贴片水泥电阻器的制作方法

本实用新型涉及电阻技术领域，尤其涉及贴片水泥电阻器。

背景技术：

水泥电阻器，就是用耐火介质灌封的电阻器，其常见的结构为陶瓷外壳内填充有无燃性耐热水泥，该无燃性耐热水泥内包裹有电阻件。

现有的水泥电阻器中，其选用的耐火介质通常黏土质、高铝质、硅质和镁质耐火泥。在灌封过程中，需要人工灌封，工作效率低且人工成本高。

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在PCB上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

CN103137274A公开了一种大功率贴片电阻，包括有电阻和设置于该电阻两端的端帽。在实际生产过程中，由于该电阻主体呈圆柱形且表面不平整，SMT中的贴片机难以对电阻进行抓取，导致贴片过程中出现漏贴现象，不利于生产。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种容易灌封耐火介质、易贴片、高生产效率的贴片水泥电阻器。

本实用新型的技术方案如下：

贴片水泥电阻器，包括有方型陶瓷壳体、电阻件、硅胶耐火介质以及支架引脚；所述硅胶耐火介质填充于所述方型陶瓷壳体内，所述电阻件设置于所述硅胶耐火介质内；所述方型陶瓷壳体设置有下开口，所述支架引脚设置于所述下开口，且与所述电阻件电连接。

进一步地，所述下开口左右两侧设置有定位槽，所述支架引脚安装于所述定位槽内且与所述下开口焊接；所述支架引脚呈龙门架结构。

进一步地，两所述支架引脚分别焊接于所述下开口前边缘和后边缘；所述支架引脚呈板状结构。

进一步地，所述电阻件为片式贴片电阻、圆柱形插件电阻或圆柱形插件线绕电阻。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：（1）由于硅胶自动灌封技术属于成熟技术，因而采用硅胶耐火介质能够实现自动灌封的功能，提高工作效率和降低人工成本；（2）方型陶瓷壳体表面平整，利用SMT中的贴片机进行抓取，贴片过程不会漏贴，提高良品率；（3）支架引脚能使电阻器浮高，避免电阻器的热量传递到PCB板上，且增加了电阻器与空气的接触面积，提高散热速度。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的透视图。

图2是本实用新型第二实施例的透视图。

图3是本实用新型第三实施例的透视图。

图4是本实用新型第四实施例的剖面图。

附图标记

10-方型陶瓷壳体， 11-下开口， 12-定位槽；

20-电阻件； 30-硅胶耐火介质； 40-支架引脚。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

如图1所示，本实用新型提供的第一实施例，贴片水泥电阻器，包括有方型陶瓷壳体10、电阻件20、硅胶耐火介质30以及支架引脚40。硅胶耐火介质30填充于方型陶瓷壳体10内，电阻件20设置于硅胶耐火介质30内。方型陶瓷壳体10设置有下开口11，支架引脚40设置于下开口11，且与电阻件20电连接。

下开口11左右两侧设置有定位槽12，支架引脚40安装于定位槽12内且与下开口11焊接；支架引脚40呈龙门架结构。电阻件20为片式贴片电阻。

如图2所示，本实用新型提供的第二实施例，贴片水泥电阻器。第二实施例与第一实施例的区别点在于：第二实施例的电阻件20为圆柱形插件电阻。

如图3，本实用新型提供的第三实施例，贴片水泥电阻器，包括有方型陶瓷壳体10、电阻件20、硅胶耐火介质30以及支架引脚40。硅胶耐火介质30填充于方型陶瓷壳体10内，电阻件20设置于硅胶耐火介质30内。方型陶瓷壳体10设置有下开口11，支架引脚40设置于下开口11，且与电阻件20电连接。

两支架引脚40分别焊接于下开口11前边缘和后边缘；支架引脚40呈板状结构。电阻件20为圆柱形插件线绕电阻。

如图4，本实用新型提供的第四实施例，贴片水泥电阻器。第四实施例与第三实施例的区别点在于：第四实施例的支架引脚40内端设置于方型陶瓷壳体10正底面，两支架引脚40外端分别焊接于方型陶瓷壳体10的前表面和后表面。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。