本实用新型涉及一种具高介电特性胶膜，尤指一种具有较佳的电性特性并降低生产成本且可大幅增加耐摔性的具高介电特性胶膜。
背景技术：
随着多媒体技术的蓬勃发展，行动电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、数位相机、个人笔记型电脑或平板或穿戴式装置等越来越多的智慧型便携式电子装置已经成为了人们生活中必备的工具。然而，这些便携式电子装置具有很强的个人化的特点，一旦这些便携式电子装置遭到遗失或是盗用，其内部存储的信息，例如电话簿、相片、资料等等都有可能被别人利用，而造成不必要的损失。因此，这类产品需要搭配一定的身份认证及许可权管理，以确保使用者的隐私安全。
而当前所采用的身份认证的主要方法有密码保护，使用者需先输入正确的密码至便携式电子装置，才能够进入便携式电子装置的操控页面。然而，密码保护的安全性较低，原因在于密码较容易被泄漏或遭到破解，而且假使当使用者忘记密码的话，也很麻烦。因此，即有采用指纹辨识的身份认证的便携式电子装置问市。由于每个人的指纹都是不同的，因此指纹具有唯一性的特点，使得采用指纹辨识的身份认证的安全性提高很多。并且，利用使用指纹辨识的身份认证的方法也相对方便，令使用者省去了记忆及输入密码的繁琐。而现行指纹辨识系统广泛应用于手持式装置或行动装置上。
一般常见的指纹辨识晶片封装模块主要系于一基板上设置一晶片且该晶片与基板电性连接，并且，为了避免晶片被重压、刮擦而毁损，或受汗水侵蚀而损坏等问题，必须在该晶片上覆盖一层保护层，以令使用者手指不会直接接触晶片表面。一般来说，传统业界系利用喷涂等方式在基板上形成该保护层，然而，此种作法容易于喷涂过程中产生喷涂不均匀的问题，导致组装于基板上的电子元件容易产生高低差的问题，并且，会降低电性特性而导致影响晶片的辨识功能，此外，传统形成保护层的方式也容易于喷涂过程中耗损过多喷涂料，导致生产成本过高的缺失。
以上所述，现有具有下列的缺点：
1.具有喷涂不均匀问题；
2.电性特性较差；
3.指纹辨识功能较差；
4.生产成本较高。
是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的实用新型设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
技术实现要素：
如此，为有效解决上述的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种具有较佳的电性特性的具高介电特性胶膜。
本实用新型的次要目的，在于提供一种可大幅增加耐摔性的具高介电特性胶膜。
本实用新型的次要目的，在于提供一种具有较佳的指纹辨识功能的具高介电特性胶膜。
本实用新型的次要目的，在于提供一种可改善现有喷涂不均匀问题的具高介电特性胶膜。
本实用新型的次要目的，在于提供一种可大幅降低生产成本的具高介电特性胶膜。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
一种具高介电特性胶膜，其特征是包括：
一基板，具有一上表面及一下表面，该上表面、下表面分别形成于该基板的两侧；
一晶片，设置于该基板的上表面，并与所述基板相电性连接；
一保护胶膜，对应贴覆于该基板的上表面，并覆盖所述晶片；
其中该保护胶膜是高介电材料及无机材料及有机树脂材料所混合的胶膜。
所述的具高介电特性胶膜，其中：所述保护胶膜的介电值介于3至15之间。
所述的具高介电特性胶膜，其中：还具有一第一保护层及一第二保护层，所述第一保护层、第二保护层分设于所述保护胶膜的两侧。
所述的具高介电特性胶膜，其中：所述保护胶膜还设置一光阻层及一陶瓷基板，该光阻层具有一上侧及一下侧，该上侧与该陶瓷基板相贴设，该下侧与所述保护胶膜相贴设。
所述的具高介电特性胶膜，其中：所述高介电材料为三氧化二铁、碳酸钙、硫酸钡、氮化硅、三氧化二铝、二氧化钛、二氧化锆、二氧化锡、二硫化铁、二氧化铪、氮化硅、氧化钇、氧化钡、钛酸钙、钛酸钡、钛酸锶、钛酸铁、二硫化钼、硫化铜、黄铜矿、硅酸锆、碳酸钙、云母、黑钨矿或陶瓷材料。
所述的具高介电特性胶膜，其中：所述高介电材料是三氧化二铁、碳酸钙、硫酸钡、氮化硅、三氧化二铝、二氧化钛、二氧化锆或二氧化锡。
所述的具高介电特性胶膜，其中：所述无机材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或金属氧化物。
所述的具高介电特性胶膜，其中：所述无机材料为二氧化硅。
所述的具高介电特性胶膜，其中：所述有机树脂材料为压克力树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂或硅树脂。
所述的具高介电特性胶膜，其中：所述保护胶膜是呈片状式的结构。
通过本实用新型此结构的设计，可大幅改善现有利用喷涂等方式形成的保护层产生喷涂不均匀问题，导致组装在基板上的电子元件产生高低差的缺点，并且会降低电性特性导致影响晶片的辨识功能，并且本实用新型具有大幅增加耐摔性的效果，除此之外，由于所述保护胶膜是一种呈片状式的结构，当使用者使用该保护胶膜时，仅需将该保护胶膜直接对应贴覆在该基板的上表面即可达到与现有保护层相同的功效外，还可免除现有利用喷涂方式于喷涂过程中耗损涂料的问题，具有大幅降低生产成本的效果。
附图说明
图1是本实用新型具高介电特性胶膜的第一实施例的立体分解图；
图2是本实用新型具高介电特性胶膜的第一实施例的剖面示意图；
图3是本实用新型具高介电特性胶膜的第二实施例的立体分解图；
图4是本实用新型具高介电特性胶膜的第三实施例的剖面示意图。
附图标记说明：基板2；上表面20；下表面21；晶片3；保护胶膜4；第一保护层5；第二保护层6；光阻层7；上侧70；下侧71；陶瓷基板8。
具体实施方式
本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。
请参阅图1、图2，是本实用新型具高介电特性胶膜的第一实施例的立体分解图及剖面示意图，如图所示，一种具高介电特性胶膜，包括一基板2、一晶片3及一保护胶膜4，该基板2用以作为晶片3所配置的一载板，并该基板2具有一上表面20及一下表面21，所述上表面20及下表面21分别形成于该基板2的两侧，其中，该基板2可以是电路板(Printed circuit board，PCB)或软性电路板(flexible printed circuit board，FPCB)。此外，于本实施例中，所述基板2系以方形板做说明，但并不局限于此，于实际实施时，该基板2的形状也可以是圆形板、椭圆形板等，换言之，该基板2的形状可依照使用者的需求进行调整。
前述的晶片3于本实用新型中是一指纹辨识晶片，指纹辨识晶片系接收来自感应层的指纹信号，并且进行指纹辨识的分析。所述晶片3设置于该基板2的上表面20，并通过至少一导电件(图中未示)电性连接至该基板2。
前述的保护胶膜4对应贴覆于该基板2的上表面20，并且该保护胶膜4覆盖所述晶片3，须说明的是，该保护胶膜4的介电值介于3至15之间，然而本实用新型并不以此为限。另外，所述保护胶膜4是高介电材料及无机材料及有机树脂材料所混合的胶膜，其中所述高介电材料可以选择为三氧化二铁、碳酸钙、硫酸钡、氮化硅、三氧化二铝、二氧化钛、二氧化锆、二氧化锡、二硫化铁、二氧化铪、氮化硅、氧化钇、氧化钡、钛酸钙、钛酸钡、钛酸锶、钛酸铁、二硫化钼、硫化铜、黄铜矿、硅酸锆、碳酸钙、云母、黑钨矿、陶瓷材料，或者是其组合物；又其中所述高介电材料较佳的实施例可以选择为三氧化二铁、碳酸钙、硫酸钡、氮化硅、三氧化二铝、二氧化钛、二氧化锆、二氧化锡，或者是其组合物。
而所述无机材料可以选择为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、金属氧化物，或者是其组合物，或其他适合的绝缘材料，其中，较佳实施例的选择是二氧化硅，须说明的是，二氧化硅的作用可将前述的材料彼此相聚合形成所述保护胶膜4，故二氧化硅具有粘合的功效。
另外，所述有机树脂材料可以选择为压克力树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂，或者是其组合物。
通过本实用新型此结构的设计，由于现有形成保护层的方式是通过喷涂等方式在具有晶片的基板上形成保护层，此作法容易于喷涂过程中产生喷涂不均匀的问题，而导致组装在基板上的电子元件产生高低差的缺点，并且会降低电性特性导致影响晶片的辨识功能，凭借本实用新型的结构，由于所述保护胶膜4是一种呈片状式的结构元件，当使用者使用时，仅需将该保护胶膜4直接对应贴覆在所述基板2的上表面20，不仅可达到与现有保护层相同的功效外，还可以改善现有喷涂不均匀而导致影响电性特性及晶片的辨识功能，换言之，本实用新型的保护胶膜4具有较佳的电性特性及晶片辨识功能，并且，通过本实用新型呈片状式保护胶膜的结构设计，达到具有较佳地耐摔性的效果。
除此之外，还可改善现有利用喷涂方式于喷涂过程中耗损涂料的问题，具有大幅降低生产成本的效果。
请参阅图3，是本实用新型具高介电特性胶膜的第二实施例的立体分解图，所述具高介电特性胶膜部份元件及元件间的相对应的关与前述具高介电特性胶膜相同，故在此不再赘述，惟本具高介电特性胶膜与前述最主要的差异为，更具有一第一保护层5及一第二保护层6分别设置于所述保护胶膜4的上、下两侧，所述第一、二保护层5、6是不具有粘性的特性，换言之，所述第一、二保护层5、6分别贴附在该保护胶膜4的两侧，其主要作用系类似于双面胶带的功效，即，通过撕开该第二保护层6(或该第一保护层5)后，接着直接贴覆在该基板2的上表面20处，进而可达到与现有保护层相同功效外，达到具有保护电子元件的作用，并免除现有利用喷涂方式于喷涂过程中耗损涂料的问题；除此之外，所述第一、二保护层5、6还具有保护隔离的功能，能防止所述保护胶膜4不会遭到异物刮擦而损毁的效果。
另外，须说明的是，于本实施例中系以都具有所述第一、二保护层5、6作说明，但并不限于此，于实际时实施，可依照使用者的需求仅有第一保护层5(或第二保护层6)与所述保护胶膜4相贴附(图未示)，同样可达成前述的功效。
最后，请参阅图4，是本实用新型具高介电特性胶膜的第三实施例的剖面示意图，所述具高介电特性胶膜部份元件及元件间的相对应的关与前述具高介电特性胶膜相同，故在此不再赘述，惟本具高介电特性胶膜与前述最主要的差异为，所述保护胶膜4更设置一光阻层7及一陶瓷基板8，该光阻层7具有一上侧70及一下侧71，该上侧70与该陶瓷基板8相贴设，该下侧71与所述保护胶膜4相贴设，并该光阻层7是用以曝光显影的作用。
以上所述，本实用新型相较于现有具有下列优点：
1.具有较佳的电性特性；
2.具有较佳的指纹辨识功能；
3.改善现有喷涂不均匀问题；
4.耐摔性较佳；
5.大幅减少生产成本。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。