一种超宽带功分器的制作方法

技术特征：

1.一种超宽带功分器，其特征在于，包括：

第一阶梯式功分器、第二阶梯式功分器和第三阶梯式功分器，所述第一阶梯式功分器的两个输出端口，分别与所述第二阶梯式功分器的输入端口和所述第三阶梯式功分器的输入端口相连；其中，所述第一阶梯式功分器、所述第二阶梯式功分器和所述第三阶梯式功分器，分别包括预设节数的威尔金森功分器，每节所述威尔金森功分器分别包括第一微带线和隔离电阻，所述第一微带线的尺寸和所述隔离电阻的规格逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的超宽带功分器，其特征在于，还包括：

腔体和微带线印制电路板，所述微带线印制电路板粘接在所述腔体内部的底座上；

所述第一阶梯式功分器、所述第二阶梯式功分器和所述第三阶梯式功分器，分布在所述微带线印制电路板上。

3.根据权利要求1所述的超宽带功分器，其特征在于，还包括：

第一射频连接头、第二射频连接头、第三射频连接头、第四射频连接头和第五射频连接头；其中，

所述第一射频连接头与所述第一阶梯式功分器的输入端口相连，所述第二射频连接头和所述第三射频连接头分别与所述第二阶梯式功分器的两个输出端口相连，所述第四射频连接头和所述第五射频连接头分别与所述第三阶梯式功分器的两个输出端口相连。

4.根据权利要求2所述的超宽带功分器，其特征在于，还包括：

盖板，所述盖板固定在所述腔体的侧壁上方。

5.根据权利要求4所述的超宽带功分器，其特征在于，所述腔体和所述盖板采用导电氧化铝材质，所述微带线印制电路板为罗杰斯高频板，所述微带线印制电路板的材质为聚四氟乙烯。

6.根据权利要求3所述的超宽带功分器，其特征在于，所述第一射频连接头、所述第二射频连接头、所述第三射频连接头、所述第四射频连接头和所述第五射频连接头，均为50欧姆SMA母头。

7.根据权利要求4所述的超宽带功分器，其特征在于，所述盖板通过紧固螺钉固定在所述腔体的侧壁上。

8.根据权利要求1所述的超宽带功分器，其特征在于，所述隔离电阻采用碳膜0402封装电阻器。