晶圆切割保护膜结构与使用其之切割晶圆的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种保护膜结构，特别系一种晶圆切割保护膜结构，该保护膜结构其依序包含一离形层、一热传导组成物层、一人工石墨片层、一压感黏着层及一切割层；其中，该热传导组成物层及人工石墨片层，可提供良好的导热性、EMI遮蔽性及弯折性，有效提升半导体装置之均热性及散热性。

技术研发人员：郑宪徽;伍德;颜铭佑
受保护的技术使用者：武汉市三选科技有限公司
技术研发日：2017.09.06
技术公布日：2018.09.18