天线结构的制作方法

本实用新型涉及通讯技术领域，尤其涉及一种天线结构。

背景技术：

4G是集3G与WLAN于一体，能快速传输数据和高质量的音频、视频和图像等，已被广泛应用于物联网。4G信号的频率覆盖范围较广，约从700MHz到3GHz，对于小型化的智能终端来说，高性能、小尺寸的天线显得尤为重要。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种高性能、小尺寸的天线结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种天线结构，包括基板和设置于所述基板上的天线单元，所述天线单元包括辐射单元、耦合单元和接地单元，所述辐射单元的中部相对于辐射单元的两端凸出设置，所述耦合单元和接地单元均位于所述辐射单元相同的一端，所述耦合单元包括第一耦合单元和第二耦合单元，所述第一耦合单元和第二耦合单元分别位于所述辐射单元相对的两侧面。

进一步的，所述辐射单元的形状为橄榄形或椭圆形。

进一步的，所述第一耦合单元和第二耦合单元的形状均为矩形。

进一步的，所述第一耦合单元的长度大于第二耦合单元的长度。

进一步的，所述天线单元还包括第三耦合单元和第四耦合单元，所述第三耦合单元和第四耦合单元分别位于所述辐射单元相对的两侧面，并且所述第三耦合单元和第四耦合单元位于所述第一耦合单元和第二耦合单元之间。

进一步的，所述第一耦合单元和第三耦合单元之间设有第一缺口，所述第二耦合单元和第四耦合单元之间设有第二缺口。

进一步的，所述第三耦合单元和第四耦合单元之间设有凹陷位，所述辐射单元的一端位于所述凹陷位中。

进一步的，所述辐射单元靠近接地单元的一端设有第一焊接部，所述接地单元靠近辐射单元的一侧设有第二焊接部。

进一步的，所述基板未设置天线单元的一侧面设有粘接层。

进一步的，所述粘接层的材质为3M胶。

本实用新型的有益效果在于：将辐射单元的中部设置为相对于两端凸出的形状，相比于传统的长条形天线来说，可以增大辐射单元的面积，提高天线的性能，可以同时实现高频信号和低频信号的传输，本实用新型的天线结构适用于小型化的智能终端。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的天线结构的示意图；

图2为本实用新型实施例一的天线结构的驻波比随频率的变化关系图；

图3为本实用新型实施例一的天线结构的辐射效率随频率的变化关系图。

标号说明：

1、基板；2、辐射单元；3、接地单元；4、第一耦合单元；

5、第二耦合单元；6、第三耦合单元；7、第四耦合单元；8、第一缺口；

9、第二缺口；10、凹陷位；11、第一焊接部；12、第二焊接部。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：辐射单元的中部相对于辐射单元的两端凸出设置。

请参照图1，一种天线结构，包括基板和设置于所述基板上的天线单元，所述天线单元包括辐射单元、耦合单元和接地单元，所述辐射单元的中部相对于辐射单元的两端凸出设置，所述耦合单元和接地单元均位于所述辐射单元相同的一端，所述耦合单元包括第一耦合单元和第二耦合单元，所述第一耦合单元和第二耦合单元分别位于所述辐射单元相对的两侧面。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：将辐射单元的中部设置为相对于两端凸出的形状，相比于传统的长条形天线来说，可以增大辐射单元的面积，提高天线的性能，可以同时实现高频信号和低频信号的传输，在辐射单元相对的两侧面设置两个耦合单元可以增加天线的带宽，增强天线性能。

进一步的，所述辐射单元的形状为橄榄形或椭圆形。

由上述描述可知，辐射单元的形状可以根据需要进行选择，并且中部凸出的程度也可以根据需要进行设置。

进一步的，所述第一耦合单元和第二耦合单元的形状均为矩形。

进一步的，所述第一耦合单元的长度大于第二耦合单元的长度。

进一步的，所述天线单元还包括第三耦合单元和第四耦合单元，所述第三耦合单元和第四耦合单元分别位于所述辐射单元相对的两侧面，并且所述第三耦合单元和第四耦合单元位于所述第一耦合单元和第二耦合单元之间。

由上述描述可知，设置第三耦合单元和第四耦合单元可以进一步增强耦合作用。

进一步的，所述第一耦合单元和第三耦合单元之间设有第一缺口，所述第二耦合单元和第四耦合单元之间设有第二缺口。

由上述描述可知，设置第一缺口和第二缺口可以增大天线结构的带宽。

进一步的，所述第三耦合单元和第四耦合单元之间设有凹陷位，所述辐射单元的一端位于所述凹陷位中。

由上述描述可知，辐射单元的一端位于第三耦合单元和第四耦合单元形成的凹陷位中，可以减少天线结构的整体体积，利于天线结构的小型化设计。

进一步的，所述辐射单元靠近接地单元的一端设有第一焊接部，所述接地单元靠近辐射单元的一侧设有第二焊接部。

由上述描述可知，设置第一焊接部和第二焊接部方便与智能终端的信号传输线连接。

进一步的，所述基板未设置天线单元的一侧面设有粘接层。

由上述描述可知，在基板上设有粘接层便于将天线固定在智能终端上，安装、拆卸方便。

进一步的，所述粘接层的材质为3M胶。

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：

一种天线结构，其性能好、尺寸小，适用于小型化的智能终端。

如图1所示，所述天线结构包括基板1和设置于所述基板1上的天线单元，所述天线单元包括辐射单元2、耦合单元和接地单元3。所述辐射单元2的中部相对于辐射单元2的两端凸出设置，优选的，所述辐射单元2的形状为橄榄形或椭圆形。所述耦合单元和接地单元3均位于所述辐射单元2相同的一端，所述耦合单元包括第一耦合单元4、第二耦合单元5、第三耦合单元6和第四耦合单元7，所述第一耦合单元4和第二耦合单元5分别位于所述辐射单元2相对的两侧面。本实施例中，所述第一耦合单元4和第二耦合单元5的形状均为矩形，并且所述第一耦合单元4的长度大于第二耦合单元5的长度。所述第三耦合单元6和第四耦合单元7也分别位于所述辐射单元2相对的两侧面，并且所述第三耦合单元6和第四耦合单元7位于所述第一耦合单元4和第二耦合单元5之间。所述第一耦合单元4和第三耦合单元6之间设有第一缺口8，所述第二耦合单元5和第四耦合单元7之间设有第二缺口9。所述第三耦合单元6和第四耦合单元7之间设有凹陷位10，所述辐射单元2的一端位于所述凹陷位10中。

所述辐射单元2靠近接地单元3的一端设有第一焊接部11，所述接地单元3靠近辐射单元2的一侧设有第二焊接部12，第一焊接部11和第二焊接部12用于连接智能终端的信号线。本实施例中，在所述基板1未设置天线单元的一侧面设有粘接层，所述粘接层的材质为3M胶，当然也可以是其他材质的粘接层。

图2为本实施例的天线结构的驻波比随频率的变化关系图，其中1表示的频率为824MHz，驻波比为3.98，2表示频率为894MHz，驻波比为2.59，3表示的频率为960MHz，驻波比为1.82，4表示的频率为1.71GHz，驻波比为1.80，5表示的频率为2.17GHz，驻波比为1.21，6表示的频率为2.3GHz，驻波比为1.10，7表示的频率为2.4GHz，驻波比为1.07，8表示的频率为2.5GHz，驻波比为1.17，9表示的频率为2.69GHz，驻波比为1.36。从这九个点的数据可以看出，本实施例的天线结构的辐射性能好，并且随着频率的增大，辐射性能也逐渐变好。

图3为本实施例的天线结构的辐射效率随频率的变化关系图，可以看出在低频段时，天线的辐射效率可以达到50％以上，在高频段时天线的辐射效率可以达到70-90％，能同时满足低频和高频的要求。

综上所述，本实用新型提供的一种天线结构，其尺寸小、性能好，能同时满足低频和高频的要求，安装、拆卸方便，适用于小型化的智能终端。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。