一种LED器件、显示模组及显示屏的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED器件、显示模组及显示屏的封装技术。

背景技术：

LED显示屏朝着高分辨率发展，这要求单位面积像素点越来越多，而现有技术的SMD和COB技术受其结构以及现有技术水平的制约，对于实现超高密显示变的非常不现实。

现有的SMD LED显示屏，其点间距的减小主要受其SMD器件尺寸的制约，现有SMD器件结构主要为PLCC与CHIP两种类型，都包括了其封装所需的芯片放置焊盘、打线焊盘、引脚、基板或支架等，器件尺寸再减小时，其受结构的制约已很难做到，而其显示屏的点间距也只能在P0.7以上。

现有的COB显示屏，其结构本身的优势可满足点间距做得更小，可实现P0.9以下的显示清晰度。但在实际生产过程中仍存在诸多问题影响显示程度：1）由于像素密度较高，而每个像素均由一组RGB芯片组成，因此芯片组装数量较多，效率低；2）以上任何一个像素中的任何一个RGB芯片组装时出现问题，均为不合格需返修或报废，因此成本高；3）COB模组封装后不能对其单个像素进行分光，显示一致性差，因此对芯片来料的分选跨度及其严格，芯片有效利用率低，成本增加；4）模组一旦完成胶水封装，便不能返修，若封装出现异常，便只能整块报废；5）COB模组当其点间距做到P0.9以下时，其串光问题极其严重。

鉴于以上现有技术中存在的问题，本提案为解决上述问题，提出了一种无需基板、封装简单、微型化的LED器件，显示模组及显示屏。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种无需基板、显示一致性好、微型化的LED器件封装结构、显示模组及显示屏。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种LED器件，包括至少三个LED芯片，覆盖在所述LED芯片上的封装胶体，其特征在于： 所述LED芯片为两电极在同一侧的双电极LED芯片，所述LED芯片的两电极下表面裸露在所述封装胶体外，所述封装胶体的下表面不超过所述LED芯片的两电极的下表面，所述LED芯片包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片，所述LED器件的长度为0.3mm≤ a≤1.0mm， 宽度为 0.3mm≤b≤1.0mm。

优选的，所述封装胶体覆盖所述LED芯片的上表面和四个侧面。

优选的，所述封装胶体还覆盖所述LED芯片两电极外的其余下表面。

优选的，所述LED器件的封装胶体表面为黑色和/或为磨砂粗糙面。

优选的，所述LED器件的至少一个侧面设置遮光层。

优选的，所述至少三个LED芯片为一字型平行排列放置，所述至少三个LED芯片的正电极或负电极为排列在同一侧；或所述至少三个LED芯片为非一字型平行排列放置，所述至少三个LED芯片的正电极或负电极相近。

一种显示模组，包括 PCB板，放置在所述PCB上的LED器件，所述LED器件为上述任一项所述的LED器件。

优选的，所述PCB板上设置有线路层和至少一个焊盘，所述一个焊盘包括公共焊盘和电极焊盘，所述公共焊盘和电极焊盘之间的距离、以及所述电极焊盘和电极焊盘之间的距离均在0.05mm-0.2mm之间。

一种显示屏，由多个上述任一项所述的LED显示模组拼接而成。

优选的，所述显示屏上设置有透光面板。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1.本实用新型提供的一种LED器件、显示模组及显示屏，所述LED器件采用倒装LED芯片或者正装倒用的LED芯片，无需使用支架和金线，避免金线断裂导致器件失效等可能，可靠性高，节约成本，简化了封装工艺和程序。

2. 本实用新型提供的一种LED器件、显示模组及显示屏，所述显示模组采用所述LED器件，当所述LED器件失效时可单独更换失效的LED器件，便于维修，且所述LED器件无需支架结构，芯片直接散热，散热性能极佳，延长了使用寿命，由于无支架对光线的吸收和散射作用，光能利用率提高。

3.本实用新型提供的一种LED器件、显示模组及显示屏，所述LED器件可以设置成五面发光、一面发光等，发光面数量、形状和大小可以根据需求进行设计，灵活度高。

附图说明

图1为本实用新型实施例一一种LED器件的一字型排列的仰视示意图；

图2为本实用新型实施例一一种LED器件的一字型排列的侧视示意图；

图3为本实用新型实施例一一种LED器件的一字型排列的封装胶体不超过电极下表面的侧视示意图；

图4为本实用新型实施例一一种LED器件的箭头型排列的侧视示意图；

图5为本实用新型实施例二一种显示模组与LED器件一字型排列对应的焊盘结构俯视示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

实施例一

本实用新型提供的一种LED器件，如图1、图2、图3和图4所示，包括LED芯片1，覆盖在所述LED芯片上的封装胶体2， 所述LED芯片1为两电极在同一侧的双电极LED芯片，所述LED芯片的两电极下表面裸露在所述封装胶体外，所述封装胶体的下表面不超过所述LED芯片的两电极的下表面，所述LED芯片1包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片；所述至少三个芯片为一字型平行排列放置，所述至少三个芯片的正电极或负电极为排列在同一侧；或所述至少三个芯片为非一字型平行排列放置，所述至少三个芯片的正电极或负电极相近。

所述LED芯片1为倒装LED芯片或水平结构的正装LED芯片，在本实施例中，所述LED芯片1为倒装LED芯片，所述LED芯片上设置有位于同一侧面的两电极11，所述LED芯片1上覆盖有封装胶体2，具体的，所述封装胶体2覆盖所述LED芯片1的上表面和四个侧面，即除设置有电极的下表面外，LED芯片的其他的表面均被所述封装胶体2覆盖。进一步的，如图1到图4所示，所述封装胶体2还覆盖所述LED芯片两电极外的其余下表面,所述封装胶体2的下表面不超过所述LED芯片的两电极表面，所述LED芯片的两电极的下表面裸露在所述封装胶体外，如图2所示，所述封装胶体的下表面与所述LED芯片的两电极下表面平齐。如图3所示，所述封装胶体的下表面不超过所述LED芯片的两电极下表面。

在其他实施例中，所述LED芯片1为水平结构的正装LED芯片，所述LED芯片上设置有位于同一侧的两电极，所述LED芯片1上覆盖有封装胶体，具体的，所述正装LED芯片做倒装LED芯片使用，所述LED芯片1除设置有电极的表面外，其他的表面均被所述封装胶体2覆盖，进一步的，所述LED芯片1设置有电极的表面除两个电极外，其他的表面被所述封装胶体2覆盖，所述封装胶体2的下表面不低于所述LED芯片两电极的下表面，所述LED芯片的两电极11的下表面裸露在所述封装胶体外。在本实施例中，采用倒装LED芯片，封装后的所述LED器件为五面发光器件，发光角度增大，进一步的，为了防止串光，提高光线的集中度，在其他实施例中，可以在所述LED器件的至少一个侧面设置遮光层，具体的，可以在四个侧面设置遮光层，进一步的所述遮光层为黑色油墨，可以采用喷涂等方式实现。设置遮光层后，所述LED器件为顶部发光器件，光线集中，可用于显示屏，指示灯等；或所述LED器件的封装胶体表面为黑色和/或为磨砂粗糙面，可以增加所述LED器件的对比度和哑光效果。

所述LED芯片1包括蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片。在本实施例中，包括一个蓝光LED芯片，一个绿光LED芯片，一个红光LED芯片，所述LED芯片1可以呈一字型排列、呈箭头型排列或者呈品字型排列等,所述三个芯片为一字型平行排列放置，所述三个芯片的正电极或负电极为排列在同一侧；所述三个芯片为箭头型或品字形排列放置，所述三个芯片的正电极或负电极相近或相邻，所述排列方式可以根据实际情况而定，不限于本实施例中的情况。

所述封装胶体为高分子封装胶体，优选的，所述封装胶体为环氧树脂或硅树脂。

整体封装后，所述LED器件的长度为a，宽度为b，所述LED器件的长度为

0.3mm≤ a≤1.0mm，宽度为0.3mm≤b≤1.0mm。

实施例二

本实施例二提供一种显示模组，所述显示模组包括实施例一中提供的LED器件以及PCB板，放置在所述PCB上的LED器件，如图5所示，所述PCB板上设置有线路层和至少一个焊盘3，所述一个焊盘包括公共焊盘和电极焊盘，所述公共焊盘和电极焊盘之间的距离、以及所述电极焊盘和电极焊盘之间的距离均在0.05mm-0.2mm之间。所述LED器件安放在对应的焊盘3上，所述LED器件中的所述LED芯片的电极分别与所述PCB板上的焊盘3相对应，所述LED器件与所述焊盘电连接，所述LED器件中的LED芯片形成共正极或共负极连接，实现所述LED器件与所述焊盘导电连通所用的材料为助焊剂、锡膏、银浆或各向异性导电胶等，也可通过共晶焊接实现。所述显示模组采用所述LED器件，当所述LED器件失效时可单独更换失效的LED器件，便于维修。

进一步的，所述LED器件放置在所述PCB板上后，在所述LED器件及所述PCB板上再次封装透明或深色封装胶水，深色封装胶水优选为黑色。所述封装胶水覆盖PCB板的表面及所述LED器件, 进一步的，所述封装胶水可覆盖整个所述LED器件,所述封装胶水可通过丝网印刷或喷涂或模压成型等工艺实现。当所述封装胶水采用透明胶水时，可以提高LED器件的亮度；当采用深色封装胶水时，可有效防止像素点间串光，提高所述显示模组的对比度。通过在LED器件及所述PCB板上再次封装封装胶水，可有效的防止水汽的进入，提高所述LED器件的气密性和提高显示屏表面平整度。

实施例三

本实施例三提供的一种显示屏，包括实施例二所提供的一种显示模组，所述显示屏由实施例二所述的显示模组拼接而成，在所述显示屏拼接完成后，在所述显示屏上还可以设置有透光面板，所述透光面板可以为玻璃板等，在视觉上，所述显示屏的外观更加平整，美观，显示效果更好；另外，所述透光面板能在一定程度上阻止灰尘、水汽进入显示屏内，增强显示屏的防水效果。

本实用新型提供的一种LED器件、显示模组及显示屏，具有以下优点：

1.本实用新型提供的一种LED器件、显示模组及显示屏，所述LED器件采用倒装LED芯片或者正装倒用的LED芯片，无需使用支架和金线，避免金线断裂导致器件失效等可能，可靠性高，节约成本，简化了封装工艺和程序。

2. 本实用新型提供的一种LED器件、显示模组及显示屏，所述显示模组采用所述LED器件，当所述LED器件失效时可单独更换失效的LED器件，便于维修，且所述LED器件无需支架结构，芯片直接散热，散热性能极佳，延长了使用寿命，由于无支架对光线的吸收和散射作用，光能利用率提高。

3.本实用新型提供的一种LED器件、显示模组及显示屏，所述LED器件可以设置成五面发光、一面发光等，发光面数量、形状和大小可以根据需求进行设计，灵活度高。

以上对本实用新型进行了详细的介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方法进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围。