大于固定部225的厚度。具体地，金属块220焊接于直立部228的前后表面上，并且靠近于焊接脚224，如此设计，相当于增加接地端子221的厚度，增加屏蔽，降低相邻两对差分信号端子222的信号串扰，改善高频信号传输品质。每一对差分信号端子222的焊接脚224左右错开布置。

连接片23固定于绝缘块21上，具有接触接地端子221固定部225的若干凸部235，使得各接地端子221短路在一起，进一步改善信号串扰。

底盖30向上组装于端子模组20绝缘块21，具有供焊接脚224穿过的若干通孔34。

后盖40向前于组装绝缘本体10组装空间12内，遮盖端子模组20后部。

尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。