技术总结
本实用新型公开一种基于VCSEL激光二极管的纳米银封装基座结构，基于现有VCSEL多点阵列激光二极管，再利用氮化铝基板与激光芯片350度温度下进行纳米银烧接，有效保证芯片在高低温下的可靠性，因采用纳米银烧结的方式，芯片材料与氮化铝材料的热胀冷缩系数更接近，所以不会造成芯片开裂，本实用消除产品在贴片过程中因贴片机吸力带来的激光芯片或金线摩擦引起激光芯片失效的不确定性因素，更容易加工或量产，保证了极高温与极低温环境下的可靠性。在本实用新型中，由于采用了新材料，基板尺寸更小，能用于对于尺寸要求更高的领域。因激光芯片容易沾灰尘后损坏，为提高激光芯片的可靠性特别加了窗口片，从而使封装后的激光二极管更可靠。
技术研发人员：何兵;罗玉辉
受保护的技术使用者：深圳新亮智能技术有限公司
技术研发日：2017.09.21
技术公布日：2018.05.22