一种防转型射频连接器的制作方法

本实用新型涉及射频连接器技术，尤其涉及一种防转型射频连接器。

背景技术：

射频连接器为保证内导体的防转性能，需要在外壳的内壁上进行冲齿，工序复杂，且压入绝缘体时冲齿会对绝缘体造成较大伤害。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，提供一种不需进行冲齿即可实现绝缘体防转作用的射频连接器，本实用新型提供以下技术方案：

一种防转型射频连接器，包括外壳、内导体、绝缘体以及接触头；所述内导体设置在外壳中心孔洞内，并与所述外壳通过绝缘体连接；所述外壳与绝缘体连接处、绝缘体与内导体连接处均设置有密封圈；所述绝缘体包括绝缘体一和绝缘体二，所述绝缘体一和绝缘体二依次连接、通过卡环固定在外壳内；所述绝缘体二与接触头固定连接；所述接触头在与绝缘体二接触的端面周向分布有防转结构、绝缘体二在与防转结构的对应位置处设置有凹槽，所述绝缘体二与接触头通过防转结构与凹槽固定连接。

进一步的，所述防转结构为防转凸点，所述凹槽为半球形槽，压入外壳时，凸点会挤进绝缘体内部、阻止绝缘体转动，从而保证内导体的防转性能。

进一步的，所述防转结构包括支撑环与螺纹凸点，所述支撑环与接触头端面垂直设置、并向接触头外延伸；所述螺纹凸点底部嵌入接触头端面、并与接触头可转动的连接，所述螺纹凸点设置于支撑环内、底面开设有十字槽，所述接触头内部开设有贯穿的孔槽；所述绝缘体在与防转结构的对应位置处设置有凹槽，所述凹槽包括环形卡槽与螺纹槽，所述支撑环与环形卡槽卡合连接，所述螺纹凸点与螺纹槽旋紧连接。这种防转结构能够起到防止绝缘体转动和防止接触头脱出的双保险作用，相比单纯的防转凸点增加了防止接触头脱出的功能。装配时，通过孔槽将螺纹凸点旋入螺纹槽、同时将支撑环嵌入环形卡槽。

本实用新型的有益效果在于：

（1）、接触头压入外壳时，不会对绝缘体造成损伤，结构可靠；

（2）、防转结构的设计能够防止绝缘体转动、保证射频连接器的防转性能；

（3）、能够增强接触头的连接稳定性、防止插拔时接触头脱出。

附图说明

图1、本实用新型的一种实施例的主要结构示意图。

图2、本实用新型的另一种实施例的防转结构的主要结构示意图。

图中：1、外壳，2、内导体，31、绝缘体一，32、绝缘体二，4、接触头，41、防转结构，411、支撑环，412、螺纹凸点，42、凹槽，421、环形卡槽，422、螺纹槽，43、孔槽，5、卡环，6、密封圈。

具体实施方式

实施例1、

如图1所示的一种防转型射频连接器，包括外壳1、内导体2、绝缘体以及接触头4；所述内导体2设置在外壳1中心孔洞内，并与所述外壳1通过绝缘体连接；所述外壳1与绝缘体连接处、绝缘体与内导体2连接处均设置有密封圈6；所述绝缘体包括绝缘体一31和绝缘体二32，所述绝缘体一31和绝缘体二32依次连接、通过卡环5固定在外壳1内；所述绝缘体二32与接触头4固定连接；所述接触头4在与绝缘体二32接触的端面周向分布有防转结构41、绝缘体二32在与防转结构41的对应位置处设置有凹槽42，所述绝缘体二32与接触头4通过防转结构41与凹槽42固定连接。

所述防转结构41为防转凸点，所述凹槽42为半球形槽，压入外壳1时，凸点会挤进绝缘体内部、阻止绝缘体转动，从而保证内导体2的防转性能。

实施例2、

如图1-2所示的一种防转型射频连接器，包括外壳1、内导体2、绝缘体以及接触头4；所述内导体2设置在外壳1中心孔洞内，并与所述外壳1通过绝缘体连接；所述外壳1与绝缘体连接处、绝缘体与内导体2连接处均设置有密封圈6；所述绝缘体包括绝缘体一31和绝缘体二32，所述绝缘体一31和绝缘体二32依次连接、通过卡环5固定在外壳1内；所述绝缘体二32与接触头4固定连接；所述接触头4在与绝缘体二32接触的端面周向分布有防转结构41、绝缘体二32在与防转结构41的对应位置处设置有凹槽42，所述绝缘体二32与接触头4通过防转结构41与凹槽42固定连接。

所述防转结构41包括支撑环411与螺纹凸点412，所述支撑环411与接触头4端面垂直设置、并向接触头4外延伸；所述螺纹凸点412底部嵌入接触头4端面、并与接触头4可转动的连接，所述螺纹凸点412设置于支撑环411内、底面开设有十字槽，所述接触头4内部开设有贯穿的孔槽43；所述绝缘体在与防转结构41的对应位置处设置有凹槽42，所述凹槽42包括环形卡槽421与螺纹槽422，所述支撑环411与环形卡槽421卡合连接，所述螺纹凸点412与螺纹槽422旋紧连接。这种防转结构41能够起到防止绝缘体转动和防止接触头4脱出的双保险作用，相比单纯的防转凸点增加了防止接触头4脱出的功能。装配时，通过孔槽43将螺纹凸点412旋入螺纹槽422、同时将支撑环411嵌入环形卡槽421。

以上述依据本实用新型理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。