电解电容的制作方法

本实用新型涉及，尤其涉及一种电解电容。

背景技术：

电解电容通常包括壳体、素子及胶盖，素子设于壳体内，并由正极箔、负极箔及电解纸卷绕形成，正极箔和负极箔分别连接有导针；胶盖设于壳体轴向一端的筒口处，并密封壳体的筒口。

电解电容器在工作的过程中，电路中的纹波电流会使得电解电容的发热量增加，进而影响电解电容的使用寿命。现有技术中，通常负极箔比正极箔宽的方法，使负极箔与壳体的底部抵接，以对电解电容的素子进行三人，从而提高电解电容的耐纹波能力。

但是，上述通过使负极箔与壳体底部抵接以对素子进行散热的方式，其散热速度较慢，对电解电容的耐纹波能力提升有限。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种电解电容，旨在提高电解电容的耐纹波能力，避免电解电容在纹波电压的作用下温度过高，而影响电解电容使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电解电容，所述电解电容包括：

壳体，呈筒状设置，其轴向一端具有筒口，另一端具有底盖，所述底盖面向所述筒口的一侧具有沿所述壳体的长度方向伸出的散热板；

素子，设于所述壳体内，包括共同卷绕成柱状的正极箔、负极箔及电解纸，所述正极箔和所述负极箔分别连接有导针，所述负极箔为加压负极箔，所述加压负极箔的形成电压为1.2V-2V或3V-5V；所述素子其对应所述散热板的位置具有避让槽，以对所述散热板进行避让。

优选地，所述散热板内具有散热空间，所述散热空间沿所述壳体的轴向延伸至所述底盖背离所述筒口一侧的表面，并在所述表面上形成散热口。

优选地，所述素子为圆柱状结构，所述散热板沿所述壳体的周向延伸，所述散热板沿其延伸方向的两端之间具有供所述素子位于所述散热板两侧的部分电连接的间隙。

优选地，所述散热空间沿所述壳体的周向延伸。

优选地，所述散热板的数量为多个，并沿所述壳体的径向分布。

优选地，多个所述散热板均与所述壳体同轴设置。

优选地，所述散热板沿其延伸方向的两端端部设置有倒角。

优选地，所述散热板沿所述素子的周向贯穿所述素子。

本实用新型通过使素子的负极箔为加压负极箔，并在壳体的底盖面向壳体的筒口一侧设置沿壳体的长度方向伸出的散热板，使散热板插入到素子的内部，在提高素子耐反向电压的基础上，使散热板与素子的内部快速的进行热交换，降低素子内部的温度，避免电解电容在纹波电压的作用下温度过高而影响电解电容的使用寿命，提高电解电容的耐纹波能力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电解电容一实施例的结构示意图；

图2为图1中电解电容的分解示意图；

图3为图1中电解电容的剖视图，其沿电解电容的径向进行了剖视。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种电解电容。

参照图2，该电解电容包括壳体10、素子20及胶盖30，其中，壳体10 呈筒状设置，其轴向的一端具有筒口101，另一端具有底盖102；素子20自壳体10的筒口101安装到壳体10内，其包括共同卷绕成柱状的正极箔、负极箔及电解纸，并且，正极箔和负极箔分别连接有导针201，并且，与正极箔连接的导针201为正导针，与负极箔连接的导针201为负导针；胶盖30设于壳体10的筒口101处，并与壳体10的筒口101密封配合，以避免壳体10内的电解液自壳体10的筒口101渗漏出来。

其中，素子20的电解纸设于正极箔和负极箔之间，并共同卷绕成圆柱结构。当然，正极箔、负极箔和电解纸也可以卷绕成椭圆形柱或其它柱状结构，具体可根据电解电容的型号而定，本实施例不作限制。

参照图2及图3，可以在壳体10的底盖102面向筒口101的一侧设置沿壳体10的长度方向伸出的散热板103，素子20对应该散热板103的位置具有避让槽202，以对散热板103进行避让，使素子20在壳体10内能够安装到位。

可以理解的是，由于素子20内部温度较高，散热板103插入到素子20 的内部后，能够与素子20的内部快速的进行热交换，直接降低素子20内部的温度，避免素子20的温度过高而影响电解电容的使用寿命。

其中，可以在素子20的正极箔、负极箔及电解纸卷绕的过程中，放入尺寸略大于散热板103的模具，当素子20卷绕完成后，再将模具取出，从而在素子20上形成避让槽202。

本实施例中，可以使负极箔为加压负箔，以进一步提高电解电容的耐纹波能力。其中，对于低压电解电容，可以使加压负箔的电压为1.2V-2V；对于高压电解电容，可以使加压负箔的电压为3V-5V，其中，当加压负箔的电压为4V时，高压电解电容具有较高的耐纹波能力。

为进一步提高散热板103的散热速度，本实施例中，如图2、图3所示，可以在散热板103内设置散热空间104，该散热空间104沿壳体10的长度方向延伸至底盖102背离壳体10的筒口101的表面，并在该表面上形成散热口 105，散热空间104内的热气能够通过该散热口105快速的散出。

本实施例中，如图2、图3所示，可以将素子20设置成圆柱状结构，并使散热板103沿壳体10的周向延伸，以尽可能的增大散热板103与素子20 的接触面，提高散热板103的散热效率。

其中，散热板103沿其延伸方向的两端之间具有间隙106，该间隙106用以供素子20位于散热板103两侧的部分电连接。

可以理解的是，素子20位于散热板103一侧的部分的正极箔、负极箔及电解纸穿过间隙106与素子20位于散热板103另一侧的部分电连接。

当然，也可以直接将散热板103设置成沿壳体10的周向延伸的圆环形结构，素子20位于散热板103两侧的部分则为独立的单元，此时，使素子20 的每个独立的单元可分别连接一正导针和负导针，并将多个正导针并联，多个负导针并联，同样能够实现素子20位于散热板103两侧的部分电连接。

本实施例中，散热空间104可以呈孔状设置，也可以呈板状设置，当然，当散热空间104呈板状设置时，散热板103的散热效率更高。其中，当散热板103沿壳体10的周向延伸时，可以使散热空间104也沿壳体10的周向延伸，以尽可能增大散热空间104的容积，从而提高散热板103的散热效率。

本实施例中，散热板103的数量可以为多个，并且多个散热板103沿壳体10的径向分布，以进一步提高素子20的散热效率。

其中，可以使多个散热板103均与壳体10同轴设置，从而在保证散热效率的前提下，尽可能的提高素子20的体积，以提高电解电容的容量。

为了避免素子20安装到壳体10内的过程中，散热板103的棱边划伤素子20，本实施例中，如图2、图3所示，可以对散热板103沿其延伸方向的两端端部进行倒角。

本实施例中，通过改变散热板103沿壳体10的长度方向上的长度，以使散热板103背离底盖102的一端可以位于素子20内，或者，使散热板103沿素子20的长度方向贯穿素子20。当然，当散热板103沿素子20的长度方向贯穿素子20时，散热板103与素子20接触的面积更大，散热效率更高。

本实施例中，散热板103的延伸方向可以与壳体10的轴向同向，也可以相对壳体10的周向倾斜，或者，在沿壳体10的长度方向延伸的过程中出现弯折结构。当然，当散热板103的延伸方向与壳体10的轴向同向时，散热板 103的加工更加方便，且壳体10内用于容纳素子20的空间更大，也即电解电容的容量更大。

需要说明的是，本实用新型是基于在壳体10的底盖102面向壳体10的筒口101一侧设置沿壳体10的长度方向伸出的散热板103，使散热板103插入到素子20的内部，并使素子20的负极箔为加压负极箔，在提高素子20耐反向电压能力的基础上，使散热板103与素子20的内部快速的进行热交换，降低素子20内部的温度，避免素子20的温度过高而影响电解电容的使用寿命，提高电解电容的耐纹波能力。在此基础上，散热板103的结构不限于上述实施例，而且，为了进一步提高散热板103的散热能力，可以增加类似散热板103的结构，或者，基于上述散热板103的结构稍作修改，本实用新型不作限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。