1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
喷嘴，其向基板喷出处理液；
压送部，其向所述喷嘴侧加压输送所述处理液；
送液管路，其具有从所述压送部侧向所述喷嘴侧排列的第一阀和第二阀，该送液管路用于从所述压送部向所述喷嘴引导所述处理液；以及
控制器，
其中，所述控制器构成为执行以下动作：
在所述第二阀关闭且所述第一阀与所述第二阀之间的压力比所述压送部与所述第一阀之间的压力高的状态下打开所述第一阀；
控制所述压送部，以使由于所述第一阀打开而降低的所述第一阀与所述第二阀之间的压力上升；以及
在由于所述第一阀打开而所述第一阀与所述第二阀之间的压力降低之后打开所述第二阀。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制器构成为还执行以下动作：在所述第一阀和所述第二阀关闭的状态下控制所述压送部，以使所述压送部与所述第一阀之间的压力比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述压送部具有：罐，其用于收容所述处理液；加压部，其用于对所述罐内的所述处理液向所述喷嘴侧进行加压；以及第三阀，其用于释放所述罐内的压力，
控制所述压送部以使所述压送部与所述第一阀之间的压力比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低的动作包括打开所述第三阀的动作。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
控制所述压送部以使所述压送部与所述第一阀之间的压力比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低的动作包括以下动作：控制所述加压部，使得以比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低的第一压力来对所述罐内的所述处理液进行加压，
所述控制器在所述压送部与所述第一阀之间的压力成为所述第一压力的状态下执行以下动作：在所述第二阀关闭且所述第一阀与所述第二阀之间的压力比所述压送部与所述第一阀之间的压力高的状态下打开所述第一阀。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
控制所述压送部以使由于所述第一阀打开而降低的所述第一阀与所述第二阀之间的压力上升的动作包括以下动作：控制所述加压部，使得在所述第二阀打开之后作用于所述处理液的压力比在所述第二阀打开之前作用于所述处理液的压力高。
6.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制器构成为还执行以下动作：
在所述第一阀打开且所述第二阀关闭的状态下控制所述加压部，使得以比所述第一压力高的第二压力来对所述罐内的所述处理液进行加压；以及
在所述第一阀与所述第二阀之间的压力成为所述第二压力的状态下关闭所述第一阀，
在所述第一阀与所述第二阀之间的压力成为所述第二压力的状态下执行以下动作：控制所述加压部，使得以比所述第一阀与所述第二阀之间的压力低的第一压力来对所述罐内的所述处理液进行加压。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制器构成为还执行以下动作：在所述第一阀和所述第二阀打开的状态下控制所述加压部，使得以第三压力来对所述罐内的所述处理液进行加压，
所述第二压力比所述第三压力低。
8.根据权利要求4或5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述压送部还具有第四阀，该第四阀用于阻断由所述加压部施加的压力，
打开所述第三阀的动作包括以下动作：将所述第三阀关闭且所述第四阀打开的状态切换为所述第四阀关闭且所述第三阀打开的状态。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于，
所述压送部具有多个压送系统，该多个压送系统各自具有所述罐、所述第三阀以及所述第四阀，
所述送液管路具有与所述多个压送系统分别对应的多个所述第一阀，
所述控制器构成为还执行以下动作：利用所述第一阀和所述第四阀对所述多个压送系统中的向所述喷嘴供给所述处理液的压送系统进行切换。
10.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：
旋转保持机构，其保持所述基板并使该基板进行旋转；以及
喷嘴移动机构，其使所述喷嘴移动，
所述控制器构成为还执行以下动作：控制所述旋转保持机构和所述喷嘴移动机构，使得通过一边使所述基板旋转一边使所述喷嘴移动来向所述基板螺旋状地涂布从所述喷嘴喷出的所述处理液。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
控制所述旋转保持机构和所述喷嘴移动机构使得螺旋状地涂布从所述喷嘴喷出的所述处理液的动作包括以下动作：控制所述喷嘴移动机构，以使已开始喷出所述处理液的所述喷嘴从所述基板的旋转中心向外周侧移动。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备液体接触检测机构，该液体接触检测机构检测从所述喷嘴喷出的所述处理液到达所述基板的情况，
控制所述旋转保持机构和所述喷嘴移动机构使得螺旋状地涂布从所述喷嘴喷出的所述处理液的动作包括以下动作：控制所述喷嘴移动机构，使得在由所述液体接触检测机构检测到所述处理液的到达之后使所述喷嘴开始移动。
13.根据权利要求1～5中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述压送部构成为加压输送粘度为500cP～7000cP的所述处理液。