技术总结
本实用新型的贴片式LED的封装结构，技术目的是提供一种结构防水而抗震的贴片式LED的封装结构。包括有支架及设于支架上的焊盘，所述焊盘连接有导线，所述导线连接有LED发光二极管；贴片式LED的支架边缘呈锯齿状结构。本实用新型的防潮密封性好，具有低吸湿性，高强度，扭曲韧性好特点；白色PPA塑胶材料具有高反光率，杯口设计反光角度好，出光效率高。降低光源的光衰，延长了产品的使用寿命，适用于照明领域中应用。
技术研发人员：潘东平;程继华
受保护的技术使用者：深圳市汇大光电科技股份有限公司
技术研发日：2017.11.13
技术公布日：2018.05.22