一种免调试电桥导体的制作方法

本实用新型属于电子信息和移动通讯技术领域中的网络优化产品耦合器，具体是一种免调试电桥导体。

背景技术：

随着通信技术二十多年来的高速发展，现有的城市的高楼大厦的通信室内分布系统已有多个运营商布线，随着话务量的增大,室内基站使用的都是多载波技术,但室内分布系统只有一套,需要多载波合为一路,大量的使用了3dB电桥器件。例如，移动运营商的2G网络, 3G网络及4G网络，联通运营商的2G网络, 3G网络及4G网络，电信运营商的2G网络, 3G网络及4G网络，还有未来正在建设中的5G网络等；随着网络信号的越来越多，相应的对器件(3dB电桥)使用是越来越大。现有的3dB电桥存在产能不足的严重问题。而3dB电桥被广泛应用在微波射频领域，嵌件式3dB电桥导体棒做为3dB电桥的一种重要部件,对于耦合器的生产产能可以大大的提高,且不影响产品的性能。故此，需要采用经过适应性改进的3dB电桥导体棒解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种免调试电桥导体,该免调试电桥导体解决了现有的3dB电桥生产效率及生产一致性的问题。

为实现上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种免调试电桥导体,包括第一电桥导体、第二电桥导体、第一聚全氟乙炳烯方条 、第二聚全氟乙炳烯方条和第三聚全氟乙炳烯方条；在所述第一电桥导体和第二电桥导体之间通过嵌件式注塑方式注塑成形第一聚全氟乙炳烯方条 、第二聚全氟乙炳烯方条和第三聚全氟乙炳烯方条,并使第一电桥导体和第二电桥导体之间留有一定的间隙（电桥耦合间隙），使产品电桥耦合度达到要求。

进一步的，所述电桥导体和第二电桥导体为铝合金线切割镀银。

进一步的，所述电桥导体和第二电桥导体通过嵌件注塑成形实现, 使得第一聚全氟乙炳烯方条 、第二聚全氟乙炳烯方条和第三聚全氟乙炳烯方条与电桥导体、第二电桥导体形成一个整体。

更进一步，所述第一聚全氟乙炳烯方条 、第二聚全氟乙炳烯方条和第三聚全氟乙炳烯方条分布在电桥导体、第二电桥导体上的三个不同位置上。

本实用新型的一种免调试电桥导体, 利于3dB电桥生产中生产时一致性好,且生产效率高。因采用了嵌件式注塑的工艺,产品性能更稳定，提高了3dB电桥产品在网使用的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型免调试电桥导体结构示意图；

图2是电桥导体主视图；

图3是图2的电桥导体俯视图。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型的免调试电桥导体进行详细说明。

如图1所示，包括第一电桥导体1、第一聚全氟乙炳烯方条2、第二聚全氟乙炳烯方条3、第三全氟乙炳烯方条4和第二电桥导体5。第一电桥导体1和第二电桥导体5之间通过嵌件式注塑方式注塑成形第一聚全氟乙炳烯方条2、第二聚全氟乙炳烯方条3以及第三聚全氟乙炳烯方条4,并使第一电桥导体1和第二电桥导体5之间留有一定的间隙(耦合间隙)。因采用了嵌件式注塑工艺,使第一电桥导体1和第二电桥导体5之间耦合间隙的精度得到保证,从而避免了电桥耦合度变化的一致性差的情况。

如图2和3所示，第一电桥导体1和第二电桥导体5采用了铝合金线切割方式,大大提高了生产的效率,铝合金为了焊接采用先镀铜后镀银的方式,使铝合金电桥导体焊接可靠性保证。

本实用新型的免调试电桥导体使用铝合金材料和聚全氟乙炳烯为主体材料，铜及银为辅助材料。在-25℃到55℃的工作环境下可以保证电桥耦合度精度控制在±0.05dB 以内。生产效率比传统生产可提高50%以上。有利于网络优化产品3dB电桥大批量生产。本实用新型具体应用途径很多，以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。