1.智能化电容器,其特征在于,包括芯子、控制元件、检测芯子温度并实时反馈至所述控制元件的温度传感器、检测电容器性能变化并实时反馈至所述控制元件的性能检测传感器,所述温度传感器连接在所述芯子上,所述温度传感器以及性能检测传感器分别与所述控制元件电性连接。
2.如权利要求1所述的智能化电容器,其特征在于,所述芯子中设有通孔,所述温度传感器贴设在所述通孔的侧壁上。
3.如权利要求1所述的智能化电容器,其特征在于,所述温度传感器设置在所述芯子的外表面上。
4.如权利要求1所述的智能化电容器,其特征在于,所述芯子的两个端面上分别连接有电极板,所述电极板上设有端子,所述性能检测传感器连接在端子上。
5.如权利要求1所述的智能化电容器,其特征在于,所述性能检测传感器贴设在所述芯子的外表面。
6.如权利要求1所述的智能化电容器,其特征在于,所述芯子中设有通孔,所述性能检测传感器设置在所述通孔的内侧壁。
7.如权利要求1-6任意一项所述的智能化电容器,其特征在于,所述温度传感器和性能检测传感器与所述控制元件无线通讯。
8.如权利要求1-3任意一项所述的智能化电容器,其特征在于,所述温度传感器覆盖有连接套,所述连接套与所述芯子焊接。